沈海华、张锋、乐翔著的《集成电路验证/信息科学技术学术著作丛书》从集成电路验证领域存在的问题出发，详细介绍数字电路和模拟电路验证方法，主要包括设计验证语言基础、模拟仿真验证、覆盖率检验方法、电路的形式验证、物理验证、SPICE仿真、低功耗设计和验证方法、低功耗验证技术实例、硅后验证等方面。全书紧密围绕工业界集成电路验证流程进行阐述，尽可能覆盖集成电路验证领域的现有技术内容，同时对低功耗验证、硅后验证等验证领域新的趋势和研究课题进行分析。
本书可供计算机、电子、微电子领域的科研和工程技术人员参考，也可以作为相关专业的研究生和高年级本科生的教材。

《信息科学技术学术著作丛书》序
前言
第1章 引言
1.1 集成电路验证的定义
1.2 验证危机——困境与希望
1.3 验证的划分
1.4 本书的主要内容
第2章 设计验证语言初探
2.1 常用设计语言
2.1.1 Verilog HDL
2.1.2 VHDL
2.1.3 SystemC
2.2 常用验证语言
2.2.1 SystemVerilog
2.2.2 e语言
2.2.3 C/C++
2.3 验证方法学
2.3.1 VMM
2.3.2 OVM
2.3.3 UVM
2.3.4 结论
2.4 常用脚本语言
2.4.1 Shell Script
2.4.2 PERI
2.4.3 TCL/TK
2.5 本章小结
第3章 模拟仿真验证
3.1 集成电路设计方法及其验证分类
3.1.1 自底向上设计
3.1.2 自顶向下设计
3.1.3 验证方法
3.2 模块级验证和系统级验证
3.2.1 验证的层次
3.2.2 模块级验证方法概述
3.2.3 系统级验证方法概述
3.3 模拟仿真验证的策略和原理
3.3.1 模拟仿真验证的基本原理
3.3.2 模拟仿真验证的策略
3.3.3 模块级验证环境
3.3.4 系统级模拟验证环境
3.4 模拟仿真验证构成要件
3.4.1 测试向量生成
3.4.2 参考模型建立
3.4.3 搭建验证环境
3.4.4 正确性检查
3.4.5 基于断言的验证
3.4.6 覆盖率检测
3.4.7 验证结束的准则
3.5 本章小结
第4章 覆盖率检验方法
4.1 定义覆盖率标准的原因
4.2 覆盖率度量的类型
4.2.1 针对测试向量的覆盖率
4.2.2 针对待验证设计的覆盖率
4.3 覆盖率处理流程
4.3.1 定义覆盖率模型
4.3.2 覆盖率数据的采集
4.3.3 覆盖率分析和反馈
4.4 功能覆盖率常用设计技巧
4.5 本章小结
第5章 电路的形式验证
5.1 形式验证的原因
5.2 组合逻辑的形式验证——决策图和SAT
5.2.1 二叉决策图
5.2.2 字级决策图
5.2.3 命题逻辑可满足性问题
5.2.4 开源工具介绍
5.3 时序逻辑的形式验证——模型检验
5.3.1 显示模型检验
5.3.2 符号模型检验
5.3.3 有界模型检验
5.3.4 符号轨迹评估
5.3.5 开源工具介绍
5.4 定理证明是万能工具吗？
5.4.1 HOL和PVS
5.4.2 ACL2和Isabelle
5.5 本章小结
第6章 物理验证
6.1 DRC验证
6.1.1 基本流程图
6.1.2 DRC规则
6.1.3 DRC规则文件
6.1.4 运行Calibre进行设计规则检查
6.2 LVS概述
6.3 本章小结
第7章 SPICE仿真验证
7.1 SPICE仿真验证的定义
7.2 模拟电路的仿真验证的主要流程
7.2.1 HSPICE的输入文件与输出文件
7.2.2 电路的描述语句
7.2.3 实例分析
7.3 本章小结
第8章 低功耗设计和验证方法
8.1 低功耗设计
8.1.1 集成电路功耗来源
8.1.2 低功耗设计的基本概念
8.1.3 低功耗设计技术
8.1.4 低功耗设计流程
8.2 低功耗验证方法
8.2.1 低功耗设计引入的错误
8.2.2 静态验证
8.2.3 动态验证
8.3 低功耗验证流程实例
8.3.1 待验证设计
8.3.2 验证流程与方法
8.3.3 验证结果
8.4 本章小结
第9章 低功耗验证技术实例
9.1 RTL低功耗设计的功能验证
9.1.1 引言
9.1.2 电源管理技术
9.1.3 规范低功耗设计的设计意向
9.1.4 感功仿真
9.1.5 感功仿真流程
9.1.6 结论
9.2 电源门控设计的功能验证
9.2.1 引言
9.2.2 电源门控
9.2.3 门控电源功能验证
9.2.4 连续等价性检验的方法学
9.2.5 结论
9.3 多电压设计验证
9.3.1 多电压设计的定义及概要
9.3.2 电平转换器
9.3.3 隔离（关断/休眠）
9.3.4 设计举例
9.3.5 结论
9.4 专用重写自动化验证
9.4.1 专用重写规则
9.4.2 专用重写法
9.5 本章小结
第10章 硅后验证
10.1 硅后验证的兴起
10.2 硅后验证技术的发展及其与硅前验证和测试的关系
10.3 硅后验证存在的问题
10.4 硅后验证可能的解决方案
10.4.1 支持硅后验证的可调试性设计技术
10.4.2 支持CMP硅后验证的错误重放技术
10.4.3 片上多核处理器硅后仿真技术
10.4.4 硅后验证的覆盖率度量技术
10.4.5 支持硅后验证、提高芯片耐受性技术
10.5 本章小结
参考文献