辜信实编著的《印制电路用覆铜箔层压板(第2版)》系统介绍了覆铜板的分类、主要原材料、生产技术、产品标准、检验方法、三废处理、产品应用加工、技术发展等诸多丰富内容。本书主要供覆铜板及相关行业的技术人员、管理人员阅读，也可作为专业技术培训教材。

覆铜箔层压板(简称覆铜板)是电子工业的基础材料，主要用于制造印制电路板(PCB)，广泛用于家电、计算机、通讯设备等电子整机和部件产品。辜信实编著的《印制电路用覆铜箔层压板(第2版)》系统介绍了覆铜板的分类、主要原材料、生产技术、产品标准、检验方法、三废处理、产品应用加工、技术发展等诸多丰富内容。本书由行业内几十位专家通力合作而成，是覆铜板领域里第一部权威著作。

《印制电路用覆铜箔层压板(第2版)》主要供覆铜板及相关行业的技术人员、管理人员阅读，也可作为专业技术培训教材。

第一章 绪论

第一节 覆铜板及其产业的发展 1

第二节 覆铜板发展简史 2

第三节 覆铜板的品种分类 13

第四节 覆铜板性能特点及其用途 17

第二章 覆铜板的标准

第一节 国内外主要标准化组织的标准型号对照 22

第二节 覆铜板的性能与标准 27

第三节 IPC4101 50

第四节 无卤型和适应无铅焊接覆铜板标准 58

第五节 UL标准与安全认证 61

第三章 覆铜板用主要设备与工装

第一节 玻纤布覆铜板用储胶和混胶设备 68

第二节 纸基覆铜板制胶(树脂)设备 71

第三节 垂直式上胶机 81

第四节 卧式上胶机 91

第五节 覆铜板用压机 94

第六节 叠合回转工装及剪切设备 103

第七节 废气焚烧炉 109

第四章 覆铜板的生产环境

第五章 覆铜板用主要原材料

第一节 铜箔 119

第二节 浸渍绝缘纸 147

第三节 玻璃纤维布 153

第四节 E玻璃纤维纸 174

第五节 环氧树脂及固化剂 182

第六节 酚醛树脂 190

第七节 苯并嗪树脂 211

第八节 填充材料 218

第六章 纸基覆铜板

第一节 概述 225

第二节 FR1用改性酚醛树脂溶液 227

第三节 纸基覆铜板的基本技术 230

第四节 常见质量问题及解决方法 245

第五节 胶粘剂及涂胶铜箔 253

第六节 无溴阻燃型纸基覆铜板 256

第七章 环氧玻纤布覆铜板第一节概述 262

第二节 环氧玻纤布覆铜板树脂的组成与配制 263

第三节 半固化片生产与品质控制 283

第四节 半固化片与铜箔、不锈钢板叠配 299

第五节 压制成型技术 302

第六节 分板、裁切、检验与包装 310

第七节 产品常见缺陷与对策 312

第八节 环氧玻纤布覆铜板技术新进展 319

第八章 复合基覆铜板第一节 概述 336

第二节 CEM1覆铜板 337

第三节 CEM3覆铜板 341

第四节 无溴阻燃型复合基覆铜板 353

第九章 各种高性能覆铜板第一节概述 362

第二节 无铅兼容FR4覆铜板 365

第三节 聚酰亚胺玻纤布覆铜板 372

第四节 聚苯醚玻纤布覆铜板 379

第五节 氰酸酯玻纤布覆铜板 387

第六节 BT树脂玻纤布覆铜板 393

第七节 聚四氟乙烯玻纤布覆铜板 401

第八节 非金属基导热性覆铜板 407

第九节 苯并嗪树脂无卤覆铜板 409

第十章 积层多层板用涂树脂铜箔(RCC)

第一节 概述 412

第二节 产品结构与特点 414

第三节 涂布工艺与设备 416

第四节 性能要求与标准 419

第五节 产品应用 422

第六节 技术发展 425

第十一章 金属基覆铜板

第一节 概述 427

第二节 产品结构与特性 428

第三节 金属基覆铜板的制造工艺 430

第四节 导热胶膜型铝基覆铜板 434

第五节 金属基覆铜板的技术发展 439

第六节 产品标准 441

第十二章 陶瓷基与玻璃基覆铜板

第一节 陶瓷基覆铜板 444

第二节 玻璃基覆铜板 453

第十三章 挠性覆铜板第一节概述 457

第二节 产品分类与特点 457

第三节 主要原材料 458

第四节 制造工艺与设备 476

第五节 产品性能与标准 488

第六节 挠性覆铜板相关产品 490

第七节 产品试验方法 497

第八节 产品应用 500

第九节 挠性覆铜板技术新发展 503

第十四章 覆铜板检测技术

第一节 概述 507

第二节 试样制备 508

第三节 试样处理与试验条件 510

第四节 覆铜板电性能检测 512

第五节 覆铜板力学性能检测 533

第六节 覆铜板化学性能与热性能等检测 538

第七节 覆铜板检测技术新发展 542

第十五章 环境保护与节能技术第一节概述 553

第二节 废气废液及边角料处理 555

第三节 节 能技术 570

第十六章 覆铜板加工与应用的基本知识

第一节 覆铜板的储存、运输应注意的问题 591

第二节 覆铜板在印制电路板设计、加工中应注意的问题 592

第三节 钎焊时应注意的问题 601

第十七章 覆铜板制造中的界面和界面优化设计

第一节 概述 604

第二节 覆铜板制造中界面的形成及界面类型 605

第三节 覆铜板材料的界面层结构和功能 608

第四节 覆铜板制造中材料界面改性的原则 611

第五节 改善覆铜板材料界面性能的途径 612

第十八章 未来覆铜板技术发展的趋势

第一节 电子安装技术发展对覆铜板技术进步的驱动 618

第二节 HDI发展对覆铜板技术进步的推动 628

第三节 性能价格比对覆铜板技术进步的推动 631

附 录常见非法定计量单位和换算系数

元素周期表