本书主要以微电子元器件中的多层陶瓷电容器和互连结构为研究对象，分析了国内外该方向研究的现状和发展趋势，介绍了研发该类微电子元器件在微型化过程中所面临的技术挑战。本书主要介绍了多层陶瓷电容器和互连结构在微型化过程中的尺度效应和失效分析方法，能够为微电子元器件的研究开发人员和学习人员提供帮助和指导。
本书可作为力学、材料、微电子、电子封装等相关专业研究生的参考读物。也可供相关领域的科研人员和相关微电子元器件设计的技术人员在其研究和工作中参考。

前言
第一部分 多层陶瓷电容器的数值模拟仿真
第1章 绪论
1.1 引言
1.2 MLCC研究的意义
1.3 MLCC的基本结构和生产工艺
1.4 MLCC的发展
1.5 本部分主要内容
第2章 MLCC烧结过程的有限元模拟及理论模型
2.1 有限元模型
2.2 数值模拟结果和讨论
2.3 二维解析模型和讨论
2.4 MLCC三维理论模型
2.4.1 模型描述
2.4.2 各子块平均应力的求解
2.4.3 介电陶瓷层和电极层残余应力的求解
2.5 结果和讨论
2.5.1 不同方法的比较
2.5.2 单层介电层厚度和总层数的影响
2.5.3 覆盖层厚度的影响
2.5.4 LCP和WCP的影响
2.6 本章小结
第3章 MLCC中残余应力分析及其对介电性能的影响
3.1 引言
3.2 实验过程
3.2.1 样品及其基本性能
3.2.2 残余应力的有限元模拟
3.2.3 残余应力的XRD测量
3.2.4 介电性能的测量
3.3 唯象热力学理论分析
3.4 结果分析与讨论
3.4.1 残余应力及其与MLCC介质层层数之间的关系
3.4.2 残余应力对BaTi03基陶瓷偏压特性的影响
3.4.3 残余应力及直流偏置电场对居里温度的影响
3.4.4 残余应力及直流偏置电场对频率弥散的影响
3.5 本章小结
第4章 MLCC在偏置电场作用下的热-力-电耦合有限元模拟
4.1 三维有限元模型
4.1.1 几何模型
4.1.2 计算步骤
4.2 结果讨论
4.2.1 介电层层数N的影响
4.2.2 介电层单层厚度td的影响
4.3 本章小结
参考文献
第二部分 电子封装互连失效仿真
第5章 电子封装技术概论
5.1 芯片-封装体互作用的可靠性问题
5.2 电子封装互连焊点的电致失效与可靠性问题
5.3 硅通孔互连结构可靠性研究
第6章 电载荷作用下焊点互连结构三维有限元模拟
6.1 焊点互连结构的三维有限元模型
6.2 焊点互连模型的参数敏感性分析
6.3 焊点尺寸效应对于焊点互连结构可靠性的影响
6.4 凸点下金属层（UBM）对于焊点互连结构可靠性的影响
6.5 本章小结
第7章 电力耦合焊点互连结构三维有限元模拟
7.1 引言
7.2 电-热-力耦合三维有限元模型的建立
7.3 焊点互连单元电学载荷与力学载荷耦合模拟
7.4 焊点尺寸效应对于焊点互连结构可靠性的影响
7.5 金属层（UBM）对于焊点互连结构可靠性的影响
7.6 本章小结
第8章 IMC及界面对焊点可靠性影响的二维有限元分析
8.1 引言
8.2 界面几何形貌对金属间化合物脆性破坏的影响
8.3 界面几何形貌对IMC/SnAgCu界面层损伤的影响
8.4 界面裂纹对焊点可靠性的影响
8.5 本章小结
第9章 硅通孔结构的湿一热应力有限元分析
9.1 引言
9.2 有限元模型
9.3 湿应力模型
9.4 热应力模型
9.5 结果与讨论
9.6 本章小结
第10章 基于低阶应变梯度塑性理论的互连结构热应力分析
10.1 低阶应变梯度塑性理论介绍
10.2 考虑热力耦合本构关系的低阶应变梯度塑性理论
10.3 TSV热应力理论值计算
10.4 CMSG塑性理论计算结果
10.5 本章小结
第11章 TSV结构的试验设计及优化
11.1 试验设计
11.2 多学科设计优化
11.3 数值优化技术介绍
11.4 试验设计及结构优化设计的基本步骤
11.5 试验设计过程
11.6 优化设计及结果分析
11.7 本章小结
第12章 后道布线层的热应力数值仿真
12.1 微结构热应力计算的基本原理
12.2 器件的全结构尺寸参数
12.3 微区等效层计算原理和有限元模型
12.4 回流工艺热应力的有限元计算
12.5 光学莫尔云纹测试对计算模型的验证
12.6 本章小结
第13章 互连结构失效行为的实验研究
13.1 Cu/Ta/低k材料/si互连结构的可靠性
13.2 实验过程
13.3 互连结构微界面失效的行为分析
13.4 本章小结
参考文献