本书重点介绍微电子制造工艺技术的基本原理、途径、集成方法与设备。主要内容包括集成电路制造工艺、相关设备、新原理技术及工艺集成。本书力求让学生在了解集成电路制作基本原理与方法的基础上，紧密地联系生产实际，方便地理解这些原本复杂的工艺和流程，从而系统掌握半导体集成电路制造技术。本书内容由浅入深，理论联系实际，突出应用和基本技能的训练，教学仪器及实验室耗材等全部操作均采用案例教学的方式。
本书可作为集成电路科学与工程、电子科学与技术学科的研究生教材，也可供相关工程技术人员参考使用。

夏洋，男，博士生导师，毕业于北京大学、北京科技大学，目前担任中国科学院微电子研究所研究员、中国科学院大学岗位教授、全国纳米技术标准化技术委员会委员，从事集成电路设备研发及教学工作。

第1章 基础知识
1.1 集成电路产业介绍
1.1.1 基本概念
1.1.2 集成电路技术的发展
1.1.3 摩尔定律
1.2 集成电路行业基本材料
1.2.1 导体材料
1.2.2 绝缘体材料
1.2.3 半导体材料
1.3 集成电路制造工艺
1.3.1 集成电路制造
1.3.2 硅片制造
1.3.3 氧化工艺
1.3.4 杂质掺杂
1.3.5 化学机械平坦化
1.3.6 CMOS后道工艺
1.3.7 集成电路测试
1.4 集成电路基础知识
1.4.1 真空系统
1.4.2 等离子体
1.5 工艺环境及内部控制
1.5.1 生产设备（工艺腔体）的沾污
1.5.2 清洗工艺
1.5.3 洁净间
1.5.4 化学品
1.5.5 教学方法及难点
第2章 物理气相沉积工艺实验
2.1 薄膜沉积引言
2.2 蒸发实验原理
2.2.1 蒸发的物理机制
2.2.2 蒸发工艺分类
2.2.3 薄膜沉积速率
2.3 溅射实验原理
2.3.1 溅射的物理机制
2.3.2 溅射工艺分类
2.3.3 薄膜沉积速率
2.4 分子束外延实验原理
2.4.1 外延工艺
2.4.2 分子束外延
2.5 实验设备与器材
2.5.1 实验环境
2.5.2 实验仪器
2.6 实验内容与步骤
2.6.1 实验内容
2.6.2 工作准备
2.6.3 工艺操作
2.6.4 实验报告与数据测试分析
2.6.5 实验注意事项
2.6.6 教学方法及难点
第3章 化学气相沉积工艺实验
3.1 常规化学气相沉积实验原理
3.1.1 化学气相沉积概述
3.1.2 常用的CVD技术
3.2 原子层沉积实验原理
3.2.1 原子层沉积概述
3.2.2 原子层沉积分类
3.2.3 原子层沉积的应用
3.3 实验设备与器材
3.3.1 实验环境
3.3.2 实验仪器
3.3.3 其他实验器材
3.4 实验内容与步骤
3.4.1 实验内容
3.4.2 工作准备
3.4.3 工艺操作
3.4.4 实验报告与数据测试分析
3.4.5 实验注意事项
3.4.6 教学方法及难点
第4章 光刻工艺实验
4.1 光刻工艺概述
4.2 光刻工艺实验原理
4.2.1 曝光系统
4.2.2 工艺流程
4.2.3 关键工艺步骤——对准
4.3 实验设备与器材
4.3.1 实验环境
4.3.2 实验仪器
4.3.3 仪器操作规程
4.4 实验内容与步骤
4.4.1 实验内容
4.4.2 工作准备
4.4.3 工艺操作
4.4.4 实验报告与数据测试分析
4.4.5 实验注意事项
4.4.6 教学方法及难点
第5章 微纳光刻技术及实验
5.1 微纳光刻技术引言
5.1.1 关键技术进展
5.1.2 中国微纳光刻与加工技术发展回顾
5.1.3 面临的挑战与关键问题
5.2 微图形设计与掩模制造技术原理
5.2.1 图形设计与数据处理技术
5.2.2 分辨率增强技术
5.2.3 电子束曝光技术
5.2.4 纳米结构图形加工技术
5.3 实验设备与器材
5.3.1 实验环境
5.3.2 实验仪器
5.4 实验内容与步骤
5.4.1 实验内容
5.4.2 工作准备
5.4.3 工艺操作
5.4.4 实验报告与数据测试分析
5.4.5 实验注意事项
5.4.6 教学方法与难点
第6章 刻蚀工艺实验
6.1 刻蚀工艺原理
6.1.1 刻蚀工艺概述
6.1.2 刻蚀工艺基本参数
6.1.3 刻蚀工艺分类
6.2 等离子体刻蚀原理
6.2.1 等离子体
6.2.2 等离子体刻蚀
6.3 干法刻蚀工艺原理
6.3.1 干法刻蚀基本原理
6.3.2 等离子体刻蚀设备的发展与现状
6.4 实验设备与器材
6.4.1 实验环境
6.4.2 实验仪器
6.5 实验内容与步骤
6.5.1 实验内容
6.5.2 工作准备
6.5.3 工艺操作
6.5.4 实验报告与数据测试分析
6.5.5 实验注意事项
6.5.6 教学方法及难点
第7章 离子注入工艺实验
7.1 常规离子注入工艺原理
7.1.1 离子注入概述
7.1.2 离子注入工艺过程
7.1.3 束线离子注入
7.1.4 离子注入的原理、应用和特点
7.1.5 离子注入系统的主要参数
7.1.6 离子注入常见问题
7.1.7 技术现状与发展趋势
7.2 等离子体浸没注入工作原理
7.2.1 传统注入遇到的问题
7.2.2 等离子体浸没注入概述
7.2.3 等离子体浸没注入的装置组成及原理
7.2.4 等离子体浸没注入应用
7.3 实验设备与器材
7.3.1 实验环境
7.3.2 实验仪器
7.3.3 仪器操作规程
7.4 实验内容与步骤
7.4.1 实验内容
7.4.2 工作准备
7.4.3 工艺操作
7.4.4 实验报告与数据测试分析
7.4.5 实验注意事项
7.4.6 教学方法与难点
第8章 工艺集成及微机电系统
8.1 微机电系统概述
8.1.1 微机电系统简介
8.1.2 MEMS学科分类
8.1.3 体、表面微机械加工技术
8.2 典