本手册的章节安排反映了现代电子系统的三部分基本内容，第1～5章是电子封装的基本技术。这些章节涉及电子封装的材料、热管理、连接器和互连技术，最后是电子封装中的焊接技术。第6～9章覆盖了电子封装的互连技术，这些章节讨论了集成电路封装和焊球阵列、混合微电子和多芯片模块、芯片尺寸封装、倒装芯片粘结、刚性和挠性印制电路板。最后的10章讨论了高速系统封装和微波封装技术。

电子封装与互连已成为现代电子系统能否成功的关键限制因素之一，是在系统设计的开始阶段就必须进行综合设计的考虑因素。本书涉及与电子器件封装和系统组装有关的三个基本内容：第一部分包含电子封装的基本技术，即当代电子封装常用的塑料、复合材料、粘结剂、下填料与涂敷料等封装材料，热管理，连接器，电子封装与组装用的无铅焊料和焊接技术；第二部分为电子封装的互连技术，包含焊球阵列、芯片尺寸封装、倒装芯片粘结、多芯片模块、混合微电路等各类集成电路封装技术及刚性和挠性印制电路板技术；第三部分讨论了封装界的新热门课题之一——高速和微波系统封装。本书系统地反映了当前许多新的电子封装技术、封装材料和封装形式，既有许多宝贵的实践经验总结又有一定的理论分析，书中给出了许多有用的产品实例、数据、信息和指南。

本书对从事电子器件封装、电子系统组装及相关行业的科研、生产、应用及市场营销工作者都会有较高的实用价值，适用于电子组装和封装各领域的从业人员，对相关行业的管理工作者及高等院校相关专业的师生也具有较高的参考价值。

第1章 塑料、弹性体与复合材料

 1.1 引言

 1.2 基础知识

1.2.1 聚合物定义

1.2.2 聚合物的类型

1.2.3 结构与性能

1.2.4 合成

1.2.5 术语

 1.3 热塑性体

1.3.1 丙烯酸树脂

1.3.2 氟塑料

1.3.3 酮树脂

1.3.4 液晶聚合物

1.3.5 尼龙

1.3.6 聚酰胺酰亚胺

1.3.7 聚酰亚胺

1.3.8 聚醚酰亚胺

1.3.9 聚多芳基化合物和聚酯

1.3.10 聚碳酸酯

1.3.11 聚烯烃

1.3.12 聚苯醚

1.3.13 聚苯硫醚

1.3.14 苯乙烯类聚合物

1.3.15 聚砜

1.3.16 乙烯基树脂

1.3.17 热塑性混合物与共混物

 1.4 热固性体

1.4.1 烯丙基树脂

1.4.2 双马来酰亚胺

1.4.3 环氧树脂

1.4.4 酚醛树脂

1.4..5 聚酯

1.4.6 聚氨酯

1.4.7 硅氧烷(硅橡胶)

1.4.8 交联热塑性体

1.4.9 氰酸酯树脂

1.4.10 苯并环丁烯

 1.5 弹性体

1.5.1 性能

1.5.2 弹性体的类型

1.5.3 热塑性弹性体(rTPE)

 1.6 应用

1.6.1 层压板

1.6.2 模塑和挤出

1.6.3 浇铸和灌封

1.6.4 粘结剂

1.6.5 有机涂层

 1.7 参考文献

第2章　粘结剂、下填料与涂敷料

第3章　热管理

第4章　连接器和互连技术

第5章　电子封装与组装的焊接技术

第6章　集成电路的封装和互连

第7章　混合微电子与多芯片模块

第8章　芯片尺寸封装、倒装芯片和先进封装技术

第9章　刚性和挠性印制电路板技术

第10章　高速和微波电子系统的封装

索引