半导体科学与技术引发了现代科技许多领域革命性的变革和进步,是计算机、通信和网络技术的基础和核心,已经成为与国民经济发展、社会进步及国家安全密切相关的、重要的科学技术。
《碳化硅半导体材料与器件》(作者舒尔)是一本具有广泛参考意义的专著,结合基础理论和碳化硅关键工艺技术,讲述了宽禁带半导体材料与器件所涉及的基本技术问题和常用器件结构,适合于从事碳化硅半导体材料及器件研究的技术人员、科研工作者研读,也可作为高等学校电子科学与技术、微电子学,集成电路设计等学者专业的高年级本科生教材和研究生相关教学用书。
本书的特点是针对每种器件结构,分别提供了上百篇国际重要期刊和会议的参考文献,是碳化硅材料及器件研究至今最具有代表性的成果。
《碳化硅半导体材料与器件》(作者舒尔)是一本系统介绍碳化硅半导体材料及器件的专著,主要论述了SiC材料与器件中的相关基础理论,内容包括:SiC材料特性、SiC同质外延和异质外延、SiC欧姆接触、肖特基势垒二极管、大功率PiN整流器、SiC:微波二极管、SiC晶闸管、SiC静态感应晶体管、SiC衬底材料生长、SiC深能级缺陷、SiC结型场效应晶体管,以及SiC BJT等。书中涉及SiC材料制备、外延生长、测试表征、器件结构与工作原理、器件设计与仿真、器件关键工艺、器件研制与性能测试,以及器件应用等多个方面。在论述这些基础理论的同时,重点总结了近年来SiC材料与器件的主要研究成果,以及今后的发展趋势。
《碳化硅半导体材料与器件》可作为高等学校电子科学与技术、微电子技术等专业本科高年级学生、研究生的教学用书或辅助教材,也可作为从事SiC或其他宽禁带半导体材料与器件研究工作的专业技术人员的参考书。
第1章 碳化硅材料特性1
1.1 SiC材料基本特性1
1.2 SiC材料的多型体2
1.3 SiC能带结构和有效质量2
1.4 SiC材料的热特性5
1.5 掺杂和自由载流子电荷7
1.5.1 浅施主和电子9
1.5.2 浅受主和空穴13
1.6 SiC材料掺杂物扩散14
1.7 SiC杂质的导电性15
1.8 SiC材料少数载流子寿命18
1.9 SiC/SiO2界面特性20
参考文献24
第2章 碳化硅同质及异质外延32
2.1 SiC外延生长技术32
2.2 SiC同质外延生长32
2.2.1 蒸发生长技术33
2.2.2 分子束外延34
2.2.3 液相外延35
2.2.4 CVD生长技术35
2.2.5 外延层缺陷38
2.3 SiC异质外延生长44
2.4 总结48
参考文献48
第3章 碳化硅欧姆接触57
3.1 金属—半导体接触58
3.2 比接触电阻60
3.3 n型SiC欧姆接触62
3.3.1 Ti和Ta基欧姆接触64
3.3.2 Ni基欧姆接触65
3.3.3 硅化物接触的界面形貌68
3.3.4 键合技术69
3.4 p型SiC欧姆接触70
3.4.1 Al/Ti接触71
3.4.2 Al/Ti接触的替代物73
3.5 SiC欧姆接触的热稳定性75
3.6 SiC欧姆接触发展新趋势77
3.7 总结78
参考文献80
第4章 碳化硅肖特基二极管86
4.1 碳化硅肖特基接触86
4.1.1 碳化硅肖特基接触理论86
4.1.2 不同金属与SiC接触的势垒高度88
4.2 高压SiC SBD,JBS和MPS二极管95
4.2.1 SiC SBD新技术96
4.2.2 SiC SBD终端技术97
4.2.3 SiC SBD反向漏电流98
4.2.4 SiC SBD正向压降102
4.3 肖特基二极管在功率电路中的应用104
4.3.1 功率二极管的重要性与硅极限104
4.3.2 功率电路中半导体器件的损耗105
4.3.3 商业化SiC和Si二极管静态性能比较106
4.3.4 商业化SiC和Si二极管动态特性比较107
4.4 SiC SBD的其他应用110
4.4.1 SiC SBD气敏传感器110
4.4.2 SiC SBD微波应用111
4.4.3 SiC SBD紫外探测器111
4.5 SiC SBD未来发展的挑战113
4.5.1 总结113
4.5.2 SiC SBD发展趋势和挑战114
参考文献115
第5章 碳化硅功率PiN二极管126
5.1 PiN二极管的设计及工作原理127
5.1.1 高击穿电压外延层设计127
5.1.2 SiC PiN二极管终端设计128
5.1.3 载流子寿命与二极管开态压降128
5.1.4 SiC PiN二极管载流子寿命测试130
5.1.5 超高电流密度PiN二极管132
5.2 PiN二极管实验134
5.2.1 PiN二极管特性测量134
5.2.2 PiN二极管的制造过程134
5.2.3 5kV PiN二极管135
5.2.4 9.0mm2,10kV 4H?SiC PiN二极管139
5.3 SiC二极管成品率和可靠性141
