本书集合作者多年PCB设计和培训经验，内容严谨，技巧性强。书中内容根据实战案例进行详细的PCB设计操作讲解，杜绝单纯的英文菜单翻译，真正从设计习惯、高效技巧、设计经验等方面讲解Cadence Allegro软件平台。 

李文庆，PCB设计工程师，具有多年高速PCB设计和Allegro平台培训经验；创建了专注于Allegro平台学习的PCB3.COM网站，并录制有《小哥Allegro72讲速成视频》等多套视频，专注于普及和推广高速电路设计方法和Allegro软件操作的使用技巧。

本书作者具有丰富的一线实战经验，基于Allegro平台，结合多年来积累的PCB设计实例，融入自身经验，详细讲解PCB设计流程步骤与注意事项。内容贴近初学者的应用实际，符合初学者的学习需求，讲解时注重逻辑性并辅以案例，可使读者更容易看懂并消化吸收。同时，本书有相关的视频内容配套，读者可利用网络资源同步学习，加深印象。

第1章　Orcad Capture CIS原理图设计（1）

1.1　菜单栏详解\t（1）

1.2　建立单逻辑器件（11）

1.3　建立多逻辑器件（17）

1.3.1　方式一（17）

1.3.2　方式二（21）

1.4　绘制原理图（25）

1.4.1　建立工程（25）

1.4.2　绘制过程详解（27）

1.5　添加“Intersheet References”（30）

1.6　DRC检查（33）

1.7　生成网络表（34）

1.7.1　生成网络表的操作（34）

1.7.2　常见错误解析（36）

1.7.3　交互设置（36）

第2章　Allegro基本概念与一般操作（38）

2.1　Class与Subclass（38）

2.2　常见文件格式（41）

2.3　操作习惯（42）

第3章　PCB Designer焊盘设计（44）

3.1　基本要素讲解（44）

3.2　焊盘命名规范（44）

3.2.1　通孔焊盘（44）

3.2.2　表贴焊盘（45）

3.2.3　过孔（46）

3.3　表贴焊盘的建立（46）

3.4　通孔焊盘的建立（50）

3.5　不规则焊盘的建立（54）

第4章　快捷操作的设置（60）

4.1　快捷键的设置（60）

4.2　Stroke功能的使用（61）

第5章　封装的制作（65）

5.1　SMD封装的制作（65）

5.1.1　手动制作实例演示（65）

5.1.2　向导制作DDR2封装（71）

5.2　插件封装的制作（76）

5.3　不规则封装的制作（77）

5.4　焊盘的更新与替换（78）

5.4.1　更新焊盘（78）

5.4.2　替换焊盘（79）

第6章　PCB设计预处理（81）

6.1　建立电路板（81）

6.1.1　手动建立电路板（81）

6.1.2　向导建立电路板（81）

6.1.3　导入DXF文件（90）

6.2　Allegro环境的设置（95）

6.2.1　绘图参数的设置（95）

6.2.2　Grid的设置（96）

6.2.3　颜色属性的设置（97）

6.3　自动保存功能的设置（98）

6.4　光标显示方式的设置（99）

6.5　窗口布局的设置（102）

6.6　层叠设置（103）

6.7　Parameters模板复用（105）

6.8　导入网络表（106）

6.8.1　导入网络表的操作（106）

6.8.2　常见错误解析（107）

第7章　约束管理器的设置（109）

7.1　CM的作用及重要性（109）

7.2　CM界面详解（109）

7.3　物理规则设置（118）

7.3.1　POWER规则设置（118）

7.3.2　差分线规则设置（120）

7.4　间距规则设置（121）

7.5　差分等长设置（123）

7.5.1　方式一（124）

7.5.2　方式二（127）

7.6　DDR2实例等长设置（130）

7.7　Xnet的设置（135）

7.7.1　概念介绍（135）

7.7.2　实例演示（135）

7.7.3　技巧拓展（140）

7.8　特殊区域规则的设置（143）

7.9　规则开关的设置（146）

第8章　布局详解（150）

8.1　元件的快速放置（150）

8.2　交互设置（152）

8.3　MOVE命令详解（154）

8.3.1　选项详解（154）

8.3.2　实例演示（155）

8.4　布局常用设置（157）

8.5　Keepin/Keepout区域设置（158）

