本书以Mentor EE 2005 SP3为基础，以具体电路为范例，详尽讲解元器件建库、原理图设计、布局、布线、仿真、CAM文件输出等PCB设计的全过程，包括原理图输入及集成管理环境的使用(DxDesigner及Design Capture)、中心库的开发(Library Manager)、PCB设计工具的使用(Expedition PCB)及高速信号的仿真工具的使用(Hyperlynx)，内容更为完整，无论是对原理图开发(前端)设计，还是对PCB板级设计，以及PCB上的高速电路分析等都有全面的参考和学习价值。

本书以Mentor EE 2005 SP3为基础，以具体电路为范例，详尽讲解元器件建库、原理图设计、布局、布线、仿真、CAM文件输出等电路板设计的全过程，包括原理图输入及集成管理环境的使用(DxDesigner及Design Capture)、中心库的开发(Library Manager)、PCB设计工具的使用(Expedition PCB)，以及高速信号的仿真工具的使用(Hyperlynx)。为了便于读者学习，本书所配光盘中提供了书中的范例及主要中间环节的内容。

本书适合对PCB设计有一定基础的中高级读者阅读，也可作为PCB设计相关专业的教学用书。

第1章　Mentor公司PCB板级系统设计

 1.1　概述

 1.2　Mentor EE 2005部分新功能介绍

第2章　库管理工具(Library Manager for DxD-Expedition)

 2.1　库管理器(Library Manager)

 2.2　库管理工具的操作环境

 2.3　新建一个中心库

 2.4　中心库设置

 2.5　符号编辑器

 2.6　焊盘堆编辑器

 2.7　制作封装单元(Package Cell)

 2.8　库服务组件(Library Services)

 2.9　Part DataBase(PDB)编辑器

 2.10　PCB设计模板简介

第3章 原理图输入工具DxDesigner

 3.1　DxDesigner的操作环境

 3.2　DxDesigner的基本操作

 3.3　新建DxDesigner设计项目

 3.4　设计配置

 3.5　配置DxDataBook

第4章　原理图绘制

 4.1　新建原理图

 4.2　项目设置

 4.3　图纸设置

 4.4　添加元器件

 4.5　编辑元器件

 4.6　网络和总线

 4.7　增加或删除图纸

 4.8　原理图的校验

第5章　DxDesigner后处理

 5.1　元器件属性

 5.2　Room和Cluster

 5.3　约束设置

 5.4　元器件清单(Part List)

 5.5　View PCB

 5.6　DxDesigner原理图与Expedition PCB的连接

第6章　Expedition PCB

 6.1　Expedition.PCB的操作环境

 6.2　基本操作

 6.3　Expedition PCB项目设置

 6.4　约束设置

 6.5　创建PCB

第7章　PCB布局

 7.1　PCB布局的一般原则

 7.2　交互式布局

 7.3　布局优化

第8章　PCB布线

 8.1　PCB布线的一般原则

 8.2　布线设置

 8.3　建立电源／接地层

 8.4　交互式布线

 8.5　布线调整

 8.6　自动布线

 8.7　冲突检测

 8.8　覆铜

第9章　高速PCB设计知识

 9.1　高速PCB的基本概念

 9.2　PCB设计前的准备

 9.3　高速PCB布线

 9.4　布线后信号完整性仿真

 9.5　提高抗电磁干扰能力的措施

 9.6　测试与比较

第10章　测试点

 10.1　定义测试单元

 10.2　设置测试点参数

 10.3 自动分配测试点

 10.4　交互式分配测试点

 10.5　测试点报告

第11章　创建丝印层

 11.1　新建显示方案

 11.2　重新标号

 11.3　反标注至原理图(Back Annotation)

 11.4　生成丝印

第12章　光绘和钻孔数据

 12.1　生成钻孔数据

 12.2　生成光绘数据

第13章　生成设计文档

 13.1　报告编写器

 13.2　相关尺寸参数及标注

第14章　库管理工具(Library Manager for Design Capture-Expedition)

 14.1　新建一个中心库

 14.2　中心库设置

 14.3　Symbol编辑器

 14.4　绘制Fractured Symbol

 14.5　Part DataBase(PDB)编辑器

第15章　Design Capture原理图编辑环境

 15.1　新建设计项目

 15.2　项目设置

 15.3　原理图设置

第16章　Design Capture原理图设计

 16.1　放置元器件

 16.2　元器件的基本操作

 16.3　连接电路图

 16.4　增加或删除图纸

 16.5　添加文本标注

第17章　Design Capture原理图后处理

 17.1　设置元器件属性

 17.2　编译CDB网络表

 17.3　约束设置

 17.4　封装设计项目

 17.5　Design Capture与Expedition PCB的接口

第18章　新建信号完整性原理图

 18.1　自由格式(Free-Form)原理图

 18.2　基于单元(Cell Based)原理图

第19章　布线前仿真

 19.1　对网络的Linesim仿真

 19.2　对网络的EMC分析

第20章　LineSIM的窜扰及差分信号仿真

 20.1　窜扰及差分信号的技术背景

 20.2　LineSIM的窜扰分析

 20.3 　LineSim的差分信号仿真

第21章　Hyperlynx模型编辑器

 21.1　集成电路的模型

 21.2 　IBIS模型编辑器

 21.3 　Databook模型编辑器

第22章　布线后仿真(BoardSim)

 22.1　新建BoardSim电路板

 22.2　快速分析整板的信号完整性和EMC问题

 22.3　在BoardSim中运行交互式仿真

 22.4　使用曼哈顿布线进行BoardSim仿真

第23章　BoardSim的窜扰及Gbit信号仿真

 23.1　快速分析整板的窜扰强度

 23.2　交互式窜扰仿真

 23.3　Gbit信号仿真

第24章　多板仿真

 24.1　多板仿真概述

 24.2　建立多板仿真项目

 24.3　运行多板仿真

附录A　Mentor WG中常用的名词术语