本书是为从事电子产品设计的工程技术人员编写的一本介绍PCB设计基本知识、设计要求与方法的参考书。本书没有大量的理论介绍和公式推导，而是从工程设计要求出发，通过介绍大量的PCB设计实例，图文并茂地来说明PCB设计中的一些技巧与方法，以及应该注意的问题，具有很好的工程性和实用性。

本书共分14章。主要内容包括PCB的叠层设计、时钟电路的PCB设计、射频电路的PCB设计、PCB的可制造性与可测试性设计、PCB的ESD防护设计等。

本书共分14章，重点介绍了印制电路板（PCB）的焊盘、过孔、叠层、走线、接地、去耦合电路、电源电路、时钟电路、模拟电路、高速数字电路、射频电路的PCB设计的基本知识、设计要求、方法和设计实例，以及PCB的散热设计、PCB的可制造性与可测试性设计，PCB的ESD防护设计。

本书内容丰富，叙述详尽清晰，图文并茂，并通过大量的设计实例说明了PCB设计中的一些技巧与方法，以及应该注意的问题，工程性好，实用性强。

本书可以作为工程技术人员进行电子产品PCB设计的参考书，也可以作为本科院校和高职高专电子信息工程、通信工程、自动化、电气、计算机应用等专业学习PCB设计的教材，以及作为全国大学生电子设计竞赛的培训教材。

第1章 焊盘的设计

 1.1 元器件在PCB上的安装形式

1.1.1 元器件的单面安装形式

1.1.2 元器件的双面安装形式

1.1.3 元器件之间的间距

1.1.4 元器件的布局形式

1.1.5 测试探针触点/通孔尺寸

 1.2 焊盘设计的一些基本要求

1.2.1 焊盘类型

1.2.2 焊盘尺寸

 1.3 通孔插装元器件的焊盘设计

1.3.1 插装元器件的孔径

1.3.2 焊盘形式与尺寸

1.3.3 跨距

1.3.4 常用插装元器件的安装孔径和焊盘尺寸

 1.4 SMD元器件的焊盘设计

1.4.1 片式电阻、片式电容、片式电感的焊盘设计

1.4.2 金属电极的元件焊盘设计

1.4.3 SOT 23封装的器件焊盘设计

1.4.4 SOT-5 DCK/SOT-5 DBV（5/6引脚）封装的器件焊盘设计

1.4.5 SOT89封装的器件焊盘设计

1.4.6 SOD 123封装的器件焊盘设计

1.4.7 SOT 143封装的器件焊盘设计

1.4.8 SOIC封装的器件焊盘设计

1.4.9 SSOIC封装的器件焊盘设计

1.4.10 SOPIC封装的器件焊盘设计

1.4.11 TSOP封装的器件焊盘设计

1.4.12 CFP封装的器件焊盘设计

1.4.13 SOJ封装的器件焊盘设计

1.4.14 PQFP封装的器件焊盘设计

1.4.15 SQFP封装的器件焊盘设计

1.4.16 CQFP封装的器件焊盘设计

1.4.17 PLCC（方形）封装的器件焊盘设计

1.4.18 QSOP（SBQ）封装的器件焊盘设计

1.4.19 QFG32/48封装的器件焊盘设计

 1.5 DIP封装的器件焊盘设计

 1.6 BGA封装的器件焊盘设计

1.6.1 BGA封装简介

1.6.2 BGA表面焊盘布局和尺寸

1.6.3 BGA过孔焊盘布局和尺寸

1.6.4 BGA信号线间隙和走线宽度

1.6.5 BGA的PCB层数

1.6.6 BGA封装布线方式和过孔

1.6.7 Xilinx公司推荐的BGA、CSP和CCGA封装的PCB焊盘设计规则

 1.7 UCSP封装的器件焊盘设计

1.7.1 UCSP封装结构

1.7.2 UCSP焊盘结构的设计原则和PCB制造规范

1.7.3 UCSP焊盘设计实例

 1.8 DIRECTFET封装的器件焊盘设计

1.8.1 DirectFET封装技术简介

1.8.2 Sx系列外形器件的焊盘设计

1.8.3 Mx系列外形器件的焊盘设计

1.8.4 Lx系列外形器件的焊盘设计

第2章 过孔

第3章 PCB的叠层设计

第4章 走线

第5章 接地

第6章 去耦合

第7章 电源电路设计实例

第8章 时钟电路的PCB设计

第9章 模拟电路的PCB设计

第10章 高速数字电路的PCB设计

第11章 射频电路的PCB设计

第12章 PCB的散热设计

第13章 PCB的可制造性与可测试性设计

第14章 PCB的ESD防护设计

参考文献