在规范编制过程中，编写组根据我国硅集成电路芯片工厂的设计、建造和运行的实际情况，进行了大量调查研究，同时考虑我国目前集成电路生产的现状，对国外的有关规范进行深入的研读，广泛征求了全国有关单位与个人的意见，并反复修改，很后经审查定稿。
    《中华人民共和国国家标准（GB 50809-2012）：硅集成电路芯片工厂设计规范》共分12章，主要内容包括：总则、术语、工艺设计、总体设计、建筑与结构、防微振、冷热源、给排水及消防、电气、工艺相关系统、空间管理、环境安全卫生等。

1 总则
2 术语

3 工艺设计
3.1 一般规定
3.2 技术选择
3.3 工艺布局

4 总体设计
4.1 厂址选择
4.2 总体规划及布局

5 建筑与结构
5.1 建筑
5.2 结构
5.3 防火疏散

6 防微振
6.1 一般规定
6.2 结构
6.3 机械

7 冷热源

8 给排水及消防
8.1 一般规定
8.2 给排水
8.3 消防
8.4 灭火器

9 电气
9.1 供配电
9.2 照明
9.3 接地
9.4 防静电
9.5 通信与安全保护
9.6 电磁屏蔽

10 工艺相关系统
10.1 净化区
10.2 工艺排风
10.3 纯水
10.4 废水
10.5 工艺循环冷却水
10.6 大宗气体
10.7 干燥压缩空气
10.8 真空
10.9 特种气体
10.10 化学品

11 空间管理
12 环境安全卫生
本规范用词说明
引用标准名录
附：条文说明