本书详细介绍优选芯片设计公司在拥有知识产权后委托产业链合作伙伴生产的前提下，公司运营和管理的诸多细节。总结了芯片设计公司从零起步的实际运营操作，具体包括公司组织架构设计，确认目标市场，管理供应链，具体产品的立项、研发、测试，公司的质量管理，IT系统管理，大规模生产和产品营销等内容。
第1章作为入门，解释了一般芯片公司的主要业务类型，此章概述全局，帮助读者全面了解芯片设计公司的发展缘由，以及产业链中所需要的其他环节。第2章介绍了芯片设计公司需要了解的供应链管理。第3章是关于芯片设计公司的组织架构。第4章是本书的重点。作者假想出一家芯片公司，以一个片上系统的数模混合芯片作为开发案例，带读者走过产品开发的各个阶段。第5章介绍了芯片公司的质量管理。第6章讲述了公司生产运营的几个重点方面，包括生产规划、商务管理、各IT系统的介绍。第7章描述了芯片公司的营销体系，包括客户分类介绍、销售组织、销售渠道、销售流程、价格管理、市场宣传等。
第8章简要介绍了十类重要电子应用的具体系统，以及相关的芯片市场。
第9章是作者分析芯片设计公司的未来和趋势而引发的一些见解思考。
本书适合诸多不同背景的读者。对于具有细分领域充足经验的专家型读者，本书希望让您可以跨专业地对公司整体运营有了解。对于芯片创业者、基层和中高层芯片产业管理者，本书可以提示公司运营中常遇到的问题和相关注意事项。对于芯片产业的投资人和政府背景的读者，本书可从较高的维度了解芯片整体行业。而对于年轻读者，本书对将来的芯片择业方向有所启示。

引子关于芯片的15种迷思
第1章芯片公司的业务类型
1.1垂直整合制造模式
1.2无厂芯片设计公司 (Fabless)
1.2.1芯片设计公司的发展
1.2.2芯片设计公司的运作模式
1.3混合模式
1.4设计公司的其他周边生态
1.4.1封装与测试
1.4.2EDA软件
1.4.3知识产权模块
1.4.4设计咨询
1.4.5市场和销售
1.4.6物流和其他服务
1.5本章总结
第2章设计公司的供应链管理
2.1芯片制造
2.1.1芯片制造简述
2.1.2选择晶圆代工厂的考虑事项
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