《光电子器件(第2版)》(作者汪贵华)从光电转换机理入手，详细地分析光电探测器和成像器件的理论、原理、结构、特性、应用，系统地阐述了光电探测和成像器件的基本体系。该课程能较大地提高读者的理论和基础知识，能让读者系统、全面地掌握光电探测与成像技术的精髓，提高专业水平和能力，从而更好地适应现代科技的发展以及社会对专业人才的需求。

《光电子器件(第2版)》(作者汪贵华)着重讲授光电子探测与成像器件的基础理论和基本知识。主要內容有：半导体光电探测器、光电倍增管、微光像增强器、真空摄像管、CCD和CMOS成像器件、致冷和非致冷红外咸像器件、紫外成像器件、X射线咸像器件。

《光电子器件(第2版)》适合电子科学与技术、光电子技术、物理电子学等专业本科生作为教材使用，也可供相近专业的研究生阅读，同时可供从事光电子器件研究和从事光电子技术的技术人员参考。

第1章 光电导探测器

1．1 光电子器件的基本特性

1．1．1 光谱响应率和响应率

1．1．2 最小可探测辐射功率和探测率

1．1．3 光吸收系数

1．2 光电导探测器原理

1．2．1 光电导效应

1．2．2 光电导电流

1．2．3 光电导增益

1．2．4 光电导灵敏度

1．2．5 光电导惰性和响应时间

1．2．6 光电导的光谱响应特性

1．2．7 电压响应率

1．2．8 探测率Dr

1．3 光敏电阻

1．3．1 光敏电阻的结构

1．3．2 光敏电阻的特性

第2章 结型光电探测器

第3章 光电阴极与光电倍增管

第4章 微光像增强器

第5章 摄像管

第6章 CCD和CMOs成像器件

第7章 致冷型红外成像器件

第8章 微测辐射热计红外成像器件

第9章 热释电探测器和成像器件

第10章 紫外探测与成像器件

第11章 x射线探测与成像器件

参考文献