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书名 快速凝固铝硅合金电子封装材料(精)/有色金属理论与技术前沿丛书
分类 科学技术-工业科技-电子通讯
作者 蔡志勇//王日初
出版社 中南大学出版社
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简介
内容推荐
本书以介绍国内外电子封装材料的研究动态为基础, 着重阐述Al-Si合金的制备技术、主要性能和应用。作者深入分析快速凝固Al-Si合金的凝固过程, 探讨显微组织、热稳定性、变形性能和Si相粗化机制与非平衡状态的关系等。
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更新时间:2025/4/7 1:38:58