电子封装技术是在保证可靠性的前提下，以提高传输速度、有效扩散热量、增加IO端口数、减少器件尺寸和降低生产成本为目的的综合技术。

田文超编著的《电子封装微机电与微系统》是新技术研究与应用系列教材之一。本书共十三章节，内容包括电子封装技术概述、封装形式、封装材料、封装工艺、封装可靠性、电气连接、电子封装面临的主要挑战、MEMS概述、MEMS封装等。本书可供高年级本科生和研究生使用。

田文超编著的《电子封装微机电与微系统》分三篇，共13章。第一篇详细地介绍了电子封装技术的概念，封装的主要形式、材料、主要工艺、可靠性、电气连接以及封装面临的挑战，从机械振动冲击、热力膨胀、电压电流过冲、信号完整性、电源完整性、电磁辐射、化学腐蚀等方面，重点阐述了封装失效机理和失效模式，同时介绍了MCM、硅通孔技术、叠层技术、无铅焊技术的发展。第二篇系统地介绍了微机电技术的概念和应用领域、封装特点、封装形式，从气体运动的压膜、滑膜模型出发，重点分析了影响微机电特性的气膜阻尼问题，同时阐述了压力传感器、加速度计、射频开关、风传感器等典型微机电器件的封装方法。第三篇基于前两篇的基础，系统地讲述了电子封装技术的发展趋势——SOC、SIP和微系统，利用大量图片、实例，阐述了电子封装的发展及其面临的问题，介绍了多功能芯片、多类型芯片集成时采用的低功耗、可测性等技术。

《电子封装微机电与微系统》可供高年级本科生和研究生使用，也可作为相关工程技术人员及科技管理人员的参考书。

第一篇　电子封装技术

第一章　电子封装技术概述

　1.1　封装的定义

　1.2　封装的内容

　1.3　封装的层次

　1.4　封装的功能

　1.5　封装技术的历史和发展趋势

第二章　封装形式

　2.1　DIP(双列直插式封装)

　2.2　SOP(小外形封装)

　2.3　PGA(针栅阵列插入式封装)

　2.4　QFP(四边引线扁平封装)

　2.5　BGA(球栅阵列封装)

　2.6　CSP(芯片级封装)

　2.7　3D封装

　2.8　MCM封装

　2.9　发展趋势

第三章　封装材料

　3.1　陶瓷

　3.2　金属

　3.3　塑料

　3.4　复合材料

　3.5　焊接材料

　3.6　基板材料

第四章　封装工艺

　4.1　薄膜技术

　4.2　厚膜技术

　4.3　基板技术

　4.4　钎焊技术

　　4.4.1　波峰焊

　　4.4.2　回流焊

　4.5　薄膜覆盖封装技术

　4.6　金属柱互连技术

　4.7　通孔互连技术

　4.8　倒装芯片技术

　4.9　压接封装技术

　4.10　引线键合技术

　4.11　载带自动焊(TAB)技术

　4.12　倒装芯片键合(FCB)技术

　4.13　电连接技术

　4.14　焊接中的常见问题

第五章　封装可靠性

　5.1　可靠性概念

　5.2　封装失效机理

　5.3　电迁移

　5.4　失效分析的简单流程

　5.5　焊点的可靠性

　5.6　水气失效

　5.7　加速试验

第六章　电气连接

　6.1　信号完整性(SI)

　6.2　电源完整性(PI)

　6.3　反射噪声

　6.4　串扰噪声

　6.5　电源一地噪声

　6.6　无源器件

第七章　电子封装面临的主要挑战

　7.1　无铅焊接

　7.2　信号完整性

　7.3　高效冷却技术

　7.4　高密度集成化

　7.5　电磁干扰

　7.6　封装结构

　7.7　键合焊接

　7.8　高密度多层基板

第二篇　MEMS封装

第八章　MEMS概述

　8.1　MEMS的概念

　8.2　MEMS的特点

　8.3　MEMS的应用

　8.4　MEMS技术与IC技术的差别

第九章　MEMS封装

　9.1　MEMS封装的基本类型

　9.2　MEMS封装的特点

　9.3　MEMS封装的功能

　9.4　MEMS封装的形式

　9.5　MEMS封装的方法

　9.6　MEMS封装的工艺

　9.7　MEMS封装的层次

　　9.7.1　裸片级封装

　　9.7.2　圆片级封装

　　9.7.3　真空键合封装

　　9.7.4　有机粘接

　9.8　MEMS封装的气密性和真空度

　9.9　MEMS封装的阻尼特性

　9.1　0MEMS封装面临的挑战

第十章　典型MEMS器件封装

　10.1　压力传感器

　　10.1.1　压力传感器的工作原理

　　10.1.2　压力传感器的封装形式

　10.2　加速度计

　　10.2.1　加速度计的工作原理

　　10.2.2　单芯片封装结构

　　10.2.3　圆片级封装结构

　　10.2.4　BCB圆片级封装结构

　10.3　RF　MEMS开关

　　10.3.1　RF　MEMS开关概述

　　10.3.2　RF　MEMS开关的封装要求

　　10.3.3　RF　MEMS开关的封装过程

　　10.3.4　RF　MEMs开关的封帽

　　10.3.5　RF　MEMs开关的电连接

第三篇　徽系统技术

第十一章　SOC技术

　11.1　SOC技术的基本概念和特点

　11.2　SOC技术的优缺点

　11.3　SOC的关键技术

　　11.3.1　IP模块复用设计

　　11.3.2　系统建模与软硬件协同设计

　　11.3.3　低功耗设计

　　11.3.4　可测性设计技术

　　11.3.5　深亚微米SOC物理综合设计

　11.4　SOC现状

　　11.4.1　国外SOC现状

　　11.4.2　我国SOC研究现状

　11.5　我国SOC发展策略

　11.6　SOC技术面临的问题

　11.7　SOC技术的新发展

第十二章　SIP技术

　12.1　SIP技术的概念

　12.2　SIP技术的特性

　12.3　SOC技术与SIP技术的关系

　12.4　SIP技术的现状

　12.5　SIP技术的工艺

　12.6　SIP技术的进展

　　12.6.1　新型互连技术

　　12.6.2　堆叠技术的发展

　　12.6.3　埋置技术

　　12.6.4　新型基板

　12.7　SIP技术的应用

第十三章　微系统

　13.1　微系统的概念

　13.2　微系统的特点

　13.3　微系统的关键技术

参考文献