本书以集成电路的封装与测试作为主要核心内容，介绍芯片封装与测试的基础知识和基本电路功能模块。基于以上的基础知识，进一步讲解用于信息获取、处理、存储的核心芯片及其应用场景，本书通过对集成电路封装与测试领域的全方位介绍，让读者对集成电路封装与测试的理念和技术有较为全面的了解，由此引发读者对集成电路封装与测试的技术发展进行深入思考，更重要的是激发起青少年读者发奋学习，将来投身集成电路产业发展，报效国家的理想与信心。

第一章 芯片封装测试的发展史——芯片的 “梳妆打扮”
封装测试的诞生及概念
封装的作用及重要性
封装技术的驱动力
封装的分类
第二章 封装工艺流程——芯片“穿衣装扮”的顺序
磨片减薄
晶圆切割
芯片贴装
芯片键合/互连
塑封成型
第三章 典型的框架型封装技术——芯片的“古装”
通孔插装（Through Hole Packaging, THP ）
表面贴装（Surface Mount Technology, SMT）
第四章 典型的基板型封装——芯片的 “中山装”
球栅阵列封装（BGA）
芯片尺寸封装（CSP）
第五章 多组件系统级封装——“多胞胎的混搭套装”
多芯片组件封装（MCM）
系统级封装（SiP）
第六章 三维封装 （3D Packaging）——新兴的“立体服饰”
三维封裝的出现背景
三维封装的形式及特点
三维封装技术的实际应用
三维封装的未来
第七章 先进封装技术——日新月异的“奇装异服”
晶圆级封装（Wafer Level Package, WLP）
芯粒技术（Chiplets）
微机电系统封装
第八章 封装中的测试——“试衣找茬”
测试定义及分类
可靠性测试
参考文献

当今世界，芯片驱动世
界，推动社会生产，影响人
类生活！集成电路，被称为
电子产品的“心脏”，是信息
技术产业的核心。集成电路
产业技术高度密集，是人类
社会进入信息时代、智能时
代的重要核心产业，是一个
支撑经济社会发展，关系国
家安全的战略性、基础性和
先导性产业。在我们面临“
百年未有之大变局”的形势
下，集成电路更具有格外重
要的意义。
当前，人工智能、集成
电路、先进制造、量子信息
、生命健康、脑科学、生物
育种、空天科技、深地深海
等前沿领域都是我们发展的
重要方面。在这些领域要加
强原创性、引领性科技攻关
，不仅要在技术水平上不断
提升，而且要推动创新链、
产业链融合布局，培育壮大
骨干企业，努力实现产业规
模倍增，着力打造具有国际
竞争力的产业创新发展高地
。新形势下，对于从事这一
领域的专业人员来说既是一
种鼓励，更是一种鞭策，如
何更好地服务国家战略科技
，需要我们认真思索和大胆
实践。
集成电路产业链长、流
程复杂，包括原材料、设备
、设计、制造和封装测试等
五大部分，每一部分又包括
诸多细分领域，涉及的知识
面极为广泛，对人才的要求
也非常高。高校是人才培养
的重要基地，也是科技创新
的重要策源地，应该在推动
我国集成电路技术和产业发
展过程中发挥重要作用。复
旦大学是我国最早从事研究
和发展微电子技术的单位之
一。20世纪50年代，我国
著名教育家、物理学家谢希
德教授在复旦创建半导体物
理专业，奠定了复旦大学微
电子学科的办学根基。复旦
大学微电子学院成立于
2013年4月，是国家首批示
范性微电子学院。
“‘芯’路丛书”由复旦大学
组织其微电子学院院长、教
授张卫等从事一线教学科研
的教授和专家组成编撰团队
精心编写，与上海科学普及
出版社联手打造，丛书的出
版还得到了上海国盛（集团
）有限公司的大力支持。丛
书旨在进一步培育热爱集成
电路事业的科技人才，解决
制约我国集成电路产业发展
的“卡脖子”问题，积极助推
我国集成电路产业发展，在
科学传播方面作出贡献。
该丛书读者定位为青少
年，丛书从科普的角度全方
位介绍集成电路技术和产业
发展的历程，系统全面地向
青少年读者推广与普及集成
电路知识，让青少年读者从
感兴趣入手，逐步激发他们
对集成电路的感性认识，在
他们的心中播撒爱“芯”的“
种子”，进而学习、掌握“芯
”知识，将来投身到这一领
域，为我国集成电路技术提
升和产业创新发展作出贡献
。
本套丛书普及集成电路
知识，传播科学方法，弘扬
科学精神，是一套有价值、
有深度、有趣味的优秀科普
读物，对于青年学生和所有
关心微电子技术发展的公众
都有帮助。
中国科学院院士
2022年1月