要设计好PCB，首先要选择一款好的工具软件，Allegro对于设计复杂的高频高密度印制电路板能起到事半功倍的作用。本书的编写模式不同于一般介绍软件菜单的方式，而是从PCB设计的角度出发，对于常用的菜单命令重点介绍，让读者很快就能掌握主要菜单的用法，完成设计。

要设计好PCB，还需要具备可制造性设计知识。本书告诉读者如何设计出既符合印制电路板制造，又满足焊接生产的印制电路板。掌握可制造性设计知识能够提高生产效率、提高产品的可靠性。

要设计好PCB，也需要具备电磁兼容性和信号完整性知识。电磁兼容性和信号完整性是电子产品稳定工作的必要条件。

本书共7章，分别将PCB设计需要注意的问题一一列举了出来，缩短了读者掌握经验要领的时间。

本书从工程设计实践的角度出发，介绍了Allegro软件的PCB设计方法。第1章主要介绍Allegro软件的配置要求和安装方法；第2章主要介绍原理图设计中常用的菜单及其用法；第3章主要介绍PCB设计中常用的菜单及其用法；第4章主要介绍PCB的生产及焊接工艺基本知识；第5章主要介绍在PCB设计过程中需要考虑的可靠性问题；第6章主要介绍PCB设计需要解决电磁兼容性问题和信号完整性问题；第7章列举了一个设计案例，让读者熟悉从原理图设计到PCB设计的整个过程。

本书可作为PCB设计的工程师的参考用书，也可作为从事电路设计的初、中级开发人员入门进阶用书。

前言

第1章 Allegro概述

 1.1 Allegro简介

 1.2 Allegro软件配置环境

 1.3 Allegro软件模块

 1.4 小结

第2章 Capture原理图设计

 2.1 Capture的常用菜单

2.1.1 项目管理主菜单

2.1.2 设置图纸环境参数

2.1.3 放置元器件

2.1.4 放置工具条

2.1.5 移动、复制、编辑和查找替换功能

2.1.6 图纸的放大或缩小

2.1.7 图纸模板

2.1.8 删除、撤销／恢复、重复操作

 2.2 逻辑元器件设计

2.2.1 设计新的逻辑元器件

2.2.2 更新元器件

2.2.3 元器件管理

 2.3 层次设计

2.3.1 拼接式电路图

2.3.2 分层式电路图

 2.4 设计规则检查及网表输出

2.4.1 元器件重命名

2.4.2 检查报告

2.4.3 元器件属性更新

2.4.4 生成网表

2.4.5 生成材料清单

 2.5 小结

第3章 Allegro的PCB设计

 3.1 Allegro的主界面简介

3.1.1 Allegro工具条

3.1.2 Allegro状态栏

3.1.3 Allegro的放大或缩小

3.1.4 全局视窗

3.1.5 Allegro的环境文件env

3.1.6 Allegro的快捷方式

3.1.7 鼠标用法

3.1.8 Allegro的文件类型

 3.2 焊盘设计

3.2.1 元器件焊盘设计

3.2.2 过孔设计

3.2.3 特殊焊盘建立

 3.3 封装设计

3.3.1 元器件封装设计

3.3.2 结构封装设计

3.3.3 格式封装设计

 3.4 模板设计

3.4.1 图纸界面设置

3.4.2 放置封装符号文件

3.4.3 添加定位孔和光学对位点

3.4.4 基本设置规则

 3.5 设计规则和设计环境

3.5.1 设置工作区

3.5.2 加载库文件

3.5.3 载入板框

3.5.4 加载网表

3.5.5 层堆栈

3.5.6 颜色设置

3.5.7 布线规则设置

 3.6 PCB布局设计

3.6.1 设置格点

3.6.2 可显示菜单

3.6.3 移动、翻面、改变属性

3.6.4 元器件快速布局

3.6.5 手动加载元器件

3.6.6 手动分配元器件

3.6.7 交换

 3.7 PCB布线设计

3.7.1 扇出

3.7.2 自动布线器

3.7.3 约束管理

3.7.4 手动布线的方式

3.7.5 编辑、修改、删除和移动顶点

3.7.6 放置字符修改字符

3.7.7 特性菜单

3.7.8 敷铜菜单

3.7.9 地电分割

3.7.10 元器件更新

3.7.11 反标注

3.7.12 导入／导出

3.7.13 协同设计

 3.8 小结

第4章 PCB的生产制造及焊接工艺

 4.1 PCB的可制造性设计

4.1.1 钻孔设计

4.1.2 布线设计

4.1.3 阻焊

4.1.4 字符

4.1.5 外形

 4.2 印制电路板的制造工艺

4.2.1 印制电路板材料

4.2.2 计算机辅助制造处理

4.2.3 钻孔、蚀刻和层压

4.2.4 印字和阻焊

4.2.5 外形

4.2.6 印制电路板的生产过程

4.2.7 印制电路板的检验

 4.3 焊接工艺

4.3.1 波峰焊

4.3.2 回流焊

4.3.3 无铅焊接

4.3.4 新型电子组装技术——低温共烧陶瓷

 4.4 小结

第5章 PCB的可靠性设计

 5.1 元器件的选型与封装设计

5.1.1 元器件的选型

5.1.2 焊盘设计

5.1.3 封装设计

5.1.4 封装检查

 5.2 PCB的可靠性设计

5.2.1 热设计

5.2.2 安规设计

5.2.3 静电释放

5.2.4 可靠性的其他设计

5.2.5 失效分析

 5.3 小结

第6章 PCB的电磁兼容性和信号完整性设计

 6.1 PCB的电磁兼容性设计

6.1.1 电磁兼容性设计三要素

6.1.2 叠层设计

6.1.3 接地设计

6.1.4 滤波

6.1.5 屏蔽

6.1.6 合理布局

6.1.7 合理布线

6.1.8 差分线

6.1.9 电磁兼容测试

 6.2 PCB的信号完整性设计

6.2.1 高速布线

6.2.2 传输线

6.2.3 特性阻抗

6.2.4 串扰

6.2.5 反射

6.2.6 延时

6.2.7 过冲

6.2.8 时钟

6.2.9 电源完整性

6.2.1 0关键信号线跨分割的处理

 6.3 小结

第7章 综合设计案例

 7.1 原理图设计案例

7.1.1 创建工程设计

7.1.2 设计元器件符号

7.1.3 添加元器件

7.1.4 添加网络

7.1.5 设计规则检查及网表输出

 7.2 PCB设计案例

7.2.1 设计PCB封装

7.2.2 PCB环境设置

7.2.3 加载网表

7.2.4 元器件布局

7.2.5 布线规则设置

7.2.6 PCB布线

7.2.7 地电分割

7.2.8 字符调整

7.2.9 设计检查

7.2.10 输出加工文档

 7.3 小结

参考文献