8.6　坐标精确放置器件（159）

8.7　查找器件（161）

8.7.1　方式一（161）

8.7.2　方式二（162）

8.7.3　方式三（162）

8.8　模块复用（163）

8.8.1　概念介绍（163）

8.8.2　实例详解（164）

8.9　Copy布局（169）

8.9.1　概念介绍（169）

8.9.2　实例演示（169）

8.10　模块旋转（171）

8.11　模块镜像（172）

8.12　器件锁定与解锁（174）

第9章　布线详解（176）

9.1　实用选项讲解（176）

9.2　显示/隐藏飞线（178）

9.2.1　命令讲解（178）

9.2.2　飞线颜色的设置（178）

9.3　走线操作技巧讲解（180）

9.3.1　添加Via（180）

9.3.2　改变线宽（182）

9.3.3　改变走线层（184）

9.4　Slide命令详解（185）

9.4.1　命令讲解（185）

9.4.2　技巧演示（186）

9.5　差分走线技巧（188）

9.5.1　单根走线模式（188）

9.5.2　添加过孔（188）

9.5.3　过孔间距的设置（191）

9.6　蛇行走线技巧（193）

9.6.1　选项详解（193）

9.6.2　实例演示（197）

9.6.3　差分对内等长技巧讲解（198）

9.7　群组走线（199）

9.8　Fanout详解（204）

9.8.1　选项详解（204）

9.8.2　实例演示（206）

9.9　Copy复用技巧（207）

9.9.1　DDR2实例演示（207）

9.9.2　DC模块实例演示（209）

9.10　弧形走线（211）

9.10.1　方式一（211）

9.10.2　方式二（211）

第10章　覆铜详解（214）

10.1　动态与静态铜皮的区别（214）

10.2　菜单选项详解（214）

10.3　覆铜实例详解及技巧（215）

10.3.1　实例操作（215）

10.3.2 “Shape fill”选项卡详解（216）

10.3.3 “Void controls”选项卡详解（217）

10.3.4 “Clearances”选项卡详解（219）

10.3.5 “Thermal relief connects”选项卡详解（220）

10.4　编辑铜皮轮廓（221）

10.5　铜皮镂空（222）

10.5.1　实例操作（223）

10.5.2　技巧讲解（224）

10.6　铜皮合并（225）

10.7　铜皮形态转换（226）

10.7.1　方式一（226）

10.7.2　方式二（228）

10.8　平面分割（228）

10.8.1　方式一（229）

10.8.2　方式二（230）

10.9　铜皮层间复制（233）

10.10　删除孤铜（235）

第11章　PCB后期处理（237）

11.1　丝印处理（237）

11.1.1　设置Text（237）

11.1.2　调整位号（239）

11.1.3　添加丝印（241）

11.2　PCB检查事项（241）

11.2.1　检查器件是否全部放置（241）

11.2.2　检查连接是否全部完成（243）

11.2.3　检查Dangling Lines、Via（244）

11.2.4　查看是否有孤铜、无网络铜皮（245）

11.2.5　检查DRC（248）

11.3　生成钻孔表（249）

第12章　光绘文件的输出（251）

12.1　界面选项的介绍（251）

12.2　8层板实例讲解（254）

附录　高级操作技巧（264）

附1　怎样在Capture中添加器件特殊属性（264）

附2　常用组件介绍（266）

附3　外扩/内缩调整Shape（270）

附4　怎样更新器件PCB封装（272）

附5　怎样导出器件PCB封装（272）

附6　显示/隐藏铜皮（275）

附7　显示/隐藏原点标记（278）

附8　怎样保存为低版本文件（279）

附9　替换过孔（282）

附10　更改原点（284）

附11　器件对齐（286）

附12　生成坐标文件（290）

附13　调节颜色亮度（291）

附14　提高铜皮优先级（292）

附15　Gerber查看视图（293）

附16　Color命令使用技巧（295）

附17　打开/关闭网络名显示（296）

附18　怎样添加Ratsnest_Schedule属性（296）

