当前和今后一段时期将是我国集成电路和光电芯片技术发展的重要战略机遇期和攻坚期，加强自主集成电路和光电芯片技术的研发工作，布局和突破关键技术并拥有自主知识产权，实现集成电路产业的高质量发展是我国当前的重大战略需求。《中国集成电路与光电芯片2035发展战略》面向2035年探讨了国际集成电路与光电芯片前沿发展趋势和中国从芯片大国走向芯片强国的可持续发展策略，围绕上述相关方向开展研究和探讨，并为我国在未来集成电路和光电芯片发展中实现科技与产业自立自强，在国际上发挥更加重要作用提供战略性的参考和指导意见。
本书为相关领域战略与管理专家、科技工作者、企业研发人员及高校师生提供了研究指引，为科研管理部门提供了决策参考，也是社会公众了解集成电路与光电芯片发展现状及趋势的重要读本。

总序
前言
摘要
Abstract
绪论
第一节 科学意义和战略价值
第二节 产业发展规律与特点
第三节 发展现状与挑战
第四节 发展趋势与本书安排
第一章 先进CMOS器件与工艺
第一节 科学意义与战略价值
第二节 技术创新与挑战
一、堆叠纳米线/纳米片环栅晶体管器件
二、3D垂直集成器件
三、新机制、新材料半导体器件
第三节 工艺技术创新与挑战
一、光刻领域技术发展与挑战
二、器件互连寄生问题与挑战
三、器件可靠性与挑战
第四节 协同优化设计
一、DTCO技术发展现状及形成
二、DTCO关键技术和发展方向
第二章 FD-SOI技术
第一节 科学意义与战略价值
第二节 技术比较
第三节 技术现状
一、FD-SOI技术产业链
二、先进工艺厂商对FD-SOI工艺技术的推进
三、FD-SOI技术的应用领域
第四节 技术发展方向
一、应变SOI
二、绝缘层上的锗硅（SiGeOI）
三、绝缘层上的锗（GeOI）
四、绝缘体上的Ⅲ-Ⅴ族半导体（Ⅲ-Ⅴ族OI）
五、XOI
六、万能离子刀技术
第五节 技术路线与对策
第三章 半导体存储器技术
第一节 存储器概述
一、半导体存储器产业发展现状
……
第四章 集成电路设计
第五章 集成电路设计自动化
第六章 跨维度异质集成
第七章 先进封装技术
第八章 人工智能理论、器件与芯片
第九章 碳基芯片
第十章 （超）宽禁带半导体器件和芯片
第十一章 量子芯片
第十二章 柔性电子芯片
第十三章 混合光子集成技术
第十四章 硅基光电子集成技术
第十五章 微波光子芯片与集成
第十六章 光电融合与集成技术
第十七章 光子智能芯片技术
参考文献
关键词索引