本书应用现代配位化学中最重要的多元配合物的概念，阐明电镀溶液中各种成分的作用原理及其对镀层性能的影响，介绍各种水合金属离子的结构及其电化学动力学性质，介绍各种配位剂的性能，介绍以调节金属离子电极反应速度为核心的电镀溶液配方设计的要点。

本书从实际应用出发，详细说明电镀配合物或配位剂在电镀前处理(如抛光)、各种金属电镀与化学镀、电镀后处理工艺(如电镀层防变色或无铬钝化)等表面技术中的具体应用，包括如何选用配位剂、常用配位剂的应用效果以及各种因素对配位剂应用的影响等。

配位剂(旧称络合剂)是电镀溶液中的基本成分，对电镀过程和电镀层质量有很大影响。本书对配合物的基本原理、配位平衡、配合物的平衡电位及电化学、各种配合物以及电镀溶液的配方设计等进行了系统阐述，对配合物在镀前预处理、各镀种工艺、镀层退除、镀层防变色处理中的应用及强螯合剂废水的处理进行了全面介绍。附录中提供了电镀配合物的各种数据。

本书可供电镀开发和科研工作者参考，可供电镀工艺设计和操作的技术人员参考；也可作为配位化学和电镀工艺基础课程参考书。

第一章 表面处理在国民经济中的作用

 第一节 表面处理与电镀

 第二节 镀覆层的主要特性、用途及常用处理方法

 第三节 电镀与化学镀在各种工业部门中的应用

第二章 配合物的基本概念

 第一节 电镀与配合物

 第二节 什么是配合物

 第三节 配合物的组成与命名

一、配合物的组成

二、配合物的命名

 第四节 中心离子的配位数与配合物的空间构型

 第五节 配位键与配位原子

 第六节 配位键的强弱与软硬酸碱原理

一、广义酸碱的定义和分类

二、软硬酸碱原理的一般规则

 第七节 螯合物

 第八节 特殊配合物

一、多核配合物

二、π配合物

第三章 配位平衡

 第一节 配位平衡的表示法

一、稳定常数与不稳定常数

二、热力学常数与浓度常数

 第二节 单核配合物的平衡

一、逐级配位平衡

二、溶液中配合物各物种的分布

 第三节 配位体的酸-碱平衡

一、质子合常数与酸碱的离解常数

二、溶液中各种形式质子合配合物的分布

三、溶液pH对配合物的组成和形态的影响

 第四节 配位平衡计算实例

第四章 复杂体系的配位平衡

第五章 配位反应动力学

第六章 配合物的平衡电位

第七章 配合物的动力学活性与电极过程

第八章 配离子电极反应的速率

第九章 多元离子缔合物

第十章 混合配体配合物

第十一章 表面活性配合物

第十二章 多元配合物

第十三章 电镀理论的发展

第十四章 电镀溶液的配方设计与配合物

第十五章 电镀工艺的综合指标及其内在规律

第十六章 金属离子配位体的选择与分类

第十七章 脱脂去污工艺与配合物

第十八章 电化学抛光与配合物

第十九章 电镀铜配合物

第二十章 化学镀铜配合物

第二十一章 电镀镍与化学镀镍配合物

第二十二章 电镀锌配合物

第二十三章 电镀镉配合物

第二十四章 电镀铬配合物

第二十五章 镀锡与锡合金配合物

第二十六章 电镀贵金属配合物

第二十七章 镀层退除配合物

第二十八章 金属表面配合物保护膜

第二十九章 强螯合剂废水的处理方法

附录

参考文献

后记