本书作者从应用角度筛选了54个核心工艺议题，对其进行总结与解析，指出要领，作为本书的上篇。同时，精心选编了103个典型案例，图文并茂地介绍了缺陷的特征、常见原因及改进措施，作为本书的下篇。

本书适合有一定SMT从业经验的人员使用，也可供大专院校电子装联专业的学生参考。

本书分上下两篇。上篇汇集了表面组装技术的54项核心工艺，从工程应用的角度，全面、系统地对SMT的应用原理进行了解析和说明，对深刻理解其工艺原理、指导实际生产有很大帮助；下篇精选了103个典型案例，较全面地讲解了实际生产中遇到的、由各种因素引起的工艺问题，对处理生产现场问题、提高组装的可靠性具有较强的指导、借鉴作用。

本书形式新颖，内容全面，重点突出，是一本不可多得的应用指导工具书，适合有一定经验的电子装联工程师使用，也可作为大专院校电子装联专业学生的参考书。

上篇 表面组装核心工艺解析/1

第1章 表面组装核心工艺解析

 1.1 焊膏/3

 1.2 失活性焊膏/8

 1.3 钢网设计/10

 1.4 钢网开孔、焊盘与阻焊层的不同组合对焊膏量的影响/16

 1.5 焊膏印刷/17

 1.6 再流焊接炉/21

 1.7 再流焊接炉温的设定与测试/25

 1.8 波峰焊/37

 1.9 通孔再流焊接设计要求/55

 1.10 选择性波峰焊/56

 1.11 01005组装工艺/61

 1.12 0201组装工艺/62

 1.13 0.4mmCSP组装工艺/64

 1.14 POP组装工艺/65

 1.15 BGA组装工艺/67

 1.16 BGA的角部点胶加固工艺/68

 1.17 陶瓷柱状栅阵列元件（CCGA）的焊接/69

 1.18 晶振的装焊要点/70

 1.19 片式电容装焊工艺要领/72

 1.20 铝电解电容膨胀变形对性能的影响评估/74

 1.21 子板/模块铜柱引出端的表贴焊接工艺/75

 1.22 无铅工艺条件下微焊盘组装的关键/77

 1.23 BGA混装工艺/78

 1.24 无铅烙铁的选用/84

 1.25 柔性板组装工艺/85

 1.26 不当的操作行为/86

 1.27 无铅工艺/88

 1.28 RoHS/90

 1.29 再流焊接Bottom面元件的布局考虑/91

 1.30 PCB表面处理工艺引起的质量问题/92

 1.31 PCBA的组装流程设计考虑/102

 1.32 厚膜电路的可靠性设计/105

 1.33 阻焊层的设计/107

 1.34 焊盘设计尺寸公差要求及依据/108

 1.35 元件间距设计/109

 1.36 热沉效应在设计中的应用/110

 1.37 多层PCB的制作流程/111

 1.38 常用焊料的合金相图/112

 1.39 金属间化合物/114

 1.40 黑盘/117

 1.41 焊点质量判别/118

 1.42 X射线设备工作原理/122

 1.43 元件的耐热要求/124

 1.44 PBGA封装体翘曲与湿度、温度的关系/125

 1.45 PCB耐热性能参数的意义/127

 1.46 PCB的烘干/128

 1.47 焊接工艺的基本问题/129

 1.48 工艺控制/131

 1.49 重要概念/132

 1.50 焊点可靠性与失效分析的基本概念/133

 1.51 散热片的粘贴工艺/134

 1.52 湿敏器件的组装风险/135

 1.53 Underfill胶加固器件的返修/136

 1.54 散热器的安装方式引起元件或焊点损坏/137

下篇 典型工艺案例分析/139

第2章 由综合因素引起的组装不良

 2.1 密脚器件的桥连/141

 2.2 密脚器件虚焊/143

 2.3 气孔或空洞/144

 2.4 元件侧立、翻转/145

 2.5 BGA空洞/146

 2.6 BGA空洞（特定条件：混装工艺）/148

 2.7 BGA空洞（特定条件：HDI板）/149

 2.8 BGA虚焊/150

 2.9 BGA球窝现象/151

 2.10 BGA冷焊/152

 2.11 BGA冷焊（特定条件：有铅焊膏焊无铅BGA）/153

 2.12 BGA焊盘不润湿/154

 2.13 BGA焊盘不润湿（特定条件：焊盘无焊膏）/155

 2.14 BGA黑盘断裂/156

 2.15 BGA焊点热机械应力断裂/157

 2.16 BGA焊点混装工艺型断裂/160

 2.17 BGA焊点机械应力断裂/177

 2.18 BGA热重熔断裂/180

 2.19 BGA结构型断裂/182

 2.20 BGA返修工艺中出现的桥连/184

 2.21 BGA焊点间桥连/186

 2.22 BGA焊点与邻近导通孔锡环间桥连/187

 2.23 ENIG盘/面焊料污染/188

