高先和、卢军编著的《表面贴装技术(SMT)及应用》共分7章，主要内容包括：SMT简介、SMT工艺流程及贴装生产线、锡膏印刷机、SMT贴片技术、SMT焊接技术、SMT检测技术和SMT管理。本书在编写中注重教材的实用参考价值和适用性等，特别强调了生产现场的技能性指导，详细论述了焊锡膏印刷、贴片、回流焊接、检测等SMT关键工艺制程与关键设备使用维护方面的内容。为了便于理解与掌握，书中配置了大量的图片。
本书既可作为高等院校电子技术应用专业的教材，也可作为各类工科学校与SMT相关的其他专业的辅助教材及企业一线工人的培训材料。

总序
前言
第1章 SMT简介
1.1 SMT概述
1.2 SMT工艺技术内容及特点
1.2.1 SMT主要内容
1.2.2 SMT工艺技术的主要内容
1.2.3 SMT工艺技术的主要特点
1.2.4 SMT应用产品类型
1.3 SMT的发展现状
1.3.1 国外SMT发展现状
1.3.2 国内SMT发展现状
1.4 SMT的发展趋势
1.4.1 表面贴装工艺的发展趋势
1.4.2 表面贴装设备的发展趋势
1.5 SMT教育与培训
第2章 SMT工艺流程及贴装生产线
2.1 SMT贴装方式及工艺流程设计
2.1.1 贴装方式
2.1.2 贴装工艺流程
2.1.3 全表面贴装工艺流程
2.2 SMT生产线的设计
2.2.1 生产线总体设计
2.2.2 设备自动化程度
2.2.3 设备选型
第3章 锡膏印刷机
3.1 印刷机使用准备
3.1.1 开机前检查
3.1.2 开始生产前准备
3.1.3 试生产
3.2 日东G310印刷机操作系统说明
3.2.1 系统启动
3.2.2 主窗口组成
3.2.3 具体操作
第4章 SMT贴片技术
4.1 贴片机分类
4.2 贴片机结构
4.2.1 贴片头
4.2.2 定位系统
4.2.3 传送机构
4.2.4 送料机
4.2.5 计算机控制系统
4.3 贴片机的主要技术参数
4.3.1 贴装精度
4.3.2 贴片速度
4.4 贴片机软件编程
4.4.1 JUKI贴片机编程
4.4.2 贴片机常见故障及解决
第5章 SMT焊接技术
5.1 回流焊
5.1.1 回流焊原理及分类
5.1.2 回流焊发展趋势
5.1.3 回流工艺流程
5.1.4 回流温度曲线和焊接工艺设置
5.1.5 回流焊焊接缺陷分析处理
5.2 波峰焊
5.2.1 波峰焊原理及分类
5.2.2 波峰焊工艺流程
5.2.3 波峰焊基本组成与功能
5.2.4 波峰焊焊接影响因素
5.2.5 波峰焊的缺陷及其对策
第6章 SMT检测技术
6.1 SMT检测分类
6.2 自动光学检测技术
6.2.1 AOI技术主要特点及技术指标
6.2.2 计算机视觉检测原理
6.2.3 AOI系统构成
6.2.4 AOI应用策略及检测标准
6.3 ICT测试机
6.3.1 ICT测试基本原理
6.3.2 在线测试
6.3.3 边界扫描测试
6.4 X射线测试机
6.4.1 X射线测试
6.4.2 X射线基本测试原理
6.5 SMT检测方法
6.5.1 质检控制
6.5.2 检测标准
第7章 SMT管理
7.1 SMT工艺管理
7.1.1 现代SMT工艺管理
7.1.2 SMT生产线管理
7.2 品质管理
7.2.1 品质管理方法
7.2.2 SMT生产质量过程控制
7.3 SMT标准
7.3.1 SMT贴装国际标准
7.3.2 表面贴装设计与焊盘结构标准
7.3.3 表面贴装设备性能检测
7.4 ISO系列标准
7.4.1 IS09000系列标准
7.4.2 IS014000系列标准
参考文献