2022年《电子报合订本》附赠光盘内容以当年未能收入书册的《电子报》版面内容为主，最大限度地保持了全年《电子报》的完整性，又附赠了大量实用维修资料和制作与开发资料，使读者能够获得更多资讯、技术资料。本期刊包含了，增刊、行业前沿、综合维修、职教与技能、机电技术、制作与开发、消费电子、影音技术等内容。

上册
一、增刊
1．硬件综合类
GPU、FPGA和ASIC新应用途径(一)、(二)
Intel先进封装技术(一)、(二)、(三)
10个单片机MCU常用的基础知识
游戏电视需要满足的几个标准
IJFD芯片原理知识大全一览
SRAM与DRAM区别(一)、(二)
MOS管驱动电路的快速开启和关闭设计
0LED显示驱动IC(DDI)(一)、(二)
差分放大电路四个特点
常见二十个基础实用模拟电路(一)、(二)
单片机解密方式
经典数字电路最常见的17个问题总结(一)、(二)
基于74VClG04电路电压上升图解
集成电路七种集成方式区别(一)、(二)
简易实用逻辑电路
解读嵌入式和单片机区别(一)、(二)
射频连接器种种
卡片看车规级芯片分类(一)、(二)(三)、(四)
全面解析FPGA基础知识(一)、(二)
手机NFC与RFID区别(一)、(二)
三极管和MOSFET选型规范(一)、(二)
设计开关电源的十八项指标(一)、(二)
联电模式未来趋势与发展
硬件原理图中的“英文缩写”大全
谈谈dB，dBd，dBm，dBi(一)、(二)、(三)
五大SMT常见工艺缺陷及解决方法(一)、(二)
芯片中的“层”，“层层”全解析
一款创新性Arm处理器(一)、(二)
贴片电阻器故障实例(一)、(二)
硬件工程师PCB基本常识(一)、(二)、(三)
二、行业前沿
三、综合维修
四、职教与技能
五、机电技术
六、制作与开发
七、消费电子
八、影音技术
附录
下册
一、增刊
二、行业前沿
三、综合维修
四、职教与技能
五、机电技术
六、制作与开发
七、消费电子
八、影音技术
附录