本书以项目为单元，工作任务为引领，操作技能为主线，采用“学中做，做中学，学做一体化”模式，将理论知识与技能训练结合，将电子产品生产环节分解为诸多工作任务，通过针对性的任务操作训练，逐步掌握每个小的技能点，从而实现对整个项目单元知识、技能模块的全面掌握。本书紧密结合电子产品的生产实际，以电子产品整机生产为主线，共分7个项目，系统讲述了电子元器件的识别、检测和焊接，印制电路板的设计与制作，电子产品的焊接工艺，整机的装配、调试工艺。最后，通过电子产品制作训练巩固所学知识和技能。本书可作为高等职业院校电子信息类、机电类及相关专业的教材使用，也可作为电子产品生产、调试和维修等岗位的培训教材，还可供电子爱好者及有关工程技术人员参考。

前言二维码资源清单项目1 常用电子元器件的识别与检测1任务1.1 电阻器的识别与检测11.1.1 电阻器的基础知识11.1.2 固定电阻器的识别与检测51.1.3 电位器的识别与检测111.1.4 敏感电阻器的识别与检测131.1.5 任务训练 电阻器的识别与检测16任务1.2 电容器的识别与检测171.2.1 电容器的基本知识171.2.2 电容器的识别181.2.3 电容器的检测231.2.4 任务训练 电容器的识别与检测25任务1.3 电感器、变压器的识别与检测271.3.1 电感器的识别与检测271.3.2 变压器的识别与检测311.3.3 任务训练 电感器、变压器的识别与检测35任务1.4 半导体器件的识别与检测361.4.1 半导体器件的命名方法371.4.2 二极管的识别与检测371.4.3 半导体晶体管的识别与检测411.4.4 场效应晶体管的识别与检测441.4.5 集成电路的识别与检测481.4.6 任务训练 半导体器件的识别与检测49任务1.5 电声器件的识别与检测521.5.1 扬声器的识别与检测521.5.2 传声器的识别与检测531.5.3 任务训练 电声器件的识别与检测55思考与练习56 项目2 电子元器件的焊接58任务2.1 焊接工具、材料的使用582.1.1 焊接工具及使用582.1.2 焊接材料的选用64任务2.2 电子元器件的手工焊接662.2.1 手工焊接的过程662.2.2 焊接的质量检验702.2.3 手工拆焊技术722.2.4 任务训练 手工焊接与拆焊75任务2.3 电子元器件的自动焊接762.3.1 浸焊762.3.2 波峰焊772.3.3 再流焊802.3.4 焊接技术的发展趋势812.3.5 任务训练 手工浸焊82思考与练习83项目3 印制电路板的设计与制作84任务3.1 印制电路板的设计843.1.1 印制电路板的种类与结构843.1.2 印制电路板设计原则873.1.3 印制导线的尺寸和图形903.1.4 印制电路板电路的干扰及抑制923.1.5 印制电路板的人工设计943.1.6 印制电路板的计算机设计953.1.7 任务训练 设计印制电路板110任务3.2 印制电路板的制作1113.2.1 刀刻法制作印制电路板1113.2.2 热转
印法制作印制电路板1133.2.3 用感光板制作印制电路板1153.2.4 任务训练 制作印制电路板116任务3.3 印制电路板的生产工艺及质量检验1173.3.1 印制电路板的生产工艺1173.3.2 印制电路板质量检验121思考与练习122 项目4 表面组装元器件的识别与焊接123任务4.1 认知表面组装技术1234.1.1 表面组装技术的发展过程1234.1.2 表面组装技术的特点124任务4.2 表面组装元器件的识别1254.2.1 表面组装元器件的种类1254.2.2 表面组装元器件（SMC）1264.2.3 表面组装元器件（SMD）1294.2.4 任务训练 识别表面组装元器件132任务4.3 表面组装元器件的手工焊接1334.3.1 一般SMC/SMD的手工焊接1334.3.2 SMD集成电路的手工焊接1354.3.3 SMC/SMD的手工拆除1354.3.4 任务训练 表面组装元器件的手工焊接138任务4.4 表面组装元器件的自动焊接1404.4.1 表面组装材料1404.4.2 表面组装设备1414.4.3 表面组装元器件的自动焊接1454.4.4 表面组装的自动焊接工艺145思考与练习148 项目5 电子产品的整机装配149任务5.1 认知电子产品整机装配1495.1.1 整机装配的工艺要求1495.1.2 整机装配的内容与方法151任务5.2 电子产品工艺文件的识读与编制1515.2.1 工艺文件概述1515.2.2 工艺文件的格式1535.2.3 工艺文件的编制155任务5.3 电子产品整机装配工艺1615.3.1 整机装配的工艺流程及生产流水线1625.3.2 印制电路板的装配1635.3.3 元器件的引线成形加工1655.3.4 电子元器件的安装工艺1675.3.5 导线的加工169 5.3.6 线扎的成形加工1735.3.7 任务训练 收音机PCB装配175任务5.4 整机的连接与总装1775.4.1 整机的连接1775.4.2 整机的总装1795.4.3 任务训练 收音机的整机装配181思考与练习182 项目6 电子产品的调试184任务6.1 认知电子产品调试1846.1.1 电子产品调试概念1846.1.2 电子产品调试前的准备185任务6.2 编制调试方案1856.2.1
调试方法与要求1856.2.2 调试内容与程序186任务6.3 电子产品调试仪器的使用1876.3.1 调试仪器设备介绍1876.3.2 任务训练 示波器的使用1906.3.3 任务训练 低频信号发生器的使用1956.3.4 任务训练 函数信号发生器的使用196任务6.4 电子产品的调试1976.4.1 静态调试1986.4.2 动态调试1996.4.3 整机性能测试与调整2016.4.4 任务训练 收音机的调试202任务6.5 电子产品的质量检验与故障检测2096.5.1 质量检验的方法和程序2096.5.2 电子产品故障检测方法2116.5.3 任务训练 收音机的故障检测212思考与练习214 项目7 电子产品制作训练215任务7.1 串联型稳压电源的制作2157.1.1 串联型稳压电源电路的装配2157.1.2 串联型稳压电源电路调试219任务7.2 晶体管放大器的制作2217.2.1 晶体管放大器的装配2217.2.2 晶体管放大器电路的调试224 任务7.3 OTL功率放大电路的制作2257.3.1 OTL功率放大电路的装配2257.3.2 OTL功率放大电路的调试227任务7.4 音频功率放大电路的制作2287.4.1 音频功率放大器电路的装配2287.4.2 音频功率放大

·紧密结合电子产品的生产实际。以电子产品整机生产为主线，系统讲述了电子元器件的识别、检测和焊接，印制电路板的设计、制作，电子产品的焊接工艺，整机的装配、调试工艺。·以项目任务来构建完整的教学组织形式。本书以项目为单元，工作任务为引领，操作为主线，技能为核心，项目编排由易到难，循序渐进，符合认知规律。·体现新知识、新技术、新工艺和新方法。介绍了贴片元器件、SMT、PCB的设计、波峰焊和再流焊等内容，力求反映本领域的最新发展。