这是一部难得的好教科书。将集成电路制程技术、原理-5集成电路底层TCAD可制造性设计技术密切结合,介绍详尽,极具创新。对于当今高等学校微电子专业在校生来讲,学后会有“一书读罢解惑天下”之感。书中所介绍的新一代TCAD技术及DFM解决方案是Synopsys奉献给芯片制造业的当前最新的IC底层设计及芯片良品率优化技术成果。感谢李惠军教授为中国芯片产业作出的贡献。
本书介绍当代集成电路制造的基础工艺,重点介绍基本原理,并就当前集成电路芯片制造技术的最新发展做了较为详尽的阐述。本书共18章,主要内容包括:硅材料及衬底制备、外延生长工艺原理、氧化介质薄膜生长、半导体的高温掺杂、离子注入低温掺杂、薄膜气相淀积工艺、图形光刻工艺原理、掩模制备工艺原理、集成电路工艺仿真、集成结构测试图形、电路管芯键合封装、集成电路性能测试、工艺过程理化分析、管芯失效及可靠性、超大规模集成工艺、芯片产业质量管理、可制造性设计工具和可制造性设计理念等。
受美国新思科技(Synopsys Inc.)授权,本书在国内首次发布新一代纳米级TCAD系列仿真工具:Sentaurus TCAD设计工具的相关技术内容细节。本书免费提供习题答案,立体化教程同步出版。
本书可作为高等学校电子科学与技术、微电子、集成电路设计等专业的高年级本科生和研究生教材,也可供集成电路芯片制造企业工程技术人员学习参考。