本书是关于电子科学与技术和应用电子技术的导论课程教材。全书以工程分析理论和技术概貌作为框架，分别对电子科学与技术和应用电子技术的学科体系、物理学和数学基础、基本分析理论和技术、工程应用概念等进行了概括性的介绍。适合作为电子信息工程、通信工程、电子科学与技术（集成电路设计方向）、控制工程等专业的学生学习导论课程的教材，还可以作为其他专业的学生和有关工程技术人员、教学管理人员等了解电子科学与技术和应用电子技术的参考书。

　 本书是关于电子科学与技术和应用电子技术的导论课程教材。全书以工程分析理论和技术概貌作为框架，分别对电子科学与技术和应用电子技术的学科体系、物理学和数学基础、基本分析理论和技术、工程应用概念等进行了概括性的介绍。本书可以帮助初学者了解有关专业的知识体系、工程应用技术和基本学习工具，为系统地学习电气与电子信息类专业的专业课提供一个最基本的指南。

本书适合作为电子信息工程、通信工程、电子科学与技术（集成电路设计方向）、控制工程等专业的学生学习导论课程的教材，还可以作为其他专业的学生和有关工程技术人员、教学管理人员等了解电子科学与技术和应用电子技术的参考书。

绪论

0.1 电子科学与技术的发展历史

0.2 电子科学与技术的应用领域

0.3 基本内容与学科体系

0.4 集成电路与应用技术的进展

习题

第1章 电子科学与技术概述

1.1 物理学基础

1.1.1 固体物理学

1.1.2 半导体物理学

1.1.3 纳米电子学

1.1.4 量子力学

1.2 基本电磁理论

1.3 半导体材料

1.4 工程应用中的电子器件

1.4.1 概述

1.4.2 有源器件

1.4.3 无源器件

1.5 电子器件与系统

1.5.1 电子系统的器件概念

1.5.2 系统与器件的关系

1.6 应用电子系统分析的基本概念

1.6.1 建模与分析的概念

1.6.2 电路分析的应用概念

1.6.3 系统分析

本章小结

习题

第2章 半导体物理基础

2.1 半导体物理学的基本内容

2.1.1 半导体晶体材料的基本结构

2.1.2 平衡态半导体晶体

2.1.3 非平衡态半导体晶体

2.1.4 载流子传输现象

2.2 半导体器件的物理概念与分析方法

2.2.1 基本半导体类型

2.2.2 半导体物理中的量子分析理论

2.2.3 半导体器件结构分析方法

2.3 半导体材料的电学特征

本章小结

习题

第3章 电子科学与技术中的数学工具

3.1 数学分析

3.2 微分方程

3.3 场论

3.4 线性代数

3.5 积分变换

3.6 复变函数

3.7 数理统计与概率论

本章小结

习题

第4章 基本半导体器件

4.1 二极管

4.1.1 二极管的基本结构

4.1.2 二极管的技术特性

4.2 双极三极管

4.2.1 三极管的基本结构

4.2.2 三极管的技术特性

4.3 MOS场效应管与CMOS技术

4.3.1 MOS场效应管结构

4.3.2 MOS管技术特性

4.3.3 CMOS技术

4.4 结型场效应管

4.5 晶闸管

4.6 半导体电阻

4.7 半导体电容

本章小结

习题

第5章 电子系统工程分析方法与EDA工具

5.1 概述

5.1.1 电子系统中的模型概念

5.1.2 电子科学与技术分析中的宏模型

5.1.3 电子系统常用EDA工具简介

5.2 电子系统工程分析的目标与内容

5.2.1 电子系统分析的目标

5.2.2 电子系统分析的基本内容

5.2.3 电子系统分析的基本方法

5.3 电子系统仿真的基本原理

5.3.1 电路的描述

5.3.2 电路综合

5.4 数字逻辑电路设计工具

5.4.1 数字逻辑电路的基本特征

5.4.2 VHDL语言

5.4.3 Verilog HDL语言

本章小结

习题

第6章 应用技术概述

6.1 系统实现技术的基本概念

6.2 电路设计的基本方法

6.2.1 应用电路结构设计

6.2.2 电路仿真模型与参数的设计

6.2.3 分析和设计工具的应用特征

6.2.4 电子电路测试设计与分析

6.2.5 电子系统电源设计与分析

6.3 典型模拟信号处理电路

6.3.1 放大器电路

6.3.2 信号发生器电路

6.3.3 模拟信号运算电路

6.3.4 滤波电路

6.3.5 模拟信号的变换电路

6.4 典型数字逻辑信号处理电路

6.4.1 组合逻辑电路

6.4.2 同步时序逻辑电路

本章小结

习题

第7章 集成电路

7.1 电路集成的基本概念

7.1.1 集成电路的基本特征

7.1.2 集成电路的分类

7.2 集成电路的基本结构

7.2.1 模拟集成电路的基本结构

7.2.2 数字集成电路的基本结构

7.3 集成电路中的基本电路模块

7.3.1 模拟集成电路的基本电路模块

7.3.2 数字集成电路的基本电路模块

7.4 存储器集成电路

7.4.1 半导体存储器的基本概念

7.4.2 存储单元的基本结构

7.5 FPGA与CPLD器件

7.5.1 可编程逻辑器件的基本概念

7.5.2 可编程逻辑器件的基本结构

7.5.3 CPLD器件的基本结构

7.5.4 FPGA器件的基本结构

7.6 包含CPU的集成电路

7.6.1 微处理器MPU

7.6.2 单片机MCU

7.6.3 数字信号处理器DSP

本章小结

习题

第8章 电路制造工艺

8.1 电子产品制造的基本概念

8.1.1 电子制造工艺

8.1.2 电子元器件的工艺特征

8.1.3 工艺设计与管理

8.2 PCB制造

8.2.1 PCB技术概念

8.2.2 PCB制造工艺

8.2.3 PCB电路制造工艺

8.3 集成电路制造中的工艺技术

8.3.1 晶圆处理技术

8.3.2 掩模技术

8.3.3 刻蚀技术

8.3.4 沉积技术

8.3.5 掺杂技术

8.3.6 外延技术

8.3.7 集成电路测试

8.4 制造工艺对设计的影响

本章小结

习题

第9章 SoC技术

9.1 SoC技术基本概念

9.1.1 SoC技术的基本定义

9.1.2 SoC技术的基本内容

9.1.3 SoC技术的应用概念

9.1.4 SoC技术的应用要点

9.2 SoC器件分析的基本概念

9.2.1 SoC器件的基本结构

9.2.2 SoC的CPU内核

9.2.3 SoC器件分析的基本内容

9.3 SoC器件设计方法与技术

9.3.1 自顶向下的设计方法

9.3.2 螺旋式设计模式

9.4 IP核技术

9.4.1 IP核设计

9.4.2 EDA技术和相关工具

9.4.3 可复用IP核的验证技术

9.5 混合信号SoC器件

9.5.1 混合信号SoC器件中的模拟电路特征

9.5.2 混合信号SoC器件中的数字电路特征

9.5.3 混合信号SoC器件的设计技术

本章小结

习题