本书主要介绍了电子制造无铅焊接技术，包括无铅焊接工艺及其发展、无铅焊料合金（低温合金、高温合金和高可靠合金）、无铅PCB表面镀层与基材、底部填充与包封材料、金属间化合物、敷形涂敷等。无铅焊接工艺具有前瞻性，本书有助于制造企业在交通、国防和航空航天等领域的高可靠性电子产品制造中引入无铅环境，将影响电子制造行业未来的发展。
本书可为相关行业决策者、电子制造行业从业者提供有价值的技术信息和行业指南，也可作为教材供相关专业师生阅读。

贾斯比尔·巴斯，创办巴斯咨询有限责任公司，该公司面向电子制造业的企业和从业者提供咨询和培训服务。他曾任英国ITRI公司的技术主管。后加入美国旭电公司，担任首席工程师，与锡铅焊接工艺和无铅焊接工艺研发。

第1章 无铅表面贴装技术
1.1 概述
1.2 无铅焊料合金
1.3 焊膏印刷
1.4 器件贴装
1.5 再流焊
1.6 真空焊接
1.7 通孔再流焊
1.8 机器人焊接
1.9 先进表面贴装技术
1.10 检查
参考文献
第2章 波峰焊选择性波峰焊
2.1 概述
2.2 助焊剂
2.3 助焊剂在PCB上的施加量
2.4 助焊剂的处理
2.5 助焊剂的使用
2.6 预热
2.7 选择性波峰焊
2.8 波峰焊
2.9 结论
参考文献
第3章 无铅返工
3.1 概述
3.2 SMT与PTH器件的手工焊接返工
3.3 BGACSP的返工
3.4 非标器件的返工
3.5 PTH的波峰返工
3.6 结论
参考文献
第4章 焊膏与助焊剂技术
4.1 概述
4.2 焊膏
4.3 助焊剂
4.4 焊膏的组成
4.5 焊膏的特性
4.6 结论
参考文献
第5章 低温无铅焊料合金与焊膏
5.1 概述
5.2 高可靠铋基低温焊料合金的发展
5.3 SnBi焊膏的SMT工艺特性
5.4 SnBi低温合金的聚合物增强
5.5 BGA混合焊点
5.6 焊点可靠性
5.7 结论
参考文献
第6章 高温无铅键合材料
6.1 概述
6.2 无铅焊接材料
6.3 银烧结材料
6.4 TLPB材料与技术
6.5 结论
致谢
参考文献
第7章 高可靠、高性能无铅焊料及应用
7.1 商用无铅焊料的发展
7.2 第三代商用无铅焊料的研究与开发
7.3 第三代商用无铅焊料的可靠性测试
7.4 可靠性问题与下一步研发建议
7.5 结论
致谢
参考文献
第8章 无铅PCB的表面镀层
8.1 概述
8.2 商用的表面镀层
8.3 应用前景
8.4 表面镀层电镀工艺
8.5 结论
参考文献
第9章 PCB基材
9.1 概述
9.2 制造背景
9.3 影响成品合格率与可靠性的设计与制造因素
9.4 影响成品合格率与可靠性的组装工艺因素
9.5 铜箔的发展趋势
9.6 高频高速及其他因素对层压材料的影响
9.7 结论
参考文献
第10章 无铅电子组件的底部填充与包封
10.1 概述
10.2 流变性
10.3 黏性系统的固化
10.4 玻璃化转变温度
10.5 热膨胀系数
10.6 杨式模量
10.7 应用
10.8 结论参考文献
第11章 热循环可靠性基本要素
11.1 概述
11.2 封装形式与热循环曲线的影响
11.3 电路板与焊盘设计的影响
11.4 疲劳寿命预测模型
11.5 结论参考文献
第12章 金属间化合物
12.1 概述
12.2 焊点在不同负载条件下的基本行为
12.3 常规无铅焊料合金系统
12.4 高铅/Cu——豁免项
12.5 结论参考文献
第13章 敷形涂敷
13.1 概述
13.2 EHS要求
13.3 敷形涂敷类型
13.4 确保成功涂装的准备工作
13.5 敷形涂敷方法
13.6 固化、检查与去掩蔽
13.7 返工与维修工艺
13.8 敷形涂敷设计指导及需要考虑的物理性能
13.9 长期可靠性测试
13.10 结论参考文献
缩略语