黄宇红、刘盛纲、杨光、王大鹏、丁海煜著的《5G高频系统关键技术及设计/5G联合创新系列丛书》系统性地探讨了5G高频标准化、系统设计及产品实现中的关键问题，包括频谱规划与分配、传播特性与建模、物理层关键技术和标准化设计、射频指标定义及标准化、高频组网、基站站型规划及关键架构设计、关键器件研发及设计等多方面的内容。
本书涉及内容系统、全面，对5G高频产业构建中形成的许多研究成果、产业突破以及创新案例进行了详细阐述，是业界现阶段难得的一部既有学术水平，也有很强工程指导意义的著作。对于后续5G高频段应用领域的研究、开发、创新提供了重要参考，可作为科学研究和工程应用领域重点参考的著作之一，也可作为高等院校相关专业的师生的教科书与参考书。

第1章 概述
1.1 5G的场景与指标需求
1.2 5G的高、中、低频协同覆盖需求
1.3 5G高频总体发展目标及重点研发方向
第2章 5G频谱规划与分配
2.1 高频的定义
2.2 全球5G高频规划进展
2.2.1 TDD成为高频主流特征
2.2.2 ITU WRC-19 1.13 议题研究进展和时间规划
2.2.3 全球主要经济体高频规划现状
2.2.4 我国高频频谱研究进展
2.2.5 高频规划和分配所需研究和准备工作
2.3 总结与展望
参考文献
第3章 5G高频传播特性分析与建模
3.1 高频信道模型的挑战
3.2 高频信道建模方法及最新进展
3.2.1 前期研究工作及标准化进展
3.2.2 高频信道建模的分类
3.2.3 统计信道建模
3.2.4 合信道建模
3.3 总结与展望
参考文献
第4章 5G高频物理层关键技术和标准化设计
4.1 高频在移动通信应用中的挑战及关键应对技术
4.1.1 挑战一：带宽
4.1.2 挑战二：天线
4.1.3 挑战三：信道
4.1.4 挑战四：器件
4.2 5G高频物理层整体系统设计
4.2.1 系统参数设计
4.2.2 部分带宽设计
4.2.3 波束扫描接入设计
4.2.4 波束管理设计
4.2.5 参考信号设计
4.3 总结与展望
参考文献
第5章 5G高频射频指标定义及标准化
5.1 5G高频射频指标面临的挑战
5.2 5G高频OTA射频指标3GPP标准化概述
5.3 5G高频OTA指标的标准研究进展和预期
5.3.1 OTA发射指标
5.3.2 OTA接收指标
5.4 总结与展望
参考文献
第6章 5G高频组网研究及标准化
6.1 高频组网挑战
6.2 5G高频覆盖能力分析
6.3 5G高频与中低频协作组网
6.3.1 不同协作方式的组网方案
6.3.2 非完整链路的工作方式
6.4 超密集组网与干扰抑制
6.5 高频自回传技术
6.6 5G高频移动性优化
6.6.1 小区虚拟化
6.6.2 C-U分离
6.6.3 双连接
6.7 高频组网关键技术研究及标准化进展
6.8 总结与展望
第7章 5G高频基站规划及关键架构设计
7.1 5G高频基站产品规划和设计流程
7.2 5G高频基站应用场景及设备形态
7.3 5G高频系统仿真及整机指标设计
7.3.1 面向5G高频系统的系统级仿真评估方法演进
7.3.2 系统级仿真基本概念及系统级仿真平台的关键工作流程
7.3.3 仿真任务及仿真参数配置
7.3.4 仿真结果及分析
7.3.5 仿真结论及对整机指标的初步建议
7.4 关键架构设计之一：数模混合架构方案设计
7.4.1 高频架构方案的选择
7.4.2 天线阵列优化方案
7.4.3 高频滤波器实现方案
7.4.4 天面共用实现方案
7.4.5 PA/LNA功能模块集成方案
7.4.6 幅相控制单元实现方案
7.4.7 数字和模拟中频
7.4.8 本振系统实现方案
7.4.9 校准方案
7.4.10 高频线性化技术
7.4.11 高频设备散热
7.5 关键架构设计之二：透镜架构方案设计
7.5.1 透镜的种类优选分析
7.5.2 波束管理方案
7.5.3 高频大功率PA的实现挑战
7.6 总结与展望
参考文献
第8章 5G高频基站关键器件研发及设计
8.1 高频器件的种类
8.2 高频器件国内外技术及产业情况
8.2.1 传统化合物技术及产业情况
8.2.2 Si（硅）基技术及产业情况
8.2.3 GaN技术及产业情况
8.2.4 器件（芯片）封装技术及产业情况
8.2.5 异质异构集成技术及产业情况
8.3 关键器件设计
8.3.1 功率放大器（PA）的设计实现
8.3.2 低噪声放大器（LNA）的设计实现
8.3.3 开关（SW）的设计实现
8.3.4 天线的设计实现
8.4 总结与展望
参考文献