在《高速数字系统设计与分析教程——基础篇》的基础上，本书重点介绍了高速数字系统中的信号完整性、抖动、电源完整性、电磁兼容设计等方面的知识；基于这些理论知识，主要研究了PCB过孔、封装、连接器与线缆的原理与设计，并重点介绍如何结合生产制造、测试、成本等方面进行PCB设计；同时，从系统角度介绍了热的基础知识、如何进行热设计以及动态热监控和管理。最后介绍了与设计相关的系统验证、调试与测试的基础知识以及之间的相关联系等。
本书可作为高校电子信息类和计算机类的高年级本科生和研究生的新工科教材用书。

第1章 信号完整性基础
1.1 反射
1.1.1 反弾图
1.1.2 端接
1.1.3 差分传输线的端接
1.1.4 容性负载的反射
1.1.5 感性负载的反射
1.1.6 返回路径与反射
1.2 串扰
1.2.1 串扰产生的机制
1.2.2 近端串扰和远端串扰
1.2.3 串扰模型及等效电路图
1.2.4 串扰与信号上升时间
1.2.5 串扰与耦合长度
1.2.6 串扰与介质
1.2.7 串扰与走线间距
1.2.8 并行走线与串扰
1.2.9 串扰与信号方向
1.2.10 串扰与开关噪声
1.2.11 串扰与端接
1.2.12 差分传输线与串扰
1.3 S参数
1.3.1 S参数的基本知识与二端口S参数
1.3.2 四端口S参数
1.3.3 差分S参数
1.4 本章小结
1.5 思考与练习
第2章 抖 动
2.1 抖动定义
2.2 眼图
2.3 误码率BER
2.4 抖动源和抖动分类
2.5 基于系统抖动的高速数字系统设计指导
2.6 本章小结
2.7 思考与练习
第3章 电源完整性基础
3.1 电源分布网络简介
3.2 电源树
3.3 同步开关噪声
3.4 直流压降
3.5 纹波与电源分布网络的目标阻抗
3.6 电源分布网络模型分析
3.6.1 VRM
3.6.2 芯片
3.6.3 去耦电容
3.6.4 电容并联
3.6.5 频率与去耦电容类型
3.6.6 频域目标阻抗设计
3.7 本章小结
3.8 思考与练习
第4章 过孔、封装、连接器与电缆
4.1 过孔
4.1.1 过孔的基础知识
4.1.2 过孔的信号模型
4.1.3 差分过孔
4.1.4 电源过孔和测试过孔
4.2 封装
4.2.1 封装的基础知识
4.2.2 裸芯片与封装基板的连接
4.2.3 封装基板的信号走线
4.2.4 封装与PCB之间的连接
4.2.5 封装的S参数
4.3 SoC和SiP简介
4.4 连接器
4.4.1 连接器的基础知识
4.4.2 连接器建模基础
4.4.3 连接器的引脚定义
4.4.4 高速连接器的应用与设计
4.4.5 主要的高速连接器介绍
4.5 电缆
4.5.1 电缆的基础知识
4.5.2 主要的高速电缆介绍
4.6 本章小结
4.7 思考与练习
第5章 电磁兼容设计基础
5.1 EMC的基本概念
5.2 EMI
5.2.1 噪声源
5.2.2 辐射传播路径
5.2.3 受扰设备
5.2.4 信号频谱
5.2.5 共模电流和差模电流
5.2.6 谐振
5.3 EMS
5.3.1 ESD
5.3.2 EOS
5.4 元件选择与EMC
5.4.1 气体放电管
5.4.2 压敏电阻（VDR）
5.4.3 瞬态抑制二极管（TVS）
5.4.4 晶闸管浪涌保护器件（TSPD）
5.4.5 热敏电阻与PPTC
5.4.6 晶闸管浪涌抑制器件（TSS）
5.4.7 变压器和光耦
5.4.8 电缆与连接器
5.5 电路与EMC
5.5.1 EMI滤波
5.5.2 保护电路
5.6 接地与EMC
5.6.1 公共阻抗耦合
5.6.2 地环路
5.6.3 电缆接地
5.6.4 散热器与PCB之间的接地
5.6.5 PCB与机壳之间的接地
5.7 PCB设计
5.7.1 堆叠
5.7.2 布局与模块划分
5.7.3 布线与过孔
5.8 机壳与电磁屏蔽材料
5.9 其他方面的静电防护
5.10 本章小结
5.11 思考与练习
第6章 PCB设计基础
6.1 PCB基础介绍
6.1.1 覆铜板（CCL）
6.1.2 PCB的基本结构
6.1.3 PCB的生产过程
6.2 PCB损耗
6.2.1 PCB损耗基础介绍
6.2.2 温湿度对PCB损耗的影响
6.2.3 PCB损耗测试介绍
6.3 堆叠与阻抗控制
6.3.1 堆叠设计
6.3.2 阻抗控制
6.3.3 阻抗测试与时域反射计（TDR）
6.4 仿真
6.4.1 高速链路仿真
6.4.2 电源仿真
6.5 DFX
6.5.1 PCB外观
6.5.2 PCB基准点
6.5.3 定位孔和安装孔
6.5.4 元件
6.5.5 PTH孔、过孔及热焊盘
6.5.6 丝印、标签及版本控制
6.5.7 测试设计（DFT）
6.6 本章小结
6.7 思考与练习
第7章 热设计基础
7.1 热的理论基础
7.1.1 常见术语与热阻
7.1.2 芯片发热原理及危害
7.1.3 热传导
7.1.4 热对流
7.1.5 热辐射
7.2 元件结温计算
7.3 封装散热
7.4 PCB走线温度
7.5 系统级散热
7.5.1 散热器与热管
7.5.2 风扇与空气冷却
7.5.3 液体冷却
7.5.4 热电冷却
7.6 热的监控与管理
7.6.1 DTM介绍
7.6.2 PECI介绍
7.6.3 硬件热监控管理电路介绍
7.6.4 OS层的热管理介绍
7.7 本章小结
7.8 思考与练习
第8章 验证、调试与测试
8.1 验证
8.1.1 形式验证
8.1.2 设计检查
8.2 调试
8.2.1 功能调试
8.2.2 除错调试
8.3 测试
8.3.1 白盒测试
8.3.2 黑盒测试
8.3.3 灰盒测试
8.4 调试与测试工具