姜付鹏等编著的《电磁兼容的电路板设计(基于Altium Designer平台)》按照电子产品的开发流程来逐步介绍产品的电磁兼容性设计；根据产品开发的理论知识与经验，结合最新的设计平台来介绍电磁兼容性设计的方法与步骤；从不同的方面来说明电磁兼容性设计的方法与技巧；按照产品设计的步骤来进行电磁兼容，陛理论分析，然后用具体的产品开发来验证理论，便于读者理解与接受。

姜付鹏等编著的《电磁兼容的电路板设计(基于Altium Designer平台)》涵盖了电子产品的PCB设计的基础知识及电磁兼容的PCB设计方法与技巧。

首先介绍了电磁兼容性的理论知识；其次，根据PCB设计的步骤介绍了电路的布局及布线的设计如何满足电磁兼容性要求;随后介绍了电磁兼容性电路的滤波与屏蔽的设计；接着，介绍了背板设计的方法、电源完整性设计以及信号完整性设计的方法；最后通过一个无线通信终端的设计来说明上述电磁兼容设计的理论知识。

本书既有理论知识的介绍，又有应用的说明，便于理解与学习。集理论性与实用性于一体，是一本完整介绍电磁兼容性PCB设计的专业指导手册。

《电磁兼容的电路板设计(基于Altium Designer平台)》既可作为资深开发工程师、产品策划经理、PCB设计师、电磁兼容工程师作为产品电磁兼容设计的参考手册，也可作为电子、电气、自动化、通信等专业的研究生和本科生教材。

