光学工程是把光学理论应用于实际的一类工程学科，当前的光学工程以光学和光电子技术为主，与信息科学、生命科学、空间科学、材料科学、能源科学、精密机械与制造、计算机科学及微电子科学等紧密交叉和相互渗透。本书主要研究应用光学、激光技术、红外技术等方面的全球发展态势、我国发展现状、我国未来展望，以及2020～2021年我国热点学科研究取得的重要进展情况，希望能为我国光电工程领域的发展提供参考。
本书适合高等院校光学工程、物理等专业的本科生、研究生及教师阅读，也可供相关领域的产业工程科技人员参考。

中国信息与电子工程科技发展战略研究中心，中国工程院是中国工程科学技术界的最高荣誉性、咨询性学术机构，是首批国家高端智库试点建设单位，致力于研究国家经济社会发展和工程科技发展中的重大战略问题，建设在工程科技领域对国家战略决策具有重要影响力的科技智库。当今世界，以数字化、网络化、智能化为特征的信息化浪潮方兴未艾，信息技术日新月异，全面融入社会生产生活，深刻改变着全球经济格局、政治格局、安全格局，信息与电子工程科技已成为全球创新最活跃、应用最广泛、辐射带动作用最大的科技领域之一。为做好电子信息领域工程科技类发展战略研究工作，创新体制机制，整合优势资源，中国工程院、中央网信办、工业和信息化部、中国电子科技集团加强合作，于2015年11月联合成立了中国信息与电子工程科技发展战略研究中心。
中国信息与电子工程科技发展战略研究中心秉持高层次、开放式、前瞻陛的发展导向，围绕电子信息工程科技发展中的全局性、综合性、战略性重要热点课题开展理论研究、应用研究与政策咨询工作，充分发挥中国工程院院士，国家部委、企事业单位和大学院所中各层面专家学者的智力优势，努力在信息与电子工程科技领域建设一流的战略思想库，为国家有关决策提供科学、前瞻和及时的建议。

《中国电子信息工程科技发展研究》编写说明
前言
第1章 全球发展态势
1.1 应用光学
1.1.1 高精度非球面光学曲面制造技术不断发展，大口径非球面望远镜获得应用
1.1.2 计算成像技术持续发展，技术体系不断完善
1.1.3 压缩采样无透镜全息成像和数字全息合成孔径成像持续发展
1.1.4 高性能光谱仪器及核心元器件的需求不断提高
1.1.5 裸眼三维光场显示取得进展，仍需技术攻关
1.1.6 头戴显示技术继续发展，新技术不断产生
1.1.7 三维衍射层析技术从干涉向非干涉转型，助力细胞“真实3D”成像
1.1.8 三维纳米光刻技术朝着高精度、高速度不断发展
1.1.9 空间碎片光学探测系统向立体化、网络化发展，覆盖范围不断完善
1.1.10 超分辨率成像技术持续发展，近场与远场观测分辨率不断提高
1.1.11 大动态范围低照度微光成像技术取得突破，夜光遥感常态化
1.1.12 先进变形反射镜需求日益迫切，元器件性能不断提升
1.1.13 航天极端环境光纤力热传感技术继续发展，高性能、多参量极端环境光纤力热传感不断产生
1.1.14 光声技术继续发展，高性能、新类型光学麦克风不断产生
1.2 激光技术
1.2.1 激光技术继续发展，高性能、新类型激光器不断产生
1.2.2 激光雷达芯片技术水平不断提高，支撑自动驾驶应用
1.2.3 中长波半导体激光技术得到发展
1.2.4 新体制相干成像激光雷达技术发展迅猛
1.2.5 激光技术助力新一代信息产业转型升级
1.2.6 卫星激光测距技术向高重复率、自动化无人值守发展
1.2.7 通信用半导体激光器芯片继续发展
1.3 红外技术
1.3.1 三代红外探测器技术迅猛发展
1.3.2 双色红外探测器进一步发展
1.3.3 高性能三代红外探测器得到应用
1.3.4 基于多模式成像技术的短波红外相机需求持续增加
1.3.5 四代红外探测器正在兴起
1.3.6 红外科技蓬勃发展，高性能的新型探测技术不断产生
1.3.7 空间探测用低温光学技术持续发展、空间红外望远镜性能不断提升
1.3.8 红外成像技术走向成熟，新体制红外器件不断涌现
第2章 我国发展现状
2.1 应用光学
2.1.1 高精度非球面光学曲面制造技术方面迎头赶上，并得到应用
2.1.2 计算成像技术逐步完善，成像体系已完成建立
2.1.3 压缩采样无透镜全息成像和数字全息合成孔径成像得到突破
2.1.4 光场3D显示方面得到技术突破与广泛应用
2.1.5 核心器件开发促进国内高性能光谱仪器的快速发展
2.1.6 头戴显示技术与世界领先水平的差距不断缩小
2.1.7 三维衍射成像快速发展
2.1.8 三维纳米光刻技术与世界领先水平的差距不断缩小
2.1.9 空间碎片光学探测逐渐得到重视
2.1.10 超分辨率成像与世界领先水平的差距不断缩小
2.1.11 超大动态范围微光成像技术达到新高度
2.1.12 单元数最多的变形反射镜研制成功
2.1.13 航天极端环境光纤力热传感技术与世界领先水平的差距不断缩小
2.1.14 光学麦克风方面与世界领先水平的差距不断缩小
2.2 激光技术
2.2.1 激光雷达芯片技术成果显著
2.2.2 激光器件方面不断取得突破进展
2.2.3 中长波半导体激光技术水平已达到世界先进水平
2.2.4 干成像激光雷达成果显著
2.2.5 我国激光光源技术异军突起
2.2.6 激光显示创新能力不断增强，技术和产业进程国际领先
2.2.7 激光测距技术积极追赶世界领先水平
2.2.8 商用半导体激光器急需实现全过程国产化
2.3 红外技术
2.3.1 三代红外探测器技术进入实际装备阶段
2.3.2 双色红外探测器具备研制与生产能力
2.3.3 高性能三代红外探测器获得了较大技术突破
2.3.4 非制冷红外探测器性能与国外主流产品基本持平
2.3.5 在红外科学与技术领域取得新进展
2.3.6 低温光学技术与世界领先水平的差距不断缩小
2.3.7 胶体量子点红外探测器整体起步较晚，近年来进展加速
第3章 我国未来展望
3.1 应用光学
3.1.1 大尺度精度比光学元件制造技术将进一步发展
3.1.2 计算成像理论与技术逐步完善
3.1.3 无透镜全息成像和数字全息合成孔径成像继续深化研究
3.1.4 裸眼3D光场显示逐步从行业应用走进百姓生活
3.1.5 多种技术融合提升头戴显示器性能，体全息衍射光波导技术是未来方向
3.1.6 高性能光谱分析仪器正朝智能化、小型化、高分辨率和高稳定性的方向发展
3.1.7 三维衍射层析显微仪器的工程化仪器研制进一步开展
3.1.8 光学极端三维纳米光刻技术将进一步发展
3.1.9 空间碎片光学探测维度进一步扩展
3.1.10 进一步提高光学成像分辨率，开展多种不同原理、不同方法超分辨率成像技术研究
3.1.11 面向全天时遥感需求，弱光观测能力将不断加强
3.1.12