J.W.麦克弗森编著的《可靠性物理与工程--失效时间模型》以材料/器件退化为主线,系统总结了集成电路与电子器件、机械零部件等的典型失效模式,并着重阐述失效的物理机理,提出具有普适性的、简单实用的失效时间预测模型。《可靠性物理与工程--失效时间模型》可作为电子封装可靠性领域科技人员的培训教材和参考书,也可以作为电子器件、机械工程、生物医学、材料工程以及应用物理等专业的本科生和研究生教材。
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