《光电子器件微波封装和测试(第2版)》作者祝宁华将光电子器件封装和测试两方面技术纳入书中，重点讨论半导体激光器、光调制器和光探测器这三种典型高速光电子器件的微波封装设计，网络分析仪扫频测试法、小信号功率测试法、光外差技术等小信号频率响应特性测试方法及测试系统校准方法，数字和模拟通信光电子器件大信号频率响应特性测试方法，光电子器件本征响应特性分析和应用，光谱与频谱分析技术等方面问题。

《光电子器件微波封装和测试(第2版)》总结了作者祝宁华多年来的工作经验和近期研究成果，系统地介绍了高速光电子器件测试和微波封装设计方面的实用技术，先进性、学术性和实用性兼备，全书共12章，内容包括半导体激光器、光调制器和光探测器三种典型高速光电子器件的微波封装设计，网络分析仪扫频测试法、小信号功率测试法、光外差技术等小信号频率响应特性测试方法及测试系统校准方法，数字和模拟通信光电子器件大信号频率响应特性测试方法，光电子器件本征响应特性分析和应用，光谱与频谱分析技术，光注入技术及其应用。

《光电子器件微波封装和测试(第2版)》适合从事光电子器件教学与研究的科研工作者、工程技术人员、研究生和高年级本科生阅读和参考。

第二版前言

第一版序

第一版前言

第1章 绪论

 1.1 器件封装设计的重要性

 1.2 器件测试分析的意义

 1.3 本书主要涉及的器件类型

 1.4 本书的特点

第2章 高速半导体激光器的微波封装设计

第3章 高速光调制器的微波封装设计

第4章 高速半导体光探测器的封装设计

第5章 小信号频率响应特性

第6章 网络分析仪扫频测试方法

第7章 调制器频率响应的小信号功率测试法

第8章 光外差技术及其应用

第9章 大信号响应特性测试方法

第10章 光电子器件本征特性分析及其应用

第11章 光谱与频谱分析技术

第12章 光注入技术及其应用

索引