路佳华、江舟、马岷编著的《嵌入式系统软硬件协同设计实战指南(附光盘基于Xilinx Zynq)》最大的特点是实操性强,可以让读者将基于Zynq这个软硬件全可编程SoC的ZedBoard以最快的速度用起来。通过对涉及的技术课题和多个设计案例的全面和深入的实践,使读者掌握双核ARM和FPGA加速的嵌入式系统的软硬件协同设计技术。所以本书不仅适用于广大工程技术人员,也适用于高等院校的师生和科研人员,本书为他们提供了非常有价值的参考内容和方法指导。
Zynq是集成了ARM Cortex A9 MPCore的SoC。和传统SoC不一样的是,Zynq同时也是一种以处理器为中心的FPGA平台,能够在单芯片上提供软、硬件和I/O可编程的功能。
路佳华、江舟、马岷编著的《嵌入式系统软硬件协同设计实战指南(附光盘基于Xilinx Zynq)》从基础知识到实战案例,由浅入深地向读者系统阐述了利用Zynq平台进行嵌入式系统和软硬件协同设计的开发方法。本书分为基础篇与进阶篇两部分。基础篇中介绍了Zynq和ZedBoard,并配合ZedBoard实现了一些简单的入门实验。同时针对软件开发人员增设了FPGA硬件加速原理章节。在进阶篇中介绍了使用Zynq进行软硬件协同设计,同时对处理器与可编程逻辑接口等技术进行了详细剖析。本书提供了20个详细的设计案例,内容涵盖了硬件板卡、FPGA逻辑、Linux驱动、Linux操作系统、上层应用等Zynq开发中可能遇到的各个方面,并在最后章节将前述独立案例整合为4个系统案例。本书重点突出实战,以案例为指导,配合介绍相关参考文档,协助读者尽快上手Zynq上各项设计。
《嵌入式系统软硬件协同设计实战指南(附光盘基于Xilinx Zynq)》可作为Zynq初学者、软硬件协同设计开发人员的参考用书,亦可作为大专院校嵌入式系统设计、片上系统设计、可编程逻辑器件等相关专业的教师和学生参考用书。