当前，以智能化、电动化为重要特征的“新四化”趋势给全球汽车产业带来了重大的变革，也使各类汽车芯片的需求量有不同程度的提高。芯片行业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，我国是车规级芯片需求**的市场，但绝大多数芯片需要依赖进口。车规级芯片对产品的可靠性、一致性、安全性、稳定性和长效性要求较高，随之带来行业的资金壁垒、技术壁垒、人才壁垒进一步提高，是我国“十四五”期间的重要发展方向和关注焦点之一。
本书是国内迄今为止相当全面、系统介绍车规级芯片产业发展、相关标准及设计技术的图书，也是首本从汽车行业和芯片行业两个视角对车规级芯片进行介绍的图书。本书首先从汽车电子的角度出发，介绍汽车电子与芯片、汽车电子可靠性要求、车规级芯片标准等；然后聚焦于车规级芯片设计，内容涵盖芯片设计基础、车规级芯片功能安全设计、芯片可靠性问题、车规级芯片可靠性设计、车规级芯片工艺与制造、车规级芯片的可靠性生产管理、车规级芯片与系统测试认证等。
本书可作为高等学校集成电路、电子工程、汽车电子、电力电子等相关专业的研究生教材，也可作为汽车芯片相关领域工程技术人员的参考书。

姜克，博士，鸿舸半导体设备（上海）有限公司CEO。在汽车电子和第三代半导体领域都有超过10年的国际化研发经验。曾任安世（Nexperia B.V.）全球副总裁、中国设计中心总经理；兼任清华大学讲席教授、欧洲华人半导体协会副会长、第三代半导体产业技术创新战略联盟副理事长；入选“2022福布斯中国·青年海归菁英100人”。

第1章 车规级芯片产业介绍
1.1 芯片概述
1.1.1 芯片的定义和分类
1.1.2 芯片技术的发展历程
1.1.3 芯片产业的发展现状
1.1.4 芯片产业的发展趋势
1.2 车规级芯片概述
1.2.1 车规级芯片的发展历程
1.2.2 车规级芯片的高标准和高门槛
1.2.3 车规级芯片的分类和应用
1.3 车规级芯片产业的发展状况
1.3.1 车规级芯片产业的发展现状
1.3.2 车规级芯片产业链介绍
1.3.3 车规级芯片产业发展趋势
参考文献
第2章 汽车电子与芯片
2.1 汽车电子电气系统概述
2.1.1 汽车电子技术发展概况
2.1.2 汽车电子电气系统的组成
2.1.3 汽车电子电气架构概述
2.2 汽车电子分类的介绍
2.2.1 汽车电子的类别
2.2.2 汽车电子的功能介绍
2.3 车载电子与芯片的分类
2.3.1 车载电子与芯片概述
2.3.2 按汽车应用场景分类
2.3.3 按使用功能分类
参考文献
第3章 汽车电子可靠性要求
3.1 汽车可靠性要求
3.1.1 汽车可靠性的定义
3.1.2 汽车可靠性的评价指标
3.1.3 汽车可靠性的测试场所
3.1.4 汽车可靠性的测试方法
3.1.5 汽车可靠性的常用测试标准
3.1.6 汽车电子电气的可靠性管理工作
3.2 汽车电子的可靠性要求
3.2.1 汽车电子进行环境可靠性测试的重要意义
3.2.2 汽车电子的使用环境
3.2.3 汽车电子可靠性的常用测试标准
3.2.4 汽车电子环境测试项目
3.2.5 发展动态
参考文献
第4章 车规级芯片标准介绍
4.1 车规级芯片标准综述
4.1.1 国内外汽车芯片相关标准的发展分析
4.1.2 汽车芯片在标准及测试认证方面面临的形势
4.2 美国车规级芯片标准
4.2.1 AEC-Q标准概述
4.2.2 AEC-Q100标准
4.2.3 AEC-Q101标准
4.2.4 AEC-Q102标准
4.2.5 AEC-Q103标准
4.2.6 AEC-Q104标准
4.3 欧洲车规级芯片标准——AQG 324
4.4 中国车规级芯片试验标准
4.4.1 中国车规级芯片试验标准的现状
4.4.2 中国车规级芯片试验标准的思考
参考文献
第5章 芯片设计基础
5.1 芯片功能与组成
5.1.1 计算与控制处理器
5.1.2 半导体存储器
5.1.3 半导体传感器
5.1.4 数据转换器
5.1.5 电源管理芯片
5.1.6 功率半导体器件
5.1.7 射频前端芯片
5.2 芯片设计方法
5.2.1 SoC设计方法
5.2.2 半导体存储器设计
5.2.3 半导体传感器的设计
5.2.4 混合信号电路设计
5.2.5 电源管理芯片的设计
5.2.6 功率半导体器件的设计
5.3 电子设计自动化（EDA）工具
5.3.1 数字电路
5.3.2 模拟电路
5.3.3 半导体器件
参考文献
第6章 车规级芯片功能安全设计
6.1 车辆功能安全
6.1.1 各主要国家的功能安全标准
6.1.2 安全管理生命周期
6.1.3 ASIL
6.1.4 功能安全要求
6.1.5 功能安全性和可靠性的区别与联系
6.2 车规级芯片功能的安全分析
6.2.1 芯片级功能安全分析方法
6.2.2 一数字芯片和存储器的功能安全
6.2.3 模拟和混合芯片的功能安全
6.2.4 可编程逻辑元素的功能安全
6.2.5 传感器和换能器元素的功能安全
6.3 车规级芯片功能安全设计
6.3.1 功能安全设计案例
6.3.2 基于软件的安全机制——STL
6.4 车规级芯片软件安全设计
6.4.1 软件安全设计的简介
6.4.2 AUTOSAR简介
6.4.3 软件体系结构功能安全设计
6.4.4 软件功能安全测试
6.4.5 符合功能安全标准的软件开发流程
参考文献
第7章 芯片可靠性问题
7.1 芯片可靠性问题简介
7.1.1 可靠性问题的分类
7.1.2 可靠性的经验、统计和物理模型
7.1.3 加速老化实验与可靠性模型
7.2 缺陷的特征
7.2.1 晶体里的缺陷
7.2.2 无定形态固体里的缺陷
7.2.3 边界的缺陷
7.3 晶圆级可靠性问题
7.3.1 负偏置温度不稳定性理论
7.3.2 栅极电介质击穿
7.3.3 热载流子注入退化
7.3.4 电迁移
7.4 封装端的可靠性问题
7.4.1 芯片焊接的可靠性
7.4.2 引线键合的可靠性
7.4.3 热应力引起的可靠性问题
7.4.4 湿气引起的可靠性问题
参考文献
第8章 车规级芯片可靠性设计
8.1 设计、布局、制造和可靠性之间的交互
8.1.1 颗粒污染造成的缺陷
8.1.2 光刻
8.1.3 化学机械抛光
8.1.4 STI应力和阱邻近效应
8.1.5 晶体管老化
8.1.6 外在可靠性故障
8.2 针对高良率和可靠性设计准则
8.2.1 利于光刻的版图设计
8.2.2 模拟区域的设计和版图
8.3 晶圆制造前道工序的版图设计指南
8.3.1 扩散区域版图设计指南