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书名 航空专用集成电路--设计理论与工程实践(精)/中航工业首席专家技术丛书
分类 科学技术-工业科技-航空航天
作者 田泽
出版社 航空工业出版社
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简介
编辑推荐

田泽编著的《航空专用集成电路——设计理论与工程实践》分3部分,第1部分主要讲述航空专用集成电路基本概念、机载总线网络及专用集成电路,面向航空电子系统小型化、单片高集成度及高密度电路设计与实现方法,以及高密度航空电子封装方法(主要是MCM和SiP)。这些内容是航空专用集成电路相关概念、设计方法等基本理论。第2部分讲的是几年来我们的航空专用集成电路项目实践。第4章讲述利用ASIC技术设计实现传统机载离散量信号转换系统的全过程,充分展示ASIC设计技术在航空电子系统小型化方面的巨大技术优势。第5章讲述一款基于传统的MBI板小型化、标准化、通用化需求、采取SoC技术设计实现系统芯片HKSl553BCRT的全过程。第6章讲述采取SoC技术设计实现的AFDX端系统芯片HKS664ES的全过程。总线网络遍布机载设备中,采取SoC技术设计总线网络专用芯片,将会显著降低机载系统功耗,提高可靠性和小型化程度。第7章讲述利用MCM技术实现一款机载智能通信管理板的全过程,展示了以MCM技术为基础的高密度封装技术在航空电子系统小型化领域的独特技术优势。

内容推荐

基于机载应用环境,采用ASIC/SoC/MEM&/MCM/siP等先进微电子技术手段研制的小型化、高可靠电路及电路模块,以及从机载总线网路协议和标准出发研制的专用协议处理电路,组成了面向航空应用的专用集成电路体系。

田泽编著的《航空专用集成电路——设计理论与工程实践》首先论述了航空专用集成电路相关概念、设计方法等基本理论,内容涉及机载总线网络及专用集成电路、面向航空电子系统小型化、单片高密度电路设计与实现方法(主要有ASIC、SoC及MEMS),以及高密度航空电子封装方法(主要是MCM和SiP)。在此基础上讲述了作者从事本领域多个项目的工程实践,涉及航空专用集成电路常用的ASIC/SoC/MCM等设计手段,以及机载总线网络协议芯片的设计与实现。最后给出了作者对航空集成电路研制及使用的一些体系性问题的探索和思考,包括如何构建完整的自主可控航空专用集成电路技术及产品体系,如何加强高可靠、高安全集成电路的机理研究以及设计过程质量保障体系建设,如何建立地面全功能、全环境应用验证体系等问题,目的是将航空集成电路研制及使用的风险降到最低。

《航空专用集成电路——设计理论与工程实践》可供从事微电子技术、航空电子及机载总线网络技术研究与应用开发等领域的专业人员使用,也可供相关专业的高等院校的本科生、研究生、教师及相关工程技术人员参考使用。

目录

第1章 航空专用集成电路导论

第2章 机载总线网络及专用集成电路

第3章 航空专用集成电路设计技术

第4章 航空离散量转换的ASIC小型化设计与实现

第5章 HKS1553BCRT设计与实现

第6章 HKS664ES的设计与实现

第7章 智能多路串行接口MCM设计与实现

第8章 航空集成电路体系建设探索

参考文献

附录

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更新时间:2025/4/28 18:51:41