SMT是一门包括元器件、材料、设备、工艺以及表面组装电路基板设计与制造的系统性综合技术,是突破了传统的印制电路板通孔插装元器件方式而发展起来的第四代组装方法,也是电子产品能有效地实现“短、小、轻、薄”,多功能、高可靠、优质量、低成本的主要手段之一。
由何丽梅主编的《smt技术基础与设备(第2版)》针对SMT产品制造业的技术发展及岗位需求,详细阐述了SMT中的PCB设计与制造、焊锡膏印刷、贴片、焊接、清洗等技能型人才应该掌握的基本知识,特别强调了生产现场的工艺指导,同时也介绍了SMT设备的性能、操作方法及日常维护。
《smt技术基础与设备(第2版)》系统阐述了表面组装元器件、表面组装材料、表面组装工艺、表面组装设备原理及应用等smt基础内容。
在第2版的修订中特别强调了生产现场的技能性指导。针对smt产品制造业的技术发展及岗位需求,详细介绍了表面组装技术的smb设计与制造、焊锡膏印刷、点胶、贴片、波峰与再流焊接、检验、清洗等基本技能。
为解决学校实训条件不足和增加学生感性认识的需要,由何丽梅主编的《smt技术基础与设备(第2版)》配置了较大数量的实物图片。本书可作为中等职业技术学校电子技术应用专业、电子材料与元器件制造专业的教材,也可作为其他相关专业的辅助教材或smt企业工人的自学参考资料。