第四版《现代电镀》邀请来自加拿大、美国、日本、德国等地专家（完全有别于第三版作者），向读者呈现了一本完整的电镀专著。新版涉及到广泛的边缘课题，从半导体的电镀到环境研究。它提供了清晰、完整、最新的原理解释，以及密切相关的电镀技术的应用，适合于有电镀实践经验的专业人员，也适合于初学者。

第三版《现代电镀》的出版已经过了四分之一个世纪，电化学沉积已发展成为一门具有许多新的和潜在应用的成熟学科。为了描述这些发展，第四版《现代电镀》邀请来自加拿大、美国、日本、德国等地专家（完全有别于第三版作者），向读者呈现了一本完整的电镀专著。新版涉及到广泛的边缘课题，从半导体的电镀到环境研究。

第四版适合于有电镀实践经验的专业人员，也适合于初学者。它提供了清晰、完整、最新的原理解释，以及密切相关的电镀技术的应用，它不仅替代第三版成为电镀工艺的一个非常有效的资料来源，而且重点转移到电子工业，从物理方法到电化学方法，特别是关于第二代产品技术，如铜互连技术。

内容包括：各种金属及合金的电镀，半导体的电镀和绝缘体的电镀，导电性聚合物的电沉积，各种金属及合金的化学镀，镀前预处理工艺，生产技术，监测、试验和控制，电镀与环境。

第1章 基本原理1

A部电镀电化学1

1.1电极电位1

1.2电沉积动力学特性及其机制5

1.2.1电流电压关系5

1.2.2传质对电极动力学的影响9

1.2.3法拉第定律11

1.2.4电流效率13

1.2.5镀层厚度14

1.2.6电沉积的原子观14

1.2.7脉冲电镀技术17

1.3生长机制19

1.3.1添加剂的影响20

1.3.2添加剂对形核与生长的

影响20

1.3.3整平性20

1.3.4光亮度21

1.3.5添加剂耗损21

1.4化学镀与置换镀21

1.4.1化学镀22

1.4.2置换镀23

B部电镀物理学24

1.5合金电镀24

1.5.1概述24

1.5.2准则25

1.5.3沉积26

1.6镀层结构与性能27

1.6.1概述27

1.6.2基体与氛围28

1.6.3性能29

1.6.4杂质30

1.7叠层镀膜与复合镀层31

1.7.1概述31

1.7.2纳米结构电镀32

1.7.3镀层分析32

1.7.4结论33

1.8镀层间的相互扩散33

1.8.1概述33

1.8.2镀层扩散35

1.8.3孔隙生成35

1.8.4扩散阻挡层36

1.8.5扩散焊36

1.8.6电徙动37

C部电镀材料学37

1.9结构37

1.9.1结构分析38

1.9.2镀层材料分类41

1.10硬度42

1.11结合强度42

1.12力学性能43

1.13磁学性能45

1.14内应力46

参考文献47

第2章 镀铜49

A部酸性镀铜50

2.1历史和发展50

2.2应用50

2.3原理51

2.4溶液各成分作用52

2.4.1铜和硫酸52

2.4.2氯化物53

2.4.3氟硼酸盐53

2.5添加剂53

2.6操作条件57

2.6.1温度57

2.6.2电流密度和搅拌57

2.6.3超声波搅拌57

2.6.4其他搅拌形式57

2.6.5过滤和净化57

2.6.6设备58

2.6.7阳极58

2.6.8规范59

2.7酸性镀铜溶液中杂质的影响59

2.8分析方法60

2.9性质和结构60

2.10电流调制技术64

2.11钢、锌、塑料和铝上电镀65

2.12印刷线路板电镀66

2.13微电子晶格电沉积69

2.14电铸70

2.15高速电镀71

2.16金刚石车削72

2.17其他73

2.17.1磁学73

2.17.2条纹73

2.17.3欠电位沉积73

参考文献74

B部氰化镀铜85

2.18发展历史85

2.19应用85

2.20溶液的主要成分86

2.20.1氰化铜86

2.20.2游离氰化物86

2.20.3氢氧化钠或氢氧化钾87

2.21钠盐和钾盐组成的比较87

2.21.1碳酸盐87

2.21.2酒石酸盐87

2.22添加剂88

2.23闪镀溶液和罗谢尔溶液88

2.24操作条件和溶液特性89

2.25溶液的维护90

2.26高效氰化镀铜溶液90

2.27操作条件和溶液特性91

2.28溶液的维护92

2.29阳极93

2.30使用材料94

2.31操作环境94

2.32结构和性能94

参考文献95

C部碱性无氰镀铜97

参考文献98

D部焦磷酸盐镀铜99

2.33发展历史99

2.34应用100

2.35基本成分100

2.36成分100

2.36.1铜和焦磷酸盐100

2.36.2硝酸盐100

2.36.3氨101

2.36.4正磷酸盐101

2.36.5添加剂101

2.36.6操作条件102

2.36.7焦磷酸盐/铜的比值102

2.36.8pH值102

2.36.9温度102

2.36.10电流密度102

2.36.11搅拌102

2.36.12设备103

2.36.13阳极103

2.37维护103

2.37.1分析103

2.37.2杂质和净化104

2.38结构和性能105

2.39电镀印刷线路板105

参考文献105

E部复合镀铜109

2.40氧化铝110

2.41性能111

2.42机理111

2.43连续纤维强化复合金属112

参考文献112

第3章 镀镍115

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