附19　多边形选择移动器件（300）

附20　怎样加密PCB文件（301）

附21　DRC marker大小设置（304）

附22　“Refresh Symbol Instance”功能讲解（305）

附23　创建盲埋孔：方式一（308）

附24　创建盲埋孔：方式二（312）

附25　怎样添加/删除泪滴（314）

附26　怎样覆网格铜皮（318）

附27 “Overlap components Controls”设置讲解（321）

附28　双单位显示测量结果（324）

附29　设置“Datatips”（327）

附30　怎样设置默认打开空PCB文件（330）

附31　设置默认双击打开Brd文件（332）

附32　尺寸标注（333）

附33　焊盘添加十字花连接属性（336）

附34　设置去掉光标拖影（337）

附35　怎样给封装添加高度属性（339）

附36　快速交换器件位置（341）

附37　怎样设置及显示“Plan”（343）

附38　布线时怎样捕捉到目标点（345）

附39　设置实时显示走线（相对）长度（346）

附40　快速另存文件命令讲解（349）

附41　怎样在“PCB Editor”中修改钻孔符号（350）

附42　怎样绘制圆形图形（352）

附43 “Net logic enable”选项设置（354）

附44　调整“PCB Editor”工具栏（355）

附45　“3D Viewer”演示（357）

附46　焊盘替换技巧（359）

附47　金手指封装的制作（359）

附48　AIDT功能讲解（360）

附49　AICC功能讲解（362）

附50　怎样设置排阻Xnet器件模型（364）

Allegro软件是美国Cadence公司推出的PCB设计平台，软件功能非常强大，是目前PCB设计领域最流行的EDA工具之一。Allegro 提供了良好的工作接口和强大完善的功能，为当前高速、高密度、多层的复杂 PCB 设计布线提供了完美解决方案。

【软件特点】

（1）Allegro中的Constraint Manager（约束管理器）拥有非常完善的规则设置，用户按要求设定好布线规则后，按照布线规则来设计就可以达到设计要求，从而节省了人工检查时间，提高了工作效率。

（2）OrCAD Capture工具是业界使用最多的原理图绘制工具，能够生成数十种网表格式，可导入到其他PCB设计软件中使用。

（3）Allegro提供非常强大的复用功能，能极大缩短我们的设计时间。

（4）Allegro平台可以多人同时处理一块PCB板；将板子划分成若干个区域，让多人同时进行设计。

（5）拥有强大的走线、Hug功能，以及后期优化功能，为用户提供更多便捷。

【本书特点】

（1）本书侧重于高速PCB设计中的Cadence Allegro软件实战操作及高级技巧分享。

（2）本书适用于任意Cadence Allegro格式的PCB案例，均可按照书中内容进行学习提高。

（3）内容上避免单纯的英文选项翻译，根据编者的实际项目经验，以实用为原则，满足实际项目设计，让读者迅速、轻松掌握Allegro PCB设计平台。

（4）内容编排严谨、实用、高效，前后逻辑性强，有的放矢。

（5）光盘中首次发布、共享《小哥Allegro 72讲速成视频》完整版教程。

【学习建议】

（1）可先观看光盘中的“小哥Allegro 72讲速成视频”，了解Allegro平台设计的基本流程，有利于后期的理解学习；（2）通过Allegro PCB文件与本书相结合的方式进行深入、全面学习，可快速提高Cadence Allegro软件操作技巧。另外，读者可以关注网站WWW.PCB3.COM（专注Allegro平台学习），后续会更新更多原创技术文档和免费原创视频。在本书编写的过程中，得到了桂超先生、鲁跃进先生的帮助，在此表示感谢。由于编者的水平和编写时间有限，书中难免存在不妥之处，敬请广大读者予以指正和帮助。                                                                                                                                                          李文庆

                                          2015年3月