 2.24 ENIG盘/面焊剂污染/189

 2.25 锡球（特定条件：再流焊工艺）/190

 2.26 锡球（特定条件：波峰焊工艺）/191

 2.27 立碑/193

 2.28 锡珠/195

 2.29 插件元件桥连/196

 2.30 PCB变色，但焊膏没有熔化/197

 2.31 元件移位/198

 2.32 元件移位（特定条件：设计/工艺不当）/199

 2.33 元件移位（特定条件：较大尺寸热沉焊盘上有盲孔）/200

 2.34 元件移位（特定条件：元件下导通孔塞孔不良）/201

 2.35 通孔再流焊插针太短导致气孔/202

 2.36 测试设计不当，造成焊盘烧焦并脱落/203

 2.37 QFN虚焊与少锡（与散热焊盘有关的问题）/204

 2.38 热沉元件焊剂残留物聚集现象/205

 2.39 热沉焊盘导热孔底面冒锡/206

 2.40 热沉焊盘虚焊/208

 2.41 片式电容因工艺引起的开裂失效/209

 2.42 变压器、共模电感开焊/211

 2.43 铜柱连接块开焊/212

 2.44 POP虚焊/213

第3章 由PCB设计或加工质量引起的组装不良

 3.1 无铅HDI板分层/214

 3.2 BGA拖尾孔/215

 3.3 ENIG板波峰焊后插件孔盘边缘不润湿现象/216

 3.4 ENIG面区域性麻点状腐蚀现象/218

 3.5 OSP板波峰焊接时金属化孔透锡不良/219

 3.6 OSP板个别焊盘不润湿/221

 3.7 OSP板全部焊盘不润湿/222

 3.8 喷纯锡对焊接的影响/223

 3.9 ENIG镀孔的压接性能/224

 3.10 PCB光板过炉（无焊膏）焊盘变深黄色/225

 3.11 HDI孔板制造异常引起空洞大孔化/226

 3.12 超储存期板焊接分层/227

 3.13 PCB局部凹陷，造成焊膏桥连/228

 3.14 BGA下导通孔阻焊偏位/229

 3.15 导通孔藏锡珠现象及危害/230

 3.16 单面塞孔质量问题/231

 3.17 PTH孔口色浅/232

 3.18 丝印字符过炉变紫/233

 3.19 CAF引起的PCBA失效/234

 3.20 元件下导通孔塞孔不良导致元件移位/236

第4章 由元件封装引起的组装不良

 4.1 银电极浸析/237

 4.2 片式排阻虚焊（开焊）/238

 4.3 QFN虚焊/239

 4.4 元件热变形引起的开焊/240

 4.5 SLUG-BGA的虚焊/241

 4.6 BGA焊盘下PCB次表层树脂开裂/242

 4.7 片式元件两端电镀尺寸不同导致立片/244

 4.8 陶瓷板塑封模块焊接时内焊点桥连/245

 4.9 全矩阵BGA的返修（角部焊点桥连或心部焊点桥连）/246

 4.10 铜柱引线的焊接（焊点断裂）/247

 4.11 堆叠封装焊接造成内部桥连/248

 4.12 片式排阻虚焊/249

 4.13 手机EMI器件的虚焊/250

 4.14 FCBGA的翘曲/251

 4.15 复合器件内部开裂（晶振内部）/252

 4.16 连接器压接后偏斜/253

 4.17 引脚伸出PCB太长，导致通孔再流焊“球头现象”/254

第5章 由设备引起的组装不良

 5.1 再流焊后，PCB表面出现坚硬黑色异物/255

 5.2 再流焊接炉链条颤动引起元件移位/256

 5.3 再流焊接炉导轨故障使单板烧焦/257

 5.4 贴片机PCB夹持工作台上下运动引起重元件移位/258

 5.5 贴片机贴放时使屏蔽架变形/259

第6章 由设计因素引起的组装不良

 6.1 HDI板焊盘上的微盲孔引起的少锡/开焊/260

 6.2 焊盘上的金属化孔引起的冒锡球现象/261

 6.3 BGA附近有紧固件，无工装装配时引起BGA焊点断裂/262

 6.4 散热器螺钉布局不合理引起周边BGA的焊点断裂/263

 6.5 模块电源的压合工艺引起片式电容器开裂/264

第7章 由手工焊接、三防工艺引起的组装不良

 7.1 焊剂残留物引起的绝缘电阻下降/265

 7.2 焊点表面残留焊剂白化/266

 7.3 强活性焊剂引起焊点间短路/267

 7.4 焊点附近三防漆变白/268

 7.5 导通孔焊盘及元件焊端发黑/269

第8章 由操作引起的焊点断裂和元件撞掉

 8.1 不当拆除连接器操作使SOP引脚拉断/270

 8.2 机械冲击引起BGA焊点脆断/272

 8.3 多次弯曲造成BGA焊盘被拉断/273

 8.4 PCBA无支撑时安装螺钉导致BGA焊点拉断/274

 8.5 散热器螺钉引起周边BGA焊点压扁或拉断/275

 8.6 元件被周转车导槽撞掉/ 276

 8.7 手工焊接时元件被搓掉/277

附录 缩略