本书主要内容包括：微电子制造在5G时代面临的问题、微结构部件耦合动力学、实测数据和监测图像的主成分分析法、胶液铺展、衍射光波的复原、引线折点动力学、机械探针触点的电学特性和键合过程的跨尺度建模。可作为高等院校微电子封装制造专业的研究生参考书。可帮助机械材料测控力学等领域的高校师生理解封装制造工艺、面临的技术细节；或使一线工程师，审视实践中涉及的科学问题，拓宽深入的思路。也可作为相关专业科研人员的参考资料。

1概述/1
1.1高速、高可靠、大容量物联网相关的微电子制造/1
1.2第五代移动通信网络时代的IC装备市场/4
1.3微互连制造面临的瓶颈和对策/5
2微芯片双悬臂结构动力学检测与分析/9
2.1引言/9
2.2叠层芯片动力学分析和测试/11
2.3三种激励下叠层芯片的响应/16
2.4双悬臂与底座的相互作用/21
2.5两悬臂互相作用的实测/26
2.6悬臂叠层芯片运动模式/30
2.7本章小结/33
3键合机理的主成分分析/35
3.1引言/35
3.2实验平台建立及数据采集/36
3.3功率设置及键合温度对键合强度、换能系统驱动和振动的影响/41
3.4基于主成分分析的键合过程机理探讨/51
3.5全过程的主成分变化/73
3.6本章小结/74
4基于傅立叶分析和主成分分析的监测图像特征识别/76
4.1图像特征提取/76
4.2实验图像的获得和预处理/78
4.3基于傅立叶变换的图像特征提取/82
4.4基于主成分分析的图像特征提取/85
4.5本章小结/100
5胶液铺展过程检测与分析/103
5.1倒装芯片与底部填胶/103
5.2助焊剂涂敷方案/107
5.4检测设备/116
5.5涂胶检测实验平台硬件/120
5.6涂胶检测实验平台软件设计/124
5.7实验设备和实验过程/128
5.8图像处理/130
5.9结果分析/132
5.10本章小结/138
6相干衍射成像缺陷检测的支持域形状优化/140
6.1芯片堆叠制造的良率和成本/140
6.2三维物体二维成像时的识别与误判/141
6.3光波的标量衍射/145
6.4相位的迭代求解/147
6.5相位恢复及迭代投影算法/149
6.6相位恢复的泛函描述和算法/151
6.7相位恢复中的存在问题及改进设想/155
6.8本章小结/167
7引线折点拉弧动力学设计/170
7.1曲率与折点/170
7.2劈刀轨迹/174
7.3形成折点的弯矩/179
7.4本章小结/180
8探针触点电学特性的实验研究/182
8.1晶圆和TSV产品的堆叠故障/182
8.2晶圆探针测试面临的挑战/183
8.3实验用探针/184
8.4探针测试装置/186
8.5测试实验过程/190
8.6本章小结/195
9引线键合过程的动力学建模/197
9.1引线键合及其过程建模的意义/197
9.2实验现象总结和黏性项的引入/198
9.3微尺度动力学与关联维数/201
9.4由实测数据获得关联维数/203
9.5建模的仿真平台/205
9.6动力学模型基本参数的确定/206
9.7实验结果和仿真的对比/209
9.8关于黏性阻尼项和相平面轨迹的讨论/210
9.9总结与展望/212