本书分为两个部分，共12章。第一部分以不同的设计实例为基础，介绍了模拟集成电路设计工具的应用，以Cadence设计流程中的工具为主，同时也介绍了业界常用的Synopsys公司的Hspice电路仿真工具和Mentor Graphics公司的Calibre版图验证工具以及SpringSoft公司的Laker版图绘制软件的使用。第二部分为数字集成电路设计工具的使用教程，主要介绍了数字电路设计与Verilog，硬件描述语言的软件仿真与FPGA硬件验证，逻辑综合与Design Compiler，数字集成电路设计的验证方法学等内容。

本书基于IC设计实例，系统全面地介绍了模拟集成电路设计和数字集成电路设计所需CAD/EDA工具的基础知识和使用方法。

模拟集成电路设计以Cadence工具为主，同时也介绍了业界常用的Hspice电路仿真工具、Calibre版图验证工具以及Laker版图绘制软件等的使用。数字集成电路设计则介绍了从使用Matlab进行系统级建模、使用ModelSim和NC-Verilog进行仿真、使用Xilinx ISE进行FPGA硬件验证、使用Design Compiler进行逻辑综合直至使用Astro进行布局布线的完整设计过程，以及数字IC设计的验证方法学及可测性设计的基本概念和流程。

本书可作为微电子及相关专业的高年级本科生和研究生的集成电路设计课程的教材，也可供集成电路领域科研人员和工程师参考。

前言

第一部分 模拟集成电路设计工具及使用

第1章 典型电路仿真工具软件

 1.1 Cadence电路仿真工具包

1.1.1 设计环境简介

1.1.2 电路图输入工具Virtuoso Schematic Composer

1.1.3 仿真环境工具Analog Design Environment

1.1.4 仿真结果的显示及处理

1.1.5 建立子模块

1.1.6 设计实例——D触发器

 1.2 Hspice电路仿真工具

1.2.1 Hspice简介

1.2.2 *.sp文件的生成

1.2.3 运行与仿真

 1.3 UltraSim仿真技术

1.3.1 UltraSim简介

1.3.2 仿真环境设置

 1.4 芯片封装的建模与带封装信息的仿真

1.4.1 射频IC封装简介

1.4.2 PKG软件的具体使用

第2章 模拟集成电路设计及仿真实例

第3章 版图绘制及其工具软件

第4章 版图验证与后仿真

第5章 设计所需规则文件的详细说明

第二部分 数字集成电路设计工具及使用

第6章 系统级建模与数模混合仿真

第7章 数字电路设计与Verilog

第8章 硬件描述语言的软件仿真与FPGA硬件验证

第9章 逻辑综合与Design Compiler

第10章 自动布局布线及Astro

第11章 数字集成电路设计的验证方法学

第12章 可测性设计及可测性设计软件使用

参考文献