何丽梅主编的《SMT工艺与PCB制造》以职业能力建设为核心，在职业分析、专项能力构成分析的基础上，把职业岗位对人才的素质要求，即将知识、技能以及态度等要素进行重新整合，突破了传统的科学教育对学生技术应用能力培养的局限性。

本书可作为中等职业学校电子技术专业应用或与电子产品制造、维修等有关专业方向的教学用书；同时，还可供从事PCB制造、SMT产业的企业员工自学和参考。

何丽梅主编的《SMT工艺与PCB制造》是为适应当前中职电子技术应用专业教学改革形势发展而编写的一本电子工艺实践教材。全书共分两部分，第1部分为SMT工艺，详细介绍了SMT中的焊锡膏印刷、贴片、焊接、检测等技能型人才应该掌握的基本知识，特别强调了生产现场的工艺指导，同时也介绍了SMT设备的性能、操作方法及日常维护。

第2部分是PCB制造方面的知识，主要内容为PCB单面板、双面板和多层板制作的工艺流程简介，以及PCB生产中制片、金属过孔、线路感光层制作、图形曝光、电镀、蚀刻等关键工艺的详细阐述。为解决学校实训条件不足和增加学生的感性认识，书中配置了较大数量的实物图片。

《SMT工艺与PCB制造》可用做中等职业教育电子技术应用、电子制造类等专业的电子工艺课程教材；也可供从事SMT、PCB制造产业的工程技术人员自学和参考。

第1部分 SMT工艺

第1章 SMT综述/2

 1.1 SMT的发展及其特点/2

1.1.1 表面组装技术的发展过程

1.1.2 SMT的组装技术特点/4

 1.2 SMT及SMT工艺技术的基本内容/6

1.2.1 SMT的主要内容/6

1.2.2 SMT工艺技术的基本内容/7

1.2.3 SMT工艺技术规范/8

1.2.4 SMT生产系统的组线方式/8

 1.3 SMT生产环境及人员素质要求/9

1.3.1 生产环境要求/9

1.3.2 生产人员素质要求/11

 1.4 思考与练习题/12

第2章　SMT元器件/13

 2.1 SMT元器件的特点和种类/13

2.1.1 SMT元器件的特点/13

2.1.2 SMT元器件的种类/14

 2.2 SMT电阻器/14

2.2.1 SMT固定电阻器/14

2.2.2 SMT电阻排（电阻网络）/18

2.2.3 SMT电位器/18

 2.3 SMT电容器/20

2.3.1 片式叠层陶瓷电容器/20

2.3.2 SMT电解电容器/21

 2.4 SMT电感器/24

2.4.1 绕线型SMT电感器/25

2.4.2 多层型SMT电感器/26

 2.5 SMT分立器件/26

2.5.1 SMT二极管/27

2.5.2 SMT晶体管/28

 2.6 SMT集成电路/29

2.6.1 SMT集成芯片封装综述/29

2.6.2 SMT集成电路的封装形式/31

 2.7 SMT元器件的包装/35

 2.8 SMT元器件的选择与使用/37

2.8.1 对SMT元器件的基本要求/37

2.8.2 SMT元器件的选择/37

2.8.3 使用SMT元器件的注意事项/38

2.8.4 SMT器件封装形式的发展/38

 2.9 思考与练习题/42

第3章　SMT工艺材料/43

 3.1 贴片胶/43

3.1.1 贴片胶的用途/43

3.1.2 贴片胶的化学组成/44

3.1.3 贴片胶的分类/44

3.1.4 表面组装对贴片胶的要求/45

 3.2 焊锡膏/46

3.2.1 焊锡膏的化学组成/46

3.2.2 焊锡膏的分类/48

3.2.3 表面组装对焊锡膏的要求/48

3.2.4 焊锡膏的选用原则/50

3.2.5 焊锡膏使用的注意事项/50

3.2.6 无铅焊料/51

 3.3 助焊剂/54

3.3.1 助焊剂的化学组成/54

3.3.2 助焊剂的分类/55

3.3.3 对助焊剂性能的要求及选用/56

 3.4 清洗剂/57

3.4.1 清洗剂的化学组成/57

3.4.2 清洗剂的分类与特点/58

 3.5 其他材料/58

3.5.1 阻焊剂/58

3.5.2 防氧化剂/58

3.5.3 插件胶/59

 3.6 思考与练习题/59

第4章　SMT印刷涂敷工艺及设备/60

 4.1 焊锡膏印刷工艺/60

4.1.1 回流焊工艺焊料供给方法/60

4.1.2 焊锡膏印刷机及其结构/61

4.1.3 焊锡膏的印刷方法/62

4.1.4 焊锡膏印刷工艺流程/65

4.1.5 印刷机工艺参数的调节/67

4.1.6 刮刀形状与制作材料/68

4.1.7 全自动焊锡膏印刷机开机作业指导/69

4.1.8 焊锡膏全自动印刷工艺指导 /70

4.1.9 焊锡膏印刷质量分析/71

 4.2 SMT贴片胶涂敷工艺/73

4.2.1 贴片胶的涂敷/73

4.2.2 贴片胶涂敷工序及技术要求/74

4.2.3 使用贴片胶的注意事项/75

4.2.4 点胶工艺中常见的缺陷与解决方法/76

 4.3 思考与练习题/77

第5章　贴片工艺及设备/78

 5.1 贴片设备/78

5.1.1 自动贴片机的类型/78

5.1.2 自动贴片机整机结构/81

5.1.3 贴片机的主要技术指标/90

 5.2 贴片工艺/91

5.2.1 对贴片质量的要求/91

5.2.2 贴片机编程/93

5.2.3 全自动贴片机的一般操作/93

5.2.4 贴片质量分析/95

