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内容推荐 在规范编制过程中,编写组根据我国硅集成电路芯片工厂的设计、建造和运行的实际情况,进行了大量调查研究,同时考虑我国目前集成电路生产的现状,对国外的有关规范进行深入的研读,广泛征求了全国有关单位与个人的意见,并反复修改,最后经审查定稿。本书共分12章,主要内容包括:总则、术语、工艺设计、总体设计、建筑与结构、防微振、冷热源、给排水及消防、电气、工艺相关系统、空间管理、环境安全卫生等。 目录 1总则 2术语 3工艺设计 3.1一般规定 3.2技术选择 3.3工艺布局 4总体设计 4.1厂址选择 4.2总体规划及布局 5建筑与结构 5.1建筑 5.2结构 5.3防火疏散 6防微振 6.1一般规定 6.2结构 6.3机械 7冷热源 8给排水及消防 8.1一般规定 8.2给排水 8.3消防 8.4灭火器 9电气 9.1供配电 9.2照明 9.3接地 9.4防静电 9.5通信与安全保护 9.6电磁屏蔽 10工艺相关系统 10.1净化区 10.2工艺排风 10.3纯水 10.4废水 10.5工艺循环冷却水 10.6大宗气体 10.7干燥压缩空气 10.8真空 10.9特种气体 10.10化学品 11空间管理 12环境安全卫生 本规范用词说明 引用标准名录 附:条文说明 |