前言

第1章 电磁兼容理论基础1

 1.1 电磁兼容性定义1

 1.2 电磁兼容性环境1

 1.3 电磁兼容性标准3

1.3.1 美国FCC标准3

1.3.2 欧洲EMC标准5

1.3.3 中国EMC标准8

 1.4 电磁干扰(EMI)特性14

1.4.1 电磁干扰源分类14

1.4.2 电磁干扰的频谱15

1.4.3 电磁干扰的幅度16

1.4.4 电磁干扰的波形16

1.4.5 电磁干扰的出现率17

 1.5 电磁干扰的传播特性17

1.5.1 传导耦合17

1.5.2 辐射耦合19

 1.6 电磁兼容设计21

1.6.1 电磁兼容设计方法21

1.6.2 电磁兼容设计要求22

1.6.3 元器件选择的一般原则22

1.6.4 元器件选型23

第2章 PCB设计基础知识29

 2.1 PCB设计流程29

2.1.1 数据输入29

2.1.2 规则设置31

2.1.3 布局50

2.1.4 布线51

2.1.5 检查52

2.1.6 报表输出52

 2.2 PCB布局52

2.2.1 特殊元件布局原则53

2.2.2 电路的功能单元布局原则53

2.2.3 布局的检查54

 2.3 PCB走线54

2.3.1 一般规则54

2.3.2 电源、地线的处理55

 2.4 高速电路设计56

2.4.1 高速信号的确定56

2.4.2 边沿速率问题56

2.4.3 传输线效应57

2.4.4 传输线效应解决方法59

第3章 电路设计62

 3.1 电源电路设计62

3.1.1 设计方法62

3.1.2 设计原则65

 3.2 模拟电路设计65

3.2.1 设计方法66

3.2.2 设计原则67

 3.3 数字电路设计72

3.3.1 设计方法73

3.3.2 设计原则73

 3.4 微处理器电路设计74

3.4.1 设计方法75

3.4.2 设计原则75

第4章 PCB布局79

 4.1 电路板层的规划79

4.1.1 层数79

4.1.2 电源层、地层、信号层设置79

4.1.3 双面板设计80

4.1.4 四层板设计82

4.1.5 六层板设计84

4.1.6 八层板设计85

4.1.7 十层板设计86

4.1.8 十二层板设计87

 4.2 功能模块电路88

4.2.1 功能模块分类88

4.2.2 功能模块布局89

 4.3 滤波91

4.3.1 滤波器的分类91

4.3.2 滤波器件92

4.3.3 滤波电路95

4.3.4 滤波器的布局与布线96

 4.4 接地97

4.4.1 基本接地方法97

4.4.2 混合接地方式的种类100

4.4.3 接地点的选择102

4.4.4 搭接103

4.4.5 接地和搭接的原则104

第5章 PCB布线106

 5.1 传输线106

5.1.1 传输线的种类106

5.1.2 传输线的反射108

5.1.3 串扰109

5.1.4 串扰最小化111

 5.2 布线层112

5.2.1 布线技术112

5.2.2 布线策略114

5.2.3 表层走线与内层走线比较119

5.2.4 布线层的优先级别119

 5.3 阻抗120

5.3.1 特征阻抗120

5.3.2 阻抗控制121

5.3.3 生产工艺对阻抗的影响121

5.3.4 屏蔽线对阻抗的影响122

 5.4 开槽124

5.4.1 开槽的影响125

5.4.2 开槽的处理126

5.4.3 开槽接插件的处理126

 5.5 分地的处理127

5.5.1 分割方式1128

5.5.2 分割方式2128

5.5.3 A/D分区129

5.5.4 分地的设计130

 5.6 过孔130

5.6.1 过孔数量对信号质量的影响131

5.6.2 过孔对阻抗控制的影响131

第6章 滤波与屏蔽133

 6.1 滤波器件133

6.1.1 滤波器的分类133

6.1.2 滤波器的主要参数134

6.1.3 滤波器的特点与应用135

 6.2 旁路、滤波电容135

6.2.1 电容的种类135

6.2.2 额定电压136

6.2.3 绝缘电阻及漏电流136

6.2.4 谐振频率137

6.2.5 电容选择的要点138

 6.3 PCB板上电容的应用139

6.3.1 旁路电容139

6.3.2 去耦电容139

6.3.3 储能电容140

 6.4 滤波电路的设计141

 6.5 屏蔽142

6.5.1 屏蔽的原理142

6.5.2 屏蔽的规则145

6.5.3 设备孔的屏蔽147

第7章 背板的设计150

 7.1 背板的结构150

7.1.1 背板连接器150

7.1.2 驱动电平、驱动器件的选择151

7.1.3 高速背板设计152

 7.2 背板的EMC设计153

7.2.1 接插件154

7.2.2 电源、地分配154

7.2.3 屏蔽层156

7.2.4 差分信号设计156

7.2.5 背板上差分布线的设计157

7.2.6 终端负载的问题159

7.2.7 空闲引脚的处理159

7.2.8 背板所用电缆的选择159

7.2.9 接插件的选择160

第8章 电源完整性设计161

 8.1 电源噪声分析161

8.1.1 噪声问题与分析161

8.1.2 同步开关噪声163

 8.2 电路去耦166

8.2.1 去耦电容的配置原则166

8.2.2 电容选择167

 8.3 电容组合的选择170

 8.4 电容在设计中的注意事项171

 8.5 电容的摆放172

 8.6 回路设计173

8.6.1 最小环路设计173

8.6.2 最小化SSN174

第9章 信号完整性分析176

 9.1 信号完整性问题176

9.1.1 典型SI问题176

9.1.2 SI产生的因素179

9.1.3 电气封装中的SI179

 9.2 SI分析181

9.2.1 设计流程中的SI分析182

9.2.2 SI分析原则183

 9.3 电路设计中的SI问题184

9.3.1 上升时间与SI的关系184

9.3.2 传输线效应、反射及串扰185

9.3.3 电源/地噪声186

 9.4 SI解决措施187

9.4.1 隔离188

9.4.2 阻抗匹配188

9.4.3 内电层与分割191

9.4.4 信号布线192

9.4.5 串扰196

9.4.6 电源退耦196

 9.5 信号完整性最小化原则199

9.5.1 串扰最小化199

9.5.2 减小轨道塌陷199

9.5.3 网络中信号质量问题的最小化199

9.5.4 减小电磁干扰200

第10章 静电放电与防护设计201

 10.1 静电特性201

10.1.1 静电产生的根源与特点201

10.1.2 静电的危害203

 10.2 静电消除与避免203

10.2.1 静电泄漏和耗散203

10.2.2 静电屏蔽206

10.2.3 离子中和207

10.2.4 防静电设备207

 10.3 静电作用对SMD的击穿电压209

 10.4 静电防护的设计方法210

10.4.1 金属屏蔽与接地210

10.4.2 电缆的处理211

10.4.3 PCB的防护214

 10.5 静电防护电路设计214

10.5.1 PCB设计215

10.5.2 零件的选用217

10.5.3 装配219

第11章 无线通信PCB设计与电磁兼容220

 11.1 板材220

11.1.1 普通板材220

11.1.2 射频专用板材221

 11.2 隔离与屏蔽223

11.2.1 器件布局223

11.2.2 隔离226

11.2.3 屏蔽227

 11.3 滤波229

11.3.1 电源的滤波229

11.3.2 线路的滤波230

 11.4 接地230

11.4.1 就近接地231

11.4.2 大面积接地231

11.4.3 地平面的分布231

11.4.4 射频接地232

11.4.5 接地应注意的问题232

 11.5 布线232

11.5.1 阻抗232

11.5.2 转角233

11.5.3 微带线布线233

11.5.4 微带线耦合233

11.5.5 微带线功分器234

11.5.6 带状线布线235

11.5.7 信号线处理235

11.5.8 其他设计考虑235

 11.6 射频设计实例239

11.6.1 系统结构239

11.6.2 无线终端硬件设计240

11.6.3 PCB板的抗干扰设计245

附录 信号完整性的一些基本概念247

参考文献250