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书名 中国学科发展战略(电子设备热管理)/学术引领系列/国家科学思想库
分类 科学技术-工业科技-电子通讯
作者
出版社 科学出版社
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简介
内容推荐
本书从电子设备热管理学科发展规律与挑战、芯片产热机理与热输运机制、芯片热管理方法、热扩展方法、界面接触热阻与热界面材料、高效散热器、电子设备热设计方法与软件、电力电子设备热管理技术、数据中心热管理技术、基于软件冷却概念的电子设备热管理和电子设备热管理学科建设与人才培养等方面,详细分析电子设备热管理学科与技术发展面临的挑战,梳理我国电子设备热管理学科发展脉络,探讨电子设备热管理技术未来发展趋势,勾勒出我国未来电子元器件与设备热管理技术发展路线图,提出我国电子设备热管理学科研究与技术发展的政策性建议。
本书不仅能够帮助科技工作者洞悉学科发展规律、把握前沿领域和重点方向,也是科技管理部门重要的决策参考,同时也是社会公众了解电子设备热管理学科发展现状及趋势的重要读本。
目录
总序
前言
摘要
Abstract
第一章 电子设备热管理学科的发展规律与挑战
第一节 电子设备热管理的概念与内涵
第二节 电子设备热管理的发展规律和面临的挑战
一、电子设备热管理的发展规律
二、电子设备热管理面临的挑战
第三节 电子设备热管理的国内外研究现状
一、国际电子设备热管理的研究现状
二、我国电子设备热管理的研究现状
本章参考文献
第二章 芯片产热机理与热输运机制
第一节 研究内涵
第二节 关键科学问题
一、纳米尺度芯片电-声耦合产热机理
二、芯片微纳尺度热输运机制
三、芯片电-热-力协同效应
第三节 研究动态
一、芯片产热机理
二、芯片热输运机制
三、芯片电-热-力耦合效应
第四节 未来发展趋势和建议
一、宽带隙半导体技术
二、固-固异质界面热传输强化方法
三、芯片跨尺度-多场协同设计方法
本章参考文献
第三章 芯片热管理方法
第一节 概念与内涵
第二节 面临的挑战和存在的问题
一、芯片近结点微通道强化传热机理与方法
二、芯片热管理微系统异质封装与集成技术
三、芯片热管理微系统热-电-力-流一体化设计方法
第三节 研究动态
一、近结点微通道设计优化与强化换热
二、芯片异质封装键合
三、芯片热-电-力一体化协同设
第四节 未来发展趋势和建议
一、高导热、大尺寸基底键合与异质界面热输运强化方法
二、高效低阻近结点微通道结构设计与优化方法
三、芯片热管理微系统的高密度异质封装与集成技术
四、芯片热管理微系统热-电-力-流一体化设计与评价方法
本章参考文献
第四章 热扩展方法
第一节 概念与内涵
一、第一代热扩展材料
二、第二代热扩展材料
三、第三代热扩展材料
四、蒸汽腔热扩展
第二节 面临的挑战和存在的问题
一、复合热扩展材料多尺度传热模型与界面调控机理
二、低维材料多维导热通路设计方法与器件一体化
三、基于微纳复合结构的蒸汽腔相变传热强化方法
四、面向超薄、柔性电子器件的新型热扩展方法
第三节 研究动态
一、高导热复合热扩展材料的界面调控
二、低维热扩展材料的可控制备
三、基于新型毛细芯设计与微纳结构相结合的蒸汽腔技术
四、新型蒸汽腔热扩展方法
第四节 未来发展趋势和建议
一、高性能热扩展材料的设计与多维导热强化方法
二、高导热低维材料的可控生长与器件一体化组装
三、蒸汽腔相变传热强化方法与超薄/柔性蒸汽腔热扩展技术
本章参考文献
第五章 界面接触热阻与热界面材料
第一节 概念与内涵
第二节 面临的挑战和存在的问题
一、接触热阻产生的微观机理
二、接触热阻的高精度表征与测试方法
三、聚合物TIM的高效热通路构建方法
四、金属TIM的兼容性增强方法
五、全无机低维TIM的多维结构设计方法
第三节 研究动态
一、接触热阻的产生机理及影响规律
二、接触热阻的表征与测试法
三、聚合物热界面材料
四、金属TIM
五、全无机低维TIM
第四节 未来发展趋势和建议
一、小界面温差、低接触热阻的高精度表征与测试技术
二、导热高且模量低的TIM
三、TIM的老化机理及其寿命评估方法
本章参考文献
第六章 高效散热器
第一节 概念与内涵
第二节 面临的挑战和存在的问题
一、紧凑式风冷散热器多目标优化设计方法
二、单相液冷散热器流阻-热阻协同设计
三、相变散热器稳定性和临界热流密度提升方法
第三节 研究动态
一、风冷散热器
二、单相液冷散热器
三、相变散热器
第四节 未来发展趋势和建议
一、风冷散热器散热/结构一体化设计方法
二、单相液冷散热器多目标优化设计方法
三、高热流密度相变散热器强化换热与稳定性调控方法
本章参考文献
第七章 电子设备热设计方法与软件
第一节 概念与内涵
一、电子器件与设备热设计背景
二、数值分析辅助热设计方法发展历程
三、多物理场耦合热设计方法
四、微观尺度热设计方法
五、常用热分析与设计软件(专用、通用)
第二节 面临的挑战和存在的问题
一、多场耦合强非线性问题的收敛性
二、跨尺度热分析计算的信息交互匹配
三、多尺度热分析问题的高计算资源需求
第三节 研究动态
一、强非线性问题的稳定方法
二、跨尺度热分析的信息交互匹配方法
三、多尺度热分析问题的计算资源分配
第四节 未来发展趋势和建议
一、电子设备多层次协同设计方法
二、热设计软件模块化集成和大规模实际问题的精确求解
三、研发具有自主知识产权的热分析与热设计软件
本章参考文献
第八章 电力电子设备热管理技术
第一节 概念与内涵
一、电力电子设备
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更新时间:2025/2/24 11:39:15