 5.3 手工贴装SMT元器件/96

 5.4 思考与练习题/98

第6章　SMT焊接工艺及设备/99

 6.1 焊接原理与SMT焊接特点/99

6.1.1 电子产品焊接工艺/99

6.1.2 SMT焊接技术特点/101

 6.2 表面组装的自动焊接技术/102

6.2.1 波峰焊/103

6.2.2 回流焊/108

6.2.3 回流焊炉的工作方式和结构/110

6.2.4 回流焊设备的类型/112

6.2.5 全自动热风回流焊炉的一般操作/116

 6.3 SMT元器件的手工焊接/118

6.3.1 手工焊接SMT元器件的要求与条件/118

6.3.2 SMT元器件的手工焊接与拆焊/121

 6.4 SMT返修工艺/125

6.4.1 返修的工艺要求与技巧/125

6.4.2 Chip元件的返修/125

6.4.3 SOP、QFP、PLCC器件的返修/126

6.4.4 SMT维修工作站/128

6.4.5 回流焊质量缺陷及解决办法/129

6.4.6 波峰焊质量缺陷及解决办法/133

6.4.7 回流焊与波峰焊均会出现的焊接缺陷/134

 6.5 思考与练习题/138

第7章　SMT检测工艺及设备/139

 7.1 来料检测/139

 7.2 工艺过程检测 /140

7.2.1 目视检验/140

7.2.2 自动光学检测（AOI）/144

7.2.3 自动X射线检测（X-Ray）/147

 7.3 ICT在线测试/149

7.3.1 针床式在线测试仪/149

7.3.2 飞针式在线测试仪/151

 7.4 功能测试（FCT）/152

 7.5 思考与练习/153

第2部分　PCB制造

第8章　PCB的特点与基板材料/155

 8.1 PCB的分类与特点/155

8.1.1 PCB的分类/155

8.1.2 PCB的特点/156

 8.2 基板材料/159

8.2.1 陶瓷基板/160

8.2.2 环氧玻璃纤维电路基板/160

8.2.3 组合结构的电路基板/162

 8.3 PCB基材质量的相关参数/163

8.3.1 玻璃化转变温度（Tg）//164

8.3.2 热膨胀系数（CTE）/164

8.3.3 平整度与耐热性/166

8.3.4 电气性能与特性阻抗/166

 8.4 思考与练习题/167

第9章　PCB设计/168

 9.1 PCB设计的原则与方法/168

9.1.1 PCB设计的基本原则/168

9.1.2 常见的PCB设计错误及原因/171

 9.2 PCB设计的具体要求/171

9.2.1 PCB整体设计/171

9.2.2 SMC/SMD焊盘设计/175

9.2.3 元器件方向、间距、辅助焊盘的设计/180

9.2.4 焊盘与导线连接的设计/181

9.2.5 PCB可焊性设计/183

 9.3 思考与练习题/184

第10章　PCB制造工艺/185

 10.1 PCB制造工艺流程/185

10.1.1 单面PCB制造工艺流程/185

10.1.2 双面PCB制造工艺流程/187

10.1.3 多层PCB制造工艺流程/189

 10.2 PCB线路形成/194

10.2.1 激光光绘/194

10.2.2 冲片/196

10.2.3 裁板/199

10.2.4 抛光/200

10.2.5 钻孔/202

10.2.6 金属过孔/205

10.2.7 线路感光层制作/206

10.2.8 图形曝光/208

10.2.9 图形显影/209

10.2.10 图形电镀/211

10.2.11 图形蚀刻/213

 10.3 PCB表面处理/215

10.3.1 阻焊、字符感光层制作/215

10.3.2 焊盘处理（OSP工艺）/217

 10.4 PCB后续处理/219

10.4.1 检测/219

10.4.2 分板/223

10.4.3 包装/225

 10.5 思考与练习题/227

第11章　PCB手工制作与实训/228

 11.1 PCB手工制作工艺/228

11.1.1 雕刻法/228

11.1.2 手工描绘法/228

11.1.3 油印法/229

11.1.4 热转印法/229

11.1.5 预涂布感光覆铜板法/230

 11.2 实训1　热转印法手工制作PCB/230

任务1：设计PCB/231

任务2：打印及热转印图形/231

任务3：蚀刻/233

任务4：PCB钻孔/233

任务5：实训报告/234

 11.3 实训2　贴片元件手工焊接/234

任务1：电烙铁手工焊接贴片元器件/235

任务2：使用热风枪拆焊扁平封装IC/237

任务3：使用热风枪焊接扁平封装IC/238

任务4：实训报告/238

 11.4 实训3　PCB制作与贴片焊接综合训练——超声波测距仪的制作/238

任务1：设计PCB线路图/240

任务2：制作PCB /240

任务3：焊接贴片元器件/240

任务4：焊接通孔插装元器件/241

任务5：组装调试/242

任务6：实训报告/242

 11.5 实训4　SMT工艺体验——FM收音机的制作/242

任务1：安装前检查/243

任务2：印刷、贴片及焊接/245

任务3：安装THT元器件/247

任务4：调试及总装/247

任务5：实训报告/248

参考文献/249