本书以TI公司的TMS320F28335 DSP控制器为核心，全面介绍了DSP系统设计开发流程、单元硬件设计及C语言驱动应用程序编写流程。本书主要内容包括DSP控制器的特点与最小硬件系统设计、CCS集成软件开发环境简介与应用程序编译调试、DSP控制器主要功能模块的工作原理与寄存器配置及典型应用设计实例等。本书可作为高等院校电子信息类、仪器类、电气类、自动化类等专业DSP控制器原理与应用课程的教材或参考书，也可供工程技术人员参考使用。

第1章绪论1
1.1概述1
1.1.1信号、消息与信息1
1.1.2数字信号1
1.1.3DSP含义2
1.1.4数字信号处理方式3
1.2数字信号处理器的发展4
1.3DSP处理器的特点5
1.3.1改进的哈佛结构5
1.3.2流水线操作6
1.3.3硬件乘法器6
1.3.4特殊的DSP指令7
1.3.5快速的指令周期7
1.4DSP芯片设计的选择7
1.5DSP应用系统开发8
1.5.1典型DSP应用系统8
1.5.2DSP应用系统开发流程8
第2章DSP最小硬件系统设计10
2.1DSP控制器简介10
2.1.1TMS320F28335芯片封装与引脚10
2.1.2TMS320F28335芯片内部功能结构12
2.2DSP的供电设计16
2.2.1TMS320F28335芯片的电源要求16
2.2.2电源解决方案16
2.2.3电源加电顺序17
2.3时钟设计18
2.3.1TMS320F28335芯片的时钟源模块概述18
2.3.2时钟信号的产生19
2.3.3PLL模块19
2.4复位电路设计20
2.5JTAG接口电路设计21
第3章软件开发环境23
3.1开发工具与开发流程23
3.1.1开发工具23
3.1.2开发流程23
3.2CCS简介及软件安装24
3.2.1CCS简介24
3.2.2CCS软件的安装25
3.2.3CCS软件安装中的常见问题及其解决办法27
3.3CCS6.1与目标板的连接28
3.3.1定义工作区目录28
3.3.2建立目标板配置环境29
3.3.3连接目标板31
3.4CCS工程项目的创建32
3.4.1完整工程的构成32
3.4.2创建CCS6.1工程33
3.4.3生成项目可执行文件38
3.5CCS6.1的仿真与烧写39
3.5.1CCS6.1的仿真操作39
3.5.2CCS6.1的烧写操作41
3.6CCS工程项目的调试42
3.6.1程序的运行控制42
3.6.2监视变量和寄存器43
3.6.3管理断点44
3.6.4反汇编视图45
3.6.5内存视图45
3.6.6图形和图像可视化工具46
第4章中央处理器48
4.1CPU概述48
4.1.1内部结构48
4.1.2主要特性50
4.2TMS320F28335芯片的运算执行单元50
4.2.1输入定标部分51
4.2.2乘法器模块51
4.2.3ALU52
4.2.4ACC52
4.3TMS320F28335芯片的内核寄存器组52
4.3.1FPU寄存器组53
4.3.2CPU寄存器组54
4.4TMS320F28335芯片的时钟及其控制58
4.4.1振荡器及PLL模块58
4.4.2时钟信号监视电路59
4.4.3时钟控制相关寄存器59
4.5CPU定时器66
4.5.1CPU定时器的结构及原理66
4.5.2CPU定时器相关寄存器67
第5章通用输入输出接口71
5.1GPIO模块结构与工作原理71
5.2输入限定功能73
5.2.1异步输入73
5.2.2仅与系统时钟同步73
5.2.3用采样窗进行限定73
5.3GPIO寄存器75
5.3.1GPIO控制类寄存器75
5.3.2GPIO数据类寄存器81
5.3.3GPIO中断源与低功耗模式唤醒源选择寄存器83
5.4GPIO引脚配置步骤85
第6章中断管理系统87
6.1TMS320F28335芯片中断管理系统结构87
6.1.1中断管理机制88
6.1.2CPU中断向量91
6.1.3CPU中断相关寄存器93
6.2PIE模块94
6.2.1PIE模块结构94
6.2.2PIE中断向量表映射95
6.2.3PIE模块相关寄存器99
6.3不可屏蔽中断102
6.3.1软件中断102
6.3.2硬件NMI中断102
6.3.3非法指令中断103
6.3.4硬件复位中断103
第7章控制类外设及其应用104
7.1ePWM模块104
7.1.1ePWM模块概述104
7.1.2ePWM子模块功能及其控制106
7.1.3ePWM模块应用实例123
7.1.4高精度脉宽调制模块125
7.2增强型脉冲捕获模块128
7.2.1eCAP模块概述128
7.2.2捕获模式129
7.2.3APWM模式130
7.2.4eCAP中断控制131
7.2.5eCAP模块的寄存器131
7.2.6eCAP模块应用实例133
7.3增强型正交编码模块137
7.3.1正交编码器概述137
7.3.2eQEP模块结构138
7.3.3eQEP模块的功能及其控制139
7.3.4eQEP中断控制148
7.3.5eQEP模块应用实例150
第8章串行通信类外设及其应用158
8.1串行通信基础158
8.1.1异步通信与同步通信158
8.1.2串行通信数据的传送方式159
8.1.3通信速率159
8.1.4串行通信的校验160
8.2SCI模块160
8.2.1SCI模块概述160
8.2.2SCI模块工作原理161
8.2.3SCI模块寄存器164
8.2.4SCI模块应用实例169
8.3SPI模块171
8.3.1SPI模块概述172
8.3.2SPI模块的工作原理172
8.3.3SPI模块寄存器175
8.3.4SPI模块应用实例179
8.4I2C模块181
8.4.1I2C总线概述181
8.4.2I2C总线模块结构与工作原理183
8.4.3I2C总线模块寄存器185
8.4.4I2C总线模块应用实例189
第9章模/数转换单元196
9.1ADC模块概述196
9.1.1ADC模块结构196
9.1.2ADC模块的时钟及采样频率197
9.1.3ADC模块转换结果198
9.2ADC模块的工作原理198
9.2.1ADC模块的排序模式198
9.2.2ADC模块的采样方式与通道选择200
9.2.3ADC模块的转换模式202
9.2.4ADC模块的中断操作202
9.2.5ADC模块的校准与DMA访问202
9.3ADC模块寄存器203
9.4ADC模块应用实例207
第10章应用设计案例210
10.1蜂鸣器演奏210
10.23×3矩阵键盘215
10.3数码管显示219
10.4数字电压表224
10.5D/A转换器229
10.6直流电机231
参考文献237