本书对应《标准》中的共性职业功能，是各职业方向培训教程的基础，收录了半导体器件基础知识、模拟电路知识、数字电路基本概念和Verilog语言简介、微机原理知识、集成电路工艺流程知识、集成电路封装设计知识六章。
本教程适用于大学专科学历（或高等职业学校毕业）以上，具有较强的学习能力、计算能力、表达能力及分析、推理和判断能力，参加全国专业技术人员新职业培训的人员。

绪论
第一章 半导体器件基础知识
第一节 pn结基本原理
第二节 MOSFET原理
第三节 双极晶体管原理
第二章 模拟电路知识
第一节 单级放大电路基础
第二节 差分放大器基础
第三节 常见模拟基本单元设计基础
第四节 模拟电路版图基础
第三章 数字电路基本概念和Verilog语言简介
第一节 数字系统设计概述
第二节 基于FPGA数字集成电路设计
第三节 Verilog语言概述
第四节 经典数字电路与Verilog实现
第五节 经典时序逻辑电路与Verilog实现
第四章 微机原理知识
第一节 微型计算机系统概述
第二节 经典芯片概述
第五章 集成电路工艺流程知识
第一节 硅单晶的制备
第二节 硅的氧化技术
第三节 集成电路工艺中的掺杂技术
第四节 薄膜沉积技术
第五节 光刻与刻蚀技术
第六节 金属化及多层互连技术
第六章 集成电路封装设计知识
第一节 集成电路封装技术
第二节 芯片键合技术
第三节 典型封装技术
后记