王成华，陈鑫等编著的《集成电路设计基础》介绍了集成电路设计的基础内容，直观、严密地阐述了各种集成电路设计的基本原理和概念；同时，由浅入深地提供了大量设计实例供读者学习。全书共分9章，主要内容包括：半导体物理基础、半导体器件模型、模拟单元与变换电路、数字单元电路、集成电路测试与可测试性设计等。

王成华，陈鑫等编著的《集成电路设计基础》介绍了集成电路设计的基础内容，直观、严密地阐述了各种集成电路设计的基本原理和概念；同时，由浅入深地提供了大量设计实例供读者学习。全书共分9章，第1章对集成电路的发展、分类、设计与制造作了概述。第2章介绍半导体物理基础。第3章介绍半导体器件模型。第4章介绍集成电路制造、版图设计和封装。第5章介绍模拟单元与变换电路。第6章介绍数字单元电路设计。第7章介绍ASIC/SoC系统设计。第8章介绍集成电路测试与可测试性设计。第9章介绍集成电路设计工具，并以LCD控制器作为设计实例。

《集成电路设计基础》作为集成电路设计的基础教材，注重相关理论、结论和知识的应用，可供与集成电路设计领域相关的各电类专业的高年级本科生和研究生使用，也可供这一领域的工程技术人员自学和参考。

第1章 绪论

 1.1 集成电路发展概况

 1.2 集成电路的分类

 1.3 集成电路设计方法

 1.4 电路设计自动化

 1.5 集成电路的制造

 思考题与习题

第2章 半导体物理基础

 2.1 半导体简介

2.1.1 半导体的基本特性

2.1.2 常见晶体结构

2.1.3 半导体的导电机制：扩散和漂移

2.1.4 半导体的电导率

 2.2 半导体中的能带

2.2.1 电子的量子态和能级

2.2.2 半导体中的能带

2.2.3 掺杂半导体中的能带

2.2.4 半导体中热平衡状态下的费密分布函数

2.2.5 半导体导带和价带中载流子浓度的确定

 2.3 接触理论

2.3.1 同种半导体接触

2.3.2 半导体与金属接触

2.3.3 异种半导体接触

 思考题与习题

第3章 半导体器件模型

 3.1 二极管模型

3.1.1 二极管的定压降模型

3.1.2 二极管的分段线性模型

3.1.3 SPICE中的二极管模型

3.1.4 SPICE中的二极管模型参数

 3.2 MOS器件模型

3.2.1 MOS1模型

3.2.2 MOS2模型

3.2.3 MOS3模型

3.2.4 BSIM3模型

3.2.5 SPICE中的MOS模型参数

 3.3 双极型器件模型

3.3.1 双极型器件模型的基本概念

3.3.2 双极型器件的EM模型

3.3.3 双极型器件的GP模型

3.3.4 SPICE中的三极管模型参数

 思考题与习题

第4章 集成电路制造与版图设计

 4.1 集成电路制造工艺

4.1.1 晶圆准备

4.1.2 硅的氧化

4.1.3 薄膜沉积

4.1.4 外延

4.1.5 掺杂

4.1.6 光刻

4.1.7 刻蚀

 4.2 工艺集成

4.2.1 双极型工艺

4.2.2 CMOS工艺

4.2.3 BiCMOS工艺

4.2.4 无源器件

4.2.5 存储器件

 4.3 版图设计

4.3.1 版图几何设计规则

4.3.2 模拟电路版图设计

4.3.3 数字电路版图设计

4.3.4 闩锁效应

4.3.5 版图设计验证

 4.4 封装

4.4.1 封装的作用

4.4.2 封装的过程

4.4.3 封装类型

4.4.4 未来封装技术趋势

 思考题与习题

第5章 模拟单元与变换电路

 5.1 电流源设计

5.1.1 MOS电流源设计

5.1.2 双极型晶体管电流源设计

 5.2 差分放大器设计

5.2.1 MOS差分放大器设计

5.2.2 双极型晶体管差分放大器设计

 5.3 MOS基准电压源设计

 5.4 CMOS运算放大器

 5.5 集成电压比较器

 5.6 D/A转换器

 5.7 A/D转换器

 5.8 滤波器

 思考题与习题

第6章 数字单元电路

 6.1 基本逻辑门和性能分析

6.1.1 CMOS反相器

6.1.2 CMOS反相器的动态特性

6.1.3 CMOS反相器的功耗

6.1.4 CMOS与非门和或非门

6.1.5 CMOS复杂逻辑门设计

6.1.6 有比逻辑和TTL逻辑

6.1.7 CMOS传输门和传输门逻辑

6.1.8 CMOS门电路的优化设计

 6.2 组合逻辑电路

6.2.1 多路选择器

6.2.2 译码器

6.2.3 加法器

6.2.4 乘法器

 6.3 时序逻辑电路

6.3.1 触发器

6.3.2 流水线

6.3.3 寄存器堆

 6.4 存储器组织

6.4.1 存储器概述

6.4.2 只读存储器

6.4.3 可编程只读存储器

6.4.4 静态随机存储器

6.4.5 动态随机存储器

6.4.6 地址译码器

6.4.7 灵敏放大器

 6.5 微处理器单元

6.5.1 微处理器概述

6.5.2 MIPS指令集简介

6.5.3 单周期CPU设计

 思考题与习题

第7章 ASIC/SoC系统设计

 7.1 ASIC/SoC简介

 7.2 SoC设计方法

 7.3 代码编写技术

7.3.1 Verilog HDL语言介绍

7.3.2 编码风格

 7.4 FPGA功能验证

 7.5 综合技术

7.5.1 综合的步骤

7.5.2 综合策略

7.5.3 常用综合约束介绍

7.5.4 代码与综合结果

 7.6 门级验证技术

7.6.1 静态时序分析

7.6.2 形式验证

7.6.3 动态仿真验证

7.6.4 三种验证技术比较

 7.7 布图规划以及布局布线技术

7.7.1 布图规划

7.7.2 布局

7.7.3 布线

 7.8 低功耗设计

7.8.1 静态功耗

7.8.2 动态功耗

 思考题与习题

第8章 集成电路测试与可测试性设计

 8.1 测试原理与故障模型

 8.2 组合逻辑电路的测试方法

 8.3 组合逻辑电路的可测试性设计

 8.4 时序逻辑电路的测试方法

 8.5 时序逻辑电路的可测试性设计

 8.6 SoC测试

 思考题与习题

第9章 集成电路设计工具与设计实例

 9.1 工业界流行的设计软件简介

9.1.1 EDA简介

9.1.2 模拟电路设计流程及相关EDA软件

9.1.3 数字电路设计流程及相关EDA软件

 9.2 设计实例——LCD控制器

9.2.1 模块划分和功能简介

9.2.2 验证程序设计

9.2.3 逻辑综合

9.2.4 布局布线

 思考题与习题

附录A PSPICE软件简介

 A.1 PSPICE的发展与特点

 A.2 PSPICE的组成

A.2.1 电路原理图编辑程序Schematics

A.2.2 激励源编辑程序Stimulus Editor

A.2.3 电路仿真程序PSPICEA/D

A.2.4 输出结果绘图程序Probe

A.2.5 模型参数提取程序Model Editor

 A.3 PSPICE的模拟功能

A.3.1 直流分析OP and DC

A.3.2 暂态分析TRAN

A.3.3 交流分析AC

A.3.4 灵敏度分析SENS

A.3.5 统计分析MC and WCASE

附录B 半导体的主要物理参数

参考文献