中国计算机工程与工艺专业委员会成立于1988年，致力于探讨计算机工程与工艺中所面临的各种问题与挑战，为广大专家学者提供一个学术研究及工程经验交流的平台。专业委员会在计算机工程与工艺相关领域积极开展学术交流活动，先后组织举办了十三届全国性学术会议，召开了“电磁兼容性”、“结构设计与CAD”等四次专题讨论会。专业委员会学习和落实计算机学会制定的组织原则与有关精神，坚持学术为上，将每届学术会议组织得有声有色，保证入选论文的高质量，使学术会议取得令人满意的效果。
    本次学术年会共收录近百篇来自全国各高校、研究所的高水平学术论文，其内容覆盖计算机结构、工艺与应用，I／O、互联与系统集成，高性能计算与微处理器设计，SoC技术，低功耗与高可靠性设计，集成电路，模拟、测试与验证等方面。所收录论文质量较高，研究靠近靠前前沿，具有一定的学术代表性。
    为了提高会议影响力，增大学术交流力度，本次学术年会论文集由西北工业大学出版社正式出版。

一、结构、工艺与应用
  铍青铜弹簧夹时效工艺及改进
  一种机载电子设备的散热设计方法
  新一代军用PCB高密度电子组装中X光分层检测技术的应用
  在CAM350软件中研究钻孔文件宏的编制思路
  基于热扩散模型的片内多核处理器布图规划研究
  标准单元版图自动实现技术研究
  TiO2薄膜电阻开关特性研究
  介孔二氧化硅薄膜组装金量子点阵列的研究
  0.13um高可靠标准单元库版图的分析与设计
  基于SKILL语言的多边形间距线宽自动修复设计
  Infini Band DDR串行背板的传输性能仿真和分析
  热管散热器的热模拟
二、I/O、互联与系统集成
  Wishbone片上总线协议的形式化建模与模型检验分析
  X-DSP多功能语音串口设计
  传输模式扩展的I2C控制器设计与实现
  片上长互连最需优化节点的查找算法
  X-DSP循环寻址和位反向寻址的设计与实现
  一种新型的Infini Band网络接口实现模型
  I/O库ESD保护电路模拟与分析
  X-DSP中基于同步的主机接口的设计与实现
  0.13um下的标准I／O库的精粹电路研究
  InfiniBand胖树子网故障模式及影响度分析
  DSP中Expansion Bus I／O接口的实现
  USB(PS／2)鼠标的固件开发
  通用片上虚通道路由器设计
  基于X—DSP的DMA的设计与实现
  三、高性能计算与微处理器设计
  嵌入式微处理器的可测性技术研究
  基于Ultra SPARC体系结构的TLB失效处理机制研究
  一种基于多总线结构的DSP访存控制器
  64位加法器的电源网格优化
  X-DSP处理器中软件流水循环缓冲的设计与实现
  基于ERC32的Vx Works BSP研究和设计
  TMS320C6700系列DSP程序优化技术研究
  一种基于CUDA的并行排序算法设计与实现
  X处理器指控优化技术
  DSP中对数压扩算法的设计与实现
  X-DSP中GPIO部件的逻辑设计与实现
  YHFT-DX指令派发部件的全定制设计与优化
  CPU-GPU异构系统上应用映射的若干优化策略
  基于图式理论和元认知理论的计算机专业英语写作的策略研究
四、SoC技术
  SoC体系结构处理器关键技术和研发现状
  多核处理器片上互连技术
  SoC体系结构级功耗模拟与优化技术
  片上网络接口设计与分析
  众核互连结构性能评估
  基于虚拟机的SoC仿真原型VMSIM
  基于FC接口SoC软硬件协同设计验证平台构建与实现
  基于RS232的SoC硬件调试器
  基于MBI板小型化SoC设计与实现
五、集成电路
  一种DDR2 SDRAM控制器的设计和实现
  一种16×32位多功能乘法器的设计
  基于FPGA设计与实现SDRAM控制器
  L2 Cache tag阵列中27位比较器的设计与实现
  高速CAM的匹配优化技术
  基于加法进位链的时间数字转换电路设计
  用于迟滞开关电源的可调单边迟滞比较器
……
六、低功耗与高可靠性设计
七、模拟、测试与验证

    3.1 铍青铜时效处理机理
    铍青铜固溶处理后，获得了过饱和的a固溶体及良好的塑性，之后的时效处理会使铍青铜的组织和性能发生显著变化。时效处理过程实际上是固溶体分解的过程，一方面是从过饱和的《固溶体中不断析出r相，另一方面是β相也发生分解，从β相中不断析出r相，引起合金的显著强化。低温时效时，扩散速度小，发生两相分解，新相质点小而多，强化速率较小;而在较高温时效时，则因扩散速度增大，新相成核率小，长大快，所以强化速率加大。可见，时效 温度对时效效果的影响很大。
    时效硬化不仅与时效温度及时间有关，而且与合金的含铍量，尤其是与a固溶体的过饱和度也有密切关系。时效时硬度极大值及其出现的速率均随过饱和度的增加而增大。a固溶体的晶粒越大，时效硬化的速率就越小，强化效果就越差，因此，正确选择固溶温度、加热时间及冷却介质，以便获得具有足够过饱和度及细晶粒的a相，对铍青铜的热处理具有重要意义。
    3.2铍青铜零件的时效处理工艺
    时效时间（见图2)及温度（见图3)的确定取决于零件的技术要求。针对QBe2材料弹性与时效的关系（见图4)，在优选强化的情况下，时效温度为310？330'C,保温时间为90~120min，显微硬度HV可达到380？410。在较低温度下时效，会获得较低的硬度，时效温度为260 ？ 280'C ，保温时间为90？120min，显微硬度HV可达到350？370。因材料批次不同，铍青铜的化学成分和组织状态会有区别，故材料批次更换，时效规范也将有所变动。因此，在大量零件时效前，应先做时效规范摸底试验，然后大批量时效，可确保零件质量。
    ……