5.3.1 SiC二极管成品率限制因素141
5.3.2 SiC PiN二极管正向电压的退化141
5.4 总结146
参考文献146
第6章 碳化硅微波应用149
6.1 SiC二极管微波应用149
6.2 SiC点接触探测器150
6.3 SiC变容二极管151
6.4 SiC肖特基混频二极管153
6.5 SiC PiN微波二极管157
6.6 SiC IMPATT二极管160
6.7 总结167
参考文献168
第7章 碳化硅晶闸管172
7.1 引言172
7.2 晶闸管的导通过程172
7.2.1 低压晶闸管的导通过程172
7.2.2 高压晶闸管的导通过程175
7.2.3 晶闸管的光触发导通182
7.3 稳态电流—电压特性183
7.3.1 低压晶闸管稳态电流—电压特性183
7.3.2 高压晶闸管稳态电流—电压特性185
7.3.3 SiC电子—空穴散射(EHS)189
7.4 关断特性191
7.4.1 传统的晶闸管关断模式191
7.4.2 场效应管(FET)控制GTO关断模式194
7.5 频率特性198
7.6 临界电荷200
7.6.1 低压晶闸管的临界电荷201
7.6.2 高压晶闸管中的临界电荷202
7.6.3 4H?SiC基晶闸管的临界电荷205
7.7 结论208
参考文献209
第8章 碳化硅静电感应晶体管215
8.1 静电感应晶体管发展历史215
8.2 静电感应晶体管结构216
8.2.1 SIT器件结构布局图217
8.2.2 SiC SIT器件特性优化219
8.2.3 肖特基和离子注入SiC SIT220
8.2.4 静电感应晶体管栅结构221
8.2.5 垂直型FET结构222
8.2.6 常开型和常关型SIT设计223
8.3 静电感应晶体管I-V特性223
8.3.1 类五极管模式223
8.3.2 类三极管模式224
8.3.3 复合模式227
8.3.4 双极模式229
8.4 静电感应晶体管的应用230
8.4.1 SiC静电感应晶体管高RF脉冲功率放大230
8.4.2 SiC SIT高射频连续波功率放大231
8.4.3 SiC SIT功率转换232
8.5 总结234
参考文献234
第9章 SiC衬底生长240
9.1 引言240
9.2 SiC体材料生长240
9.2.1 物理气相传输240
9.2.2 升华外延241
9.2.3 液相外延242
9.2.4 高温化学气相淀积242
9.3 晶向243
9.4 晶体直径的增长243
9.5 衬底缺陷244
9.5.1 晶型稳定性244
9.5.2 微管245
9.5.3 小角晶界248
9.5.4 位错250
9.6 SiC掺杂251
9.7 用于微波器件的SiC衬底252
9.7.1 浅能级252
9.7.2 深能级253
9.7.3 HPSI材料现状254
9.8 切片与抛光254
9.8.1 切片255
9.8.2 抛光255
9.9 衬底成本256
9.1 0结论257
参考文献257
第10章 碳化硅中的深能级缺陷260
10.1 引言260
10.2 SiC中深能级的参数260
10.2.1 SiC中的主要掺杂260
10.2.2 SiC中其他类型的杂质能级263
10.2.3 碳化硅中的本征缺陷267
10.2.4 SiC的辐照掺杂270
10.3 杂质对碳化硅外延层生长的影响273
10.3.1 碳化硅异质外延273
10.3.2 SiC竞位外延274
10.4 碳化硅中的深能级及其复合过程275
10.4.1 6H?和4H?SiC pn结结构中的深能级及辐照复合275
10.4.2 深能级对6H?SiC pn结结构中少子扩散长度和少子寿命的影响277
10.4.3 SiC pn结结构中的深能级以及击穿电压的负温度系数278
10.5 结论280
参考文献282
第11章 SiC结型场效应晶体管295
11.1 引言295
11.1.1 历史回顾295
11.1.2 SiC JFET的半导体物理基础296
11.1.3 正向导通还是正向截止299
11.2 横向SiC?JEFT300
11.3 垂直JFET(VJFET)301
11.3.1 完全的VJFET301
11.3.2 具有横向沟道的VJFET303
11.3.3 限流器306
11.4 基于SiC VJFET的功率开关307
11.4.1 共源共栅方法307
11.4.2 单模VJFET308
11.4.3 SiC VJFET的应用309
11.4.4 高温工作309
参考文献311
第12章 SiC BJT313
12.1 引言313
12.2 品质因数314
12.3 双极型功率晶体管315
12.3.1 双极型晶体管(BJT)316
12.3.2 达林顿管326
12.4 商业化面临的挑战329
参考文献329