第1章 总则
1.1 概述
1.2 我国电子制造业面临的困境
1.2.1 困境之一：高端芯片的缺失
1.2.2 困境之二：DFM的严重缺失
1.2.3 困境之三：不适应先进生产力发展的旧工艺管理体制
1.2.4 困境之四：被严重低估了的工艺和制造价值
1.2.5 被扭曲了的电子装联标准
1.3 实现高可靠质量目标的因素
1.4 中国制造需要“大国工艺
1.4.1 精湛的工匠技艺源自先进的工艺技术
1.4.2 电子装联技术的重要性
1.5 先进制造技术
1.5.1 什么是先进制造技术
1.5.2 电气互连先进制造技术
1.5.3 新型元器件与高密度组装技术
1.5.4 微组装先进制造技术
1.5.5 可制造性设计是实现先进制造技术的前提和技术支撑
1.6 可制造性设计理念的拓展
1.7 结束语
第2章 PCB/PCBA设计缺陷案例分析
2.1 焊盘尺寸设计缺陷
2.1.1 片式元器件焊盘设计缺陷
2.1.2 片式元器件错误的“常见病、多发病
2.1.3 焊盘两端不对称，走线不规范
2.1.4 焊盘宽度及相互间距离不均匀
2.1.5 IC焊盘宽度间距过大
2.1.6 QFN焊盘设计缺陷
2.1.7 安装孔金属化，焊盘设计不合理
2.1.8 共用焊盘问题导致的缺陷
2.1.9 热焊盘设计不合理
2.1.10 片式电容器焊盘长度设计不合理
2.1.11 其他焊盘设计缺陷
2.2 丝网和阻焊膜设计不良
2.2.1 丝网设计不良
2.2.2 阻焊膜设计不良
2.3 元器件布局不合理
2.3.1 布局设计不良
2.3.2 应用波峰焊接工艺时，元器件布局没有采取克服“阴影效应”措施
2.3.3 元器件的排布不符合工艺要求
2.3.4 安放在PCB焊接面的QFP和SOIP没有设计成“菱形”和设计导流盘
2.3.5 双面组装PCBA焊接面元器件焊盘或本体边缘与插件零件边缘距离过小
2.3.6 元器件布放不符合自动化生产要求
2.3.7 元器件布放位置距紧固件太近的设计缺陷
2.3.8 波峰焊应用中的布局设计缺陷
2.3.9 再流焊应用中的布局设计缺陷
2.3.10 PCB布局混乱，严重影响焊接可靠性
2.4 拼板设计不正确
2.5 PCB材料与尺寸不合适
……
第3章 现代电子装联核心理念及发展趋势
第4章 电路可制造性设计基础
第5章 PCB/PCBA可制造性设计（DFM）
第6章 PCB元器件布局设计及焊盘设计
第７章 通用设计技术
第8章 通孔插装元器件焊接工艺选择
第9章 PCBA元器件可组装性设计（DFA）
第10章 高可靠PCBA禁限用工艺及分析
附录A 参考、引用标准
参考文献

陈正浩编著的《高可靠性电子装备PCBA设计缺陷案例分析及可制造性设计(精)》以丰富详尽的设计缺陷案例分析为抓手，指出导致电子装备质量问题的主要因素是设计缺乏可制造性，在此基础上以较大篇幅介绍PCB/PCBA可制造性设计的设计理念、设计程序和设计方法，创新性地将设计与工艺、工艺与工艺过程控制结合起来，以帮助电子企业的管理者、电路设计师和电子装联工艺师建立“设计是源头，工艺是关键，物料是保障，管理是根本，理念是核心”的高可靠电子装备电子装联核心理念，掌握可制造性设计程序和具体方法，并对业内极为关注的若干现代电子装联技术问题进行了答疑与诠释。
本书既可作为电路设计师、电子装联工艺师、产品质量保障师、企业管理人员、电装技师及高级技师等人员的工作指导手册和培训教材，也可作为相关高等院校电路设计和工艺制造等专业师生的教学用书。