本书从最基础的工艺知识入手，结合当前广泛应用的装接工艺，循序渐进地介绍了电子产品的工艺技术，由此来提高读者对电子产品装接工艺的实际应用能力。全书共12章，内容不仅包括电子产品装接工艺的基础知识，装接常用工具和仪器仪表的使用方法，电子材料与元器件，印制电路板的设计与制造，装配的准备工艺，电子产品的装联、焊接、装配、组装技术，调试工艺以及电子产品技术文件等，还设置了万用表装调实例，帮助读者对全书主要内容进行巩固。

电子产品的质量一方面取决于电子技术；另一方面取决于电子产品的装接工艺。本书从最基础的工艺知识入手，结合当前广泛应用的装接工艺，循序渐进地介绍了电子产品的工艺技术，由此来提高读者对电子产品装接工艺的实际应用能力。全书共12章，内容不仅包括电子产品装接工艺的基础知识，装接常用工具和仪器仪表的使用方法，电子材料与元器件，印制电路板的设计与制造，装配的准备工艺，电子产品的装联、焊接、装配、组装技术，调试工艺以及电子产品技术文件等，还设置了万用表装调实例，帮助读者对全书主要内容进行巩固。另外，书中的部分章节配有相应的实训项目，供读者选用。

本书没有较深的理论知识，主要侧重于工艺过程的详细讲解，读者只需具备基本的电路理论和电子技术知识就可以轻松阅读。本书适合作为职业院校电子、信息类专业的专业基础课教材和“无线电装接工”技能的培训教材，也可供电子类相关专业的学生以及相关的从业人员参考使用。

第1章 电子产品装接工艺基础

 1.1 对电子产品的基本要求

1.1.1 电子产品的特点

1.1.2 电子产品的工作环境要求

1.1.3 电子产品的生产要求

1.1.4 电子产品的使用要求

 1.2 电子产品的可靠性

1.2.1 可靠性的基本概念

1.2.2 提高电子产品可靠性的措施

 1.3 电子产品的防护

1.3.1 电子产品对气候因素的防护

1.3.2 电子产品的散热及防护

1.3.3 电子产品对机械因素的防护

1.3.4 电磁干扰的屏蔽

 本章小结

 习题1

第2章 装接常用工具和仪器仪表的使用

 2.1 常用工具的使用

2.1.1 紧固工具

2.1.2 剪切工具

2.1.3 钳口工具

2.1.4 焊接工具

 2.2 万用表

2.2.1 指针式万用表

2.2.2 数字万用表

 2.3 直流稳压源

2.3.1 稳压源的基本原理

2.3.2 稳压源的使用方法

 2.4 信号源

2.4.1 低频信号发生器

2.4.2 高频信号发生器

 2.5 示波器

2.5.1 示波器的基本原理

2.5.2 示波器的使用方法

 2.6 电子电压表

2.6.1 电子电压表的基本原理

2.6.2 电子电压表的使用

 本章小结

 习题2

第3章 电子材料与元器件

 3.1 电子材料

3.1.1 导电材料

3.1.2 绝缘材料

3.1.3 半导体材料

 3.2 R、L、C元件

3.2.1 电阻器

3.2.2 电感器

3.2.3 电容器

 3.3 半导体器件

3.3.1 二极管

3.3.2 三极管

3.3.3 场效应管

 3.4 集成电路

3.4.1 集成电路的基本特性

3.4.2 集成电路的基本类型

3.4.3 集成电路的选择和使用

 3.5 表面组装元器件

3.5.1 表面组装元器件的特性

3.5.2 表面组装元器件的基本类型

3.5.3 表面组装元器件的选择与使用

 3.6 其他常用器件

3.6.1 压电器件

3.6.2 电声器件

3.6.3 光电器件

 本章小结

第4章 印制电路板设计与制造

 ……

第5章 装配准备工艺

第6章 电子产品装联技术

第7章 焊接技术

第8章 电子产品装配工艺

第9章 表面组装技术(SMT)

第10章 电子产品调试工艺

第11章 电子产品技术文件

第12章 万用表装调实例

附录A 常规元件的型号及命名

附录B 半导体器件的型号及命名

附录C 电工仪表代表符号的含义

附录D 电子电气设备的常用文字符号

参考文献