本书系统讲述如何使用Cadence Allegro软件设计高阶手机线路板，从Allegro的使用方法开始，逐步深入讲解手机的硬件架构和设计。
本书分为两篇，开发基础篇（第1～9章）详细介绍Cadence Allergo软件的使用及手机线路板的重要组成部分，包括元件库管理、Padstack建立及PCB的详细操作，从手机的硬件框架和机构器件开始，引入手机线路板设计；实战操作篇（第10～13章）逐步讲解一个手机线路板设计的实战案例，助力读者快速上手PCB设计。
本书面向PCB设计的初学者，对手机线路板设计感兴趣的各类工程技术人员，也可作为相关培训机构的参考用书。

林超文，某电子科技有限公司创始人兼首席技术官。EDA设计智汇馆（www.pcbwinner.com）首席讲师，为各大高校、电子科技企业进行CAE/高速硬件设计培训。创办EDA无忧人才网580eda.net，为企业提供精准猎头和人才委培服务。同时，在硬件互连设计领域有18年的管理经验，精通Cadence、Mentor、PADS、AD、HyperLynx等多种PCB设计与仿真工具。担任IPC中国PCB设计师理事会会员，推动IPC互连设计技术与标准在中国的普及：长期带领公司PCB设计团队攻关军工、航天、通信、工控、医疗、芯片等领域的高精尖设计与仿真项目。出版多部EDA书籍，系列书籍被业界称为“高速PCB设计宝典”。

开发基础篇
第1章 概述
1.1 手机组成介绍
1.1.1 功能机
1.1.2 智能机
1.1.3 手机的电子料和结构料
1.2 手机硬件功能介绍
1.2.1 4G通信模块
1.2.2 蓝牙（BT）功能
1.2.3 指纹功能
1.2.4 定位系统
1.2.5 WiFi介绍
1.2.6 NFC介绍
1.2.7 FM介绍
1.2.8 红外（IR）介绍
1.2.9 无线充电介绍
1.3 各种传感器介绍
1.3.1 磁场传感器（M-sensor）
1.3.2 重力加速度传感器（G-sensor）
1.3.3 陀螺仪传感器（Gyro-sensor）
1.3.4 距离传感器（D-sensor）
1.3.5 光线传感器（L-sensor）
1.3.6 气压传感器（P-sensor）
1.3.7 温度传感器（T-sensor）
1.3.8 霍尔开关（Hall Switch）
1.4 其他结构件介绍
1.4.1 屏蔽罩（Shielding Case）
1.4.2 SIM 卡座（SIM Socket）
1.4.3 SD卡座（SD Socket）
1.4.4 LCD模组（LCM）
1.4.5 摄像头（Camera）
1.4.6 按键（Key）
1.4.7 数据接口（USB）
1.4.8 扬声器（Speaker）
1.4.9 话筒（MIC）
1.4.10 发动机（MOT）
1.4.11 听筒（REC）
1.4.12 音频接口（Audio Jack）
1.5 小结
1.6 习题
第2章 手机平台发展及EDA介绍
2.1 手机网络介绍
2.1.1 1G时代——频分多址（FDMA）
2.1.2 2G时代———时分多址（TDMA）
2.1.3 3G时代——码分多址（CDMA）
2.1.4 4G时代——增强LTE（LTE-A）
2.1.5 5G时代——新空口（NR）
2.2 手机芯片主要厂家介绍
2.2.1 华为
2.2.2 MTK
2.2.3 高通
2.2.4 苹果
2.2.5 三星
2.2.6 展讯
2.3 EDA介绍
2.3.1 初识线路板
2.3.2 高阶板（HDI）介绍
2.3.3 EDA简介
2.3.4 设计软件介绍
2.3.5 安装Cadence 16.6设计环境
2.4 小结
2.5 习题
第3章 OrCAD使用介绍
3.1 工程的建立和设置
3.1.1 创建项目
3.1.2 设置颜色和参数
3.1.3 工程管理器使用
3.1.4 新建页面
……
实战操作篇
附录A 电子技术专业术语
附录B 常用PCB封装术语