先进电路组装技术是电子产品生产的关键技术。《电子组装工艺与设备》由王应海和屈有安编著，内容以现代电子产品生产过程为主线，讲解了苏州高新电子企业生产一线高技术岗位所需的相关工艺知识和工艺技能，适合作为各类职业院校电子类相关专业工艺教学、实训教材。

先进电路组装技术是电子产品生产的关键技术。从20世纪90年代，第四代电路组装技术——表面组装技术（SMT-surface mounted technology）在我国开始广泛应用以来，SMT已经逐步取代了传统的第三代电路组装技术（通孔安装技术），而成为电子制造企业主流生产技术。《电子组装工艺与设备》由王应海和屈有安编著，以满足苏州高新电子企业生产一线高技术岗位（如测试技术员、SMT技术员、物料准备、品质管理等）相关的工艺知识和工艺技能为目标，以现代电子产品生产过程为主线，采用融理论与实践一体化的教学模式，旨在提供电子类专业工艺课程教学及实训的整体解决方案。

《电子组装工艺与设备》全书分为8个相对独立的单元：现代电子组装技术概述、通孔安装元器件和表面安装元器件、焊接机理与手工焊接、通孔PCBA组装技术、表面组装技术、表面安装组件手工焊接与返修、电子组装中的静电防护与5S活动、无铅焊接技术。每个单元中，都安排了理论和实践两部分的内容，所有的工艺理论都设计了对应的训练项目，力图使学员在“学中做”，在“做中学”，力图将工艺理论通过实践变成学员能掌握的工艺技能。

教材内容密切结合高新技术企业的生产实际，并经过承担三星电子（苏州）半导体有限公司、博世汽车部件（苏州）有限公司等多家外资企业员工培训而得到验证。适合作为各类职业院校电子类相关专业工艺教学、实训教材，也可以作为电子企业的员工培训教材和参考书。

前言

单元1 现代电子组装技术概述

 1.1 常用术语介绍

 1.2 电子整机组装流程

 1.3 电脑主板的组装工艺

 实验项目1 电脑主板生产线参观

 习题

单元2 通孔安装元器件与表面安装元器件

 2.1 电阻

 2.2 电容

 2.3 电感器

 2.4 二极管

 2.5 半导体三极管

 2.6 集成电路

 实验项目2 电子元器件的识别与简易测试

 习题

单元3 焊接机理与手工焊接

 3.1 锡铅焊接机理

 3.2 焊料、助焊剂、阻焊剂

 3.3 手工焊接设备

 3.4 手工焊接

 3.5 IPC标准简介

 实训项目3 手工焊接练习

 习题

单元4 通孔PCBA组装技术

 4.1 通孔元器件自动焊接技术

 4.2 插件生产线组装技术

 4.3 元器件插装前加工

 4.4 元器件定位与安装

 实训项目4 穿孔PCB组件的手工组装

 实训项目4.1 穿孔器件手工组装

 实训项目4.2 单元电路组装

 习颢

单元5 表面组装技术

 5.1 概述

 5.2 表面组装工艺材料与设备

 5.3 表面组装的类型及工艺制程

 实训项目5 SMT设备操作

 习题

单元6 表面安装组件手工焊接与返修

 6.1 表面安装组件的手工焊接技术

 6.2 表面组装组件的返修技术

 实训项目6 SMT组件的手工组装及返修练习

 习题

单元7 电子组装中的静电防护与5S活动

 7.1 概述

 7.2 静电产生的原因

 7.3 静电在电子工业中的危害

 7.4 防静电解决方案

 7.5 生产中的防静电操作措施

 7.6 防静电相关标准

 7.7 电子企业的5S活动

 实训项目7 静电防护系统的认识及使用

 习题

单元8 无铅焊接技术

 8.1 无铅焊接技术的背景及主要问题

 8.2 无铅焊料

 8.3 无铅焊接印制板

 8.4 无铅回流焊

 8.5 无铅波峰焊

 8.6 无铅手工焊接技术

 8.7 无铅返修工艺

 实训项目8 SMT组件的手工无铅焊接练习

 习题

附录

参考文献