本书采用原创概念、热点技术和实际案例相结合的方式，讲述了SiP技术从构思到实现的整个流程。全书分为三部分：概念和技术、设计和仿真、项目和案例，共30章。第1部分基于SiP及先进封装技术的发展，以及作者多年积累的经验，提出了功能密度定律、Si3P和4D集成等原创概念，介绍了SiP和先进封装的最新技术，共5章。第2部分依据最新EDA软件平台，阐述了SiP和HDAP的设计仿真验证方法，涵盖了Wire Bonding、Cavity、Chip Stack、2.5D TSV、3D TSV、RDL、Fan-In、Fan-Out、Flip Chip、分立式埋入、平面埋入、RF、Rigid-Flex、4D SiP设计、多版图项目及多人协同设计等热点技术，以及SiP 和HDAP的各种仿真、电气验证和物理验证，共16章。第3部分介绍了不同类型SiP实际项目的设计仿真和实现方法，共9章。

第1部分　概念和技术
第1章 从摩尔定律到功能密度定律
1.1 摩尔定律
1.2 摩尔定律面临的两个问题
1.2.1 微观尺度的缩小
1.2.2 宏观资源的消耗
1.3 功能密度定律
1.3.1 功能密度定律的描述
1.3.2 电子系统6级分类法
1.3.3 摩尔定律和功能密度定律的比较
1.3.4 功能密度定律的应用
1.3.5 功能密度定律的扩展
1.4 广义功能密度定律
1.4.1 系统空间定义
1.4.2 地球空间和人类宇宙空间
1.4.3 广义功能密度定律
第2章 从SiP到Si3P
2.1 概念深入：从SiP到Si3P
2.2 Si3P之integration
2.2.1 IC层面集成
2.2.2 PCB层面集成
2.2.3 封装层面集成
2.2.4 集成（Integration）小结
2.3 Si3P之interconnection
2.3.1 电磁互联
2.3.2 热互联
2.3.3 力互联
2.3.4 互联（interconnection）小结
2.4 Si3P之intelligence
2.4.1 系统功能定义
2.4.2 产品应用场景
2.4.3 测试和调试
2.4.4 软件和算法
2.4.5 智能（intelligence）小结
2.5 Si3P总结
2.5.1 历史回顾
2.5.2 联想比喻
2.5.3 前景预测
第3章 SiP技术与微系统
3.1 SiP技术
3.1.1 SiP技术的定义
3.1.2 SiP及其相关技术
3.1.3 SiP还是SOP
3.1.4 SiP技术的应用领域
3.1.5 SiP工艺和材料的选择
3.2 微系统
3.2.1 自然系统和人造系统
3.2.2 系统的定义和特征
3.2.3 微系统的新定义
第4章 从2D到4D集成技术
4.1 集成技术的发展
4.1.1 集成的尺度
4.1.2 一步集成和两步集成
4.1.3 封装内集成的分类命名
4.2 2D集成技术
4.2.1 2D集成的定义
4.2.2 2D集成的应用
4.3 2D+集成技术
4.3.1 2D+集成的定义
4.3.2 2D+集成的应用
4.4 2.5 D集成技术
4.4.1 2.5 D集成的定义
4.4.2 2.5 D集成的应用
4.5 3D集成技术
4.5.1 3D集成的定义
4.5.2 3D集成的应用
4.6 4D集成技术
4.6.1 4D集成的定义
4.6.2 4D集成的应用
4.6.3 4D集成的意义
4.7 腔体集成技术
4.7.1 腔体集成的定义
4.7.2 腔体集成的应用
4.8 平面集成技术
4.8.1 平面集成技术的定义
4.8.2 平面集成技术的应用
4.9 集成技术总结
第5章 SiP与先进封装技术
5.1 SiP基板与封装
5.1.1 有机基板
5.1.2 陶瓷基板
5.1.3 硅基板
5.2 与先进封装相关的技术
5.2.1 TSV技术
5.2.2 RDL技术
5.2.3 IPD技术
5.2.4 Chiplet技术
5.3 先进封装技术
5.3.1 基于XY平面延伸的先进封装技术
5.3.2 基于Z轴延伸的先进封装技术
5.3.3 先进封装技术总结
5.3.4 先进封装的四要素：RDL、TSV、Bump和Wafer
5.4 先进封装的特点和SiP设计需求
5.4.1 先进封装的特点
5.4.2 先进封装与SiP的关系
5.4.3 先进封装和SiP设计需求
第1部分参考资料及说明\t
第2部分 设计和仿真
第6章 SiP设计仿真验证平台
6.1 SiP设计技术的发展
6.2 SiP设计的两套流程
6.3 通用SiP设计流程
6.3.1 原理图设计输入
6.3.2 多版图协同设计
6.3.3 SiP版图设计9大功能
6.4 基于先进封装HDAP的SiP设计流程
6.4.1 设计整合及网络优化工具XSI
6.4.2 先进封装版图设计工具XPD
6.5 设计师如何选择设计流程
6.6 SiP仿真验证流程
6.6.1 电磁仿真
6.6.2 热学仿真
6.6.3 力学仿真
6.6.4 设计验证
6.7 SiP设计仿真验证平台的先进性
第7章 中心库的建立和管理
7.1 中心库的结构
7.2 Dashboard介绍
7.3 原理图符号（Symbol）库的建立
7.4 版图单元（Cell）库的建立
7.4.1 裸芯片Cell库的建立
7.4.2 SiP封装Cell库的建立
7.5 Part库的建立和应用
7.5.1 映射Part库
7.5.2 通过Part创建Cell库
7.6 中心库的维护和管理
7.6.1 中心库常用设置项
7.6.2 中心库数据导入导出
第8章 SiP原理图设计输入
8.1 网表输入
8.2 原理图设计输入
8.2.1 原理图工具介绍
8.2.2 创建原理图项目
8.2.3 原理图基本操作
8.2.4 原理图设计检查
8.2.5 设计打包Package
8.2.6 输出元器件列表Partlist
8.2.7 原理图中文菜单和中文输入
8.3 基于DataBook的原理图输入
8.3.1 DataBook介绍
8.3.2 DataBook使用方法
8.3.3 元器件属性的校验和更新
8.4 文件输入/输出
8.4.1 通用输入/输出
8.4.2 输出到仿真工具
第9章 版图的创建与设置
9.1 创建版图模板
9.1.1 版图模板定义
9.1.2 创建SiP版图模板
